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公开(公告)号：US20140167305A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：US14183894
申请日：2014-02-19
申请人： Ping Huang , Diane Scott , James P. LaCasse , William C. Allison
发明人： Ping Huang , Diane Scott , James P. LaCasse , William C. Allison
IPC分类号： B24B37/24
摘要： Polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are described. Methods of fabricating polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are also described.
摘要翻译： 描述了具有多孔分布孔径的抛光垫。 还描述了制造具有多孔分布的孔径的抛光垫的方法。
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公开(公告)号：US08702479B2
公开(公告)日：2014-04-22
申请号：US12979123
申请日：2010-12-27
申请人： Ping Huang , Diane Scott , James P. LaCasse , William C. Allison
发明人： Ping Huang , Diane Scott , James P. LaCasse , William C. Allison
IPC分类号： B24D11/00
摘要： Polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are described. Methods of fabricating polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are also described.
摘要翻译： 描述了具有多孔分布孔径的抛光垫。 还描述了制造具有多孔分布的孔径的抛光垫的方法。
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公开(公告)号：US20120094586A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：US12979123
申请日：2010-12-27
申请人： Ping Huang , Diane Scott , James P. LaCasse , William C. Allison
发明人： Ping Huang , Diane Scott , James P. LaCasse , William C. Allison
摘要： Polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are described. Methods of fabricating polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are also described.
摘要翻译： 描述了具有多孔分布孔径的抛光垫。 还描述了制造具有多孔分布的孔径的抛光垫的方法。
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公开(公告)号：US09238294B2
公开(公告)日：2016-01-19
申请号：US14307846
申请日：2014-06-18
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D3/32
摘要： Polishing pads having porogens with liquid filler and methods of fabricating polishing pads having porogens with liquid filler are described. In an example, a polishing pad for polishing a substrate includes a polishing body having a polymer matrix and a plurality of porogens dispersed throughout the polymer matrix. Each of the plurality of porogens has a shell with a liquid filler. The liquid filler has a boiling point less than 100 degrees Celsius at a pressure of 1 atm, a density less than water, or both.
摘要翻译： 描述了具有带有液体填料的致孔剂的抛光垫和用液体填料制造具有致孔剂的抛光垫的方法。 在一个实例中，用于抛光衬底的抛光垫包括具有分散在整个聚合物基体中的聚合物基质和多个致孔剂的抛光体。 多个致孔剂中的每一个具有带有液体填料的壳。 液体填充剂的沸点低于100摄氏度，压力为1个大气压，密度小于水或两者。
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公开(公告)号：US20150367478A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：US14307846
申请日：2014-06-18
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D3/32
摘要： Polishing pads having porogens with liquid filler and methods of fabricating polishing pads having porogens with liquid filler are described. In an example, a polishing pad for polishing a substrate includes a polishing body having a polymer matrix and a plurality of porogens dispersed throughout the polymer matrix. Each of the plurality of porogens has a shell with a liquid filler. The liquid filler has a boiling point less than 100 degrees Celsius at a pressure of 1 atm, a density less than water, or both.
摘要翻译： 描述了具有带有液体填料的致孔剂的抛光垫和用液体填料制造具有致孔剂的抛光垫的方法。 在一个实例中，用于抛光衬底的抛光垫包括具有分散在整个聚合物基体中的聚合物基质和多个致孔剂的抛光体。 多个致孔剂中的每一个具有带有液体填料的壳。 液体填充剂的沸点低于100摄氏度，压力为1个大气压，密度小于水或两者。
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公开(公告)号：US08968058B2
公开(公告)日：2015-03-03
申请号：US13101826
申请日：2011-05-05
申请人： Robert Kerprich , William C. Allison , Diane Scott
发明人： Robert Kerprich , William C. Allison , Diane Scott
CPC分类号： C08J9/228 , B24B37/005 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D18/0009 , C08J2201/022
摘要： Polishing pads with alignment marks are described. Methods of fabricating polishing pads with alignment marks are also described.
摘要翻译： 描述了具有对准标记的抛光垫。 还描述了制造具有对准标记的抛光垫的方法。
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公开(公告)号：US08657653B2
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：US12895479
申请日：2010-09-30
IPC分类号： B24D11/00
CPC分类号： B24D11/003 , B24B37/013 , B24B37/205
摘要： Homogeneous polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are described. Methods of fabricating homogeneous polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are also described.
摘要翻译： 描述了使用涡流端点检测来研磨半导体衬底的均匀抛光垫。 还描述了使用涡流端点检测来制造用于抛光半导体衬底的均匀抛光垫的方法。
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公开(公告)号：US09249273B2
公开(公告)日：2016-02-02
申请号：US14610991
申请日：2015-01-30
申请人： Robert Kerprich , William C. Allison , Diane Scott
发明人： Robert Kerprich , William C. Allison , Diane Scott
IPC分类号： B24B37/26 , C08J9/228 , B24B37/005 , B24B37/20 , B24D18/00
CPC分类号： C08J9/228 , B24B37/005 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D18/0009 , C08J2201/022
摘要： Polishing pads with alignment marks are described. Methods of fabricating polishing pads with alignment marks are also described.
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公开(公告)号：US09028302B2
公开(公告)日：2015-05-12
申请号：US14099655
申请日：2013-12-06
IPC分类号： B24D18/00 , B24D11/00 , B24B37/013 , B24B37/20 , B24B49/10
CPC分类号： B24D11/001 , B24B37/013 , B24B37/205 , B24B49/105
摘要： Polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are described. Methods of fabricating polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are also described.
摘要翻译： 描述了使用涡流端点检测来研磨半导体衬底的抛光垫。 还描述了使用涡流端点检测来制造用于研磨半导体衬底的抛光垫的方法。
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公开(公告)号：US20140102010A1
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：US14099655
申请日：2013-12-06
IPC分类号： B24D11/00 , B24B37/013 , B24B49/10
CPC分类号： B24D11/001 , B24B37/013 , B24B37/205 , B24B49/105
摘要： Polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are described. Methods of fabricating polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are also described.
摘要翻译： 描述了使用涡流端点检测来研磨半导体衬底的抛光垫。 还描述了使用涡流端点检测来制造用于研磨半导体衬底的抛光垫的方法。
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