公开(公告)号：US20120039050A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：US13094410

申请日：2011-04-26

申请人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG

发明人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG

IPC分类号： H05K1/00 ,  H01P3/00 ,  H05K13/00 ,  H01P3/12 ,  H05K1/11 ,  H05K7/02 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/1671 ,  H01Q1/405 ,  H01Q9/42 ,  Y10T29/49147

摘要： There are provided an electronic device having a transmission line pattern embedded in a case and a method for manufacturing the same. The electronic device includes a line pattern body embedded in a case and including a line pattern for electrically connecting components to each other, terminal portions respectively disposed at portions of the line pattern corresponding to terminals of the components to be electrically connected, and exposed from the bottom of the case, and connection members connecting the terminals of the components with the terminal portions.

摘要翻译： 提供了一种具有嵌入在壳体中的传输线图案的电子设备及其制造方法。 该电子设备包括嵌入壳体中并包括用于将部件彼此电连接的线图案的线条图案体，分别设置在与要电连接的部件的端子相对应的线图案的部分处并从 壳体的底部以及将部件的端子与端子部分连接的连接部件。

公开(公告)号：US20110278186A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13103297

申请日：2011-05-09

申请人： Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Kyu LEE ,  Byung Hwa LEE ,  Tae Sung KIM ,  Dae Ki LIM ,  Yong Shik NA ,  Duk Woo LEE

发明人： Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Kyu LEE ,  Byung Hwa LEE ,  Tae Sung KIM ,  Dae Ki LIM ,  Yong Shik NA ,  Duk Woo LEE

IPC分类号： B65D85/00 ,  B29C45/14

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0049 ,  B29K2105/16 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481

摘要： There is provided an electronic device case having a low frequency antenna pattern embedded therein, the case including: a radiator frame injection molded using a polymer mixture containing a magnetic substance component so that a radiator including a low frequency antenna pattern part is formed on one surface thereof; a case frame injection molded upwardly of the radiator frame and provided with the radiator embedded between the radiator frame and the case frame; and a boundary part forming a boundary between the radiator frame and the case frame and having a groove formed inwardly of the case frame.

摘要翻译： 提供了一种嵌入其中的低频天线方向图的电子设备壳体，该壳体包括：使用含有磁性体成分的聚合物混合物注射成型的散热器框架，使得在一个表面上形成包括低频天线图案部分的散热器 的; 在所述散热器框架上向上模塑并且设置有散热器框架和所述壳体框架之间的散热器的壳体框架; 以及形成散热器框架和壳体框架之间的边界并且具有形成在壳体框架内侧的槽的边界部分。

公开(公告)号：US20110030198A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：US12650005

申请日：2009-12-30

申请人： Dae Kyu LEE ,  Jae Suk Sung ,  Sung Eun Cho ,  Dae Seong Jeon ,  Dae Ki Lim ,  Chan Gwang An ,  Ha Ryong Hong ,  Nam II Seo

发明人： Dae Kyu LEE ,  Jae Suk Sung ,  Sung Eun Cho ,  Dae Seong Jeon ,  Dae Ki Lim ,  Chan Gwang An ,  Ha Ryong Hong ,  Nam II Seo

IPC分类号： H01P11/00

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B21D5/00 ,  B29C45/14065 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/5313

摘要： A method of manufacturing an antenna pattern frame, includes arranging antenna radiators in an elongated radiator sheet in the form of cells, the antenna radiators including antenna pattern portions receiving an external signal, and while moving the radiator sheet, forming connection terminal portions of the antenna radiators by a successive bending process and injecting-molding radiator frames such that the antenna pattern portions are formed on one set of respective sides of the radiator frames and the connection terminal portions are formed on the other set of respective opposite sides of the radiator frames.

摘要翻译： 一种制造天线图案框架的方法，包括以细胞形式将天线辐射器布置在细长的散热片中，天线辐射器包括接收外部信号的天线图案部分，并且在移动散热片的同时，形成天线的连接端子部分 通过连续弯曲工艺的辐射器和注射模制辐射器框架，使得天线图案部分形成在散热器框架的一组相应侧上，并且连接端子部分形成在散热器框架的相应相对侧的另一组上。

公开(公告)号：US20110260932A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13032365

申请日：2011-02-22

申请人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Tae Sung KIM ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

发明人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Tae Sung KIM ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

IPC分类号： H01Q1/24

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/40

摘要： There is provided an antenna pattern frame according to an exemplary embodiment of the present invention, including: a film radiator that includes a protective film supporting one surface or both surfaces of a radiator provided with an antenna pattern part; and a radiator frame that is an injection molded part to which the film radiator is fixed and embeds the antenna pattern part in the electronic device case.

摘要翻译： 提供了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架，包括：薄膜辐射器，其包括支撑设置有天线图案部分的散热器的一个表面或两个表面的保护膜; 以及散热器框架，其是胶片辐射器固定到其上的注塑部件，并将天线图案部分嵌入电子设备壳体中。

公开(公告)号：US20110221639A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：US13030374

申请日：2011-02-18

申请人： Dae Seong JEON ,  Hyun Kil NAM ,  Hyun Do PARK ,  Dae Kyu LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Sang Woo BAE

发明人： Dae Seong JEON ,  Hyun Kil NAM ,  Hyun Do PARK ,  Dae Kyu LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Sang Woo BAE

IPC分类号： H01Q9/04 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/006 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/4407 ,  B29C2045/0093 ,  B29C2045/14139 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/0421

摘要： There is provided an antenna pattern frame according to an exemplary embodiment of the present invention, including: a radiator that includes an antenna pattern part transmitting or receiving signals and a connection terminal part to transmit or receive the signals to and from a circuit substrate of an electronic device; and a radiator frame that supports the radiator, the radiator being manufactured by injection molding and the antenna pattern part being embedded in a case of the electronic device, wherein the radiator frame may be provided with a fastening part to be removed from the manufacturing mold for injection-molding the case of the electronic device in which the radiator is embedded.

摘要翻译： 提供了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架，包括：包括发送或接收信号的天线图案部分的散热器和用于向或从电路基板发送或接收信号的连接端子部分 电子设备; 以及支撑散热器的散热器框架，散热器通过注射成型制造，并且天线图案部分嵌入在电子设备的壳体中，其中散热器框架可以设置有紧固部件，以从制造模具中移除， 注射模制散热器嵌入其中的电子设备的情况。

公开(公告)号：US20110205127A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13022117

申请日：2011-02-07

申请人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Sang Woo BAE

发明人： Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Ki Won CHANG ,  Chang Mok HAN ,  Sang Woo BAE

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/40 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/2606 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42

摘要： There is provided an antenna pattern frame, including: a radiator that includes an antenna pattern part transmitting and receiving signals and a connection terminal part transmitting and receiving the signals to and from a circuit substrate of an electronic device; and a radiator frame that embeds the antenna pattern part in a case of the electronic device and supports the radiator, the radiator being manufactured by injection molding, wherein the radiator frame forms a guide boss inserted into a manufacturing mould for injection-molding the case of the electronic device in which the radiator is embedded.

摘要翻译： 提供了一种天线图案框架，包括：包括发送和接收信号的天线图案部分的散热器和向电子设备的电路基板发送和接收信号的连接端子部分; 以及散热器框架，其将所述天线图案部分嵌入所述电子设备的壳体中并且支撑所述散热器，所述散热器通过注射成型制造，其中所述散热器框架形成插入到用于注射成型的制造模具中的引导凸起 散热器嵌入其中的电子设备。

公开(公告)号：US20100208920A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12629672

申请日：2009-12-02

申请人： Duk Woo LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Tae Seok YANG ,  Young Ho JEON

发明人： Duk Woo LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Tae Seok YANG ,  Young Ho JEON

IPC分类号： H04R3/00 ,  H05K5/00 ,  B29C45/14

CPC分类号： H05K5/065 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14147 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3481 ,  H01H9/0228 ,  H01H9/0271 ,  H01H9/04 ,  H01H2009/0285 ,  H01H2221/09

摘要： An electronic device manufactured by molding according to an aspect of the invention may include a board having a circuit component mounted thereon; a cable transmitting a signal from an external source to the board; a clamp securing the cable to the board; and a casing molding unit integrally molded with the board and the clamp from a resin material to define the outer appearance.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面通过模制制造的电子装置可以包括其上安装有电路部件的板; 从外部源发送信号到电路板的电缆; 将电缆固定到电路板上的夹具; 以及由树脂材料与板和夹具一体地模制以限定外观的套管模制单元。

公开(公告)号：US20100035564A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12332116

申请日：2008-12-10

申请人： Dae Kyu LEE

发明人： Dae Kyu LEE

IPC分类号： H04B1/38

CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/243

摘要： A mobile communication terminal case according to an aspect of the invention: a case body having a first surface and a second surface opposite to the first surface; a support portion provided on the first surface of the case body and having a connector insertion space; and a film type antenna having a carrier film and a conductive pattern provided on the carrier film, and provided on the first surface of the case body to expose a region of the conductive pattern to the connector insertion space.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面的移动通信终端盒：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的盒体; 支撑部，其设置在所述壳体的所述第一表面上并具有连接器插入空间; 以及胶片型天线，其具有设置在载体膜上的载体膜和导电图案，并且设置在壳体的第一表面上，以将导电图案的区域暴露于连接器插入空间。