公开(公告)号：US20160329272A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：US14779967

申请日：2014-12-19

申请人： Intel IP Corporation

发明人： Christian GEISSLER ,  Georg SEIDEMANN ,  Klaus REINGRUBER

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： The present disclosure describes embodiments of a stacked semiconductor device package and associated techniques and configurations. A package may include a packaging substrate having interconnects and a first semiconductor device attached to one side and a second semiconductor device attached to the opposite side. The devices may be attached in a flip chip configuration with pad sides facing each other on opposite sides of the substrate. The devices may be electrically coupled by the interconnects. The devices may be electrically coupled to fan out pads on the substrate. A dielectric layer may be coupled to the second side of the substrate and encapsulate the second device. Vias may route electrical signals from the fan out area through the dielectric layer and into a redistribution layer coupled to the dielectric layer. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开描述了堆叠的半导体器件封装和相关联的技术和配置的实施例。 封装可以包括具有互连的封装衬底和附接到一侧的第一半导体器件和附接到相对侧的第二半导体器件。 这些器件可以以倒装芯片配置附接，其中焊盘侧面在衬底的相对侧上彼此面对。 这些器件可以通过互连电耦合。 这些器件可以电耦合到扇出衬底上的焊盘。 电介质层可以耦合到衬底的第二侧并封装第二器件。 通孔可以将来自风扇输出区域的电信号通过电介质层和耦合到电介质层的再分布层布置。 可以描述和/或要求保护其他实施例。