公开(公告)号：US20080103300A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11928268

申请日：2007-10-30

申请人： Xiaohu Deng ,  Jimmy Liang ,  Neelakandha Mani ,  Chennagiri Pandit

发明人： Xiaohu Deng ,  Jimmy Liang ,  Neelakandha Mani ,  Chennagiri Pandit

IPC分类号： C07D413/10 ,  C07D241/38 ,  C07D403/10

CPC分类号： C07D241/42 ,  C07D401/12 ,  C07D403/12 ,  C07D413/12

摘要： Certain methods that are useful in the preparation of amidophenyl-sulfonylamino-quinoxaline compounds CCK2 modulators are disclosed.

摘要翻译： 公开了可用于制备酰氨基 - 磺酰基氨基 - 喹喔啉化合物CCK2调节剂的某些方法。

公开(公告)号：US07056767B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US10725726

申请日：2003-12-02

申请人： Jimmy Liang ,  Kevin Jin ,  T. T. Chiu

发明人： Jimmy Liang ,  Kevin Jin ,  T. T. Chiu

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  B23K31/00 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： A flip chip semiconductor device having non-solder contact terminals is assembled by securing the chip and substrate with a rapidly thermosetting adhesive. The process is amenable to various bump and substrate materials, and has the advantage of simultaneously adhering the components and of providing a void free underfill. The process makes use of absorption of infrared energy by the chip to heat the adhesive and cause it to flow prior to rapidly solidifying from the center outwardly. The rapid assembly, using a simple infrared exposure apparatus is compatible with reel to reel, or other highly automated in-line processes.

公开(公告)号：US06265769B1

公开(公告)日：2001-07-24

申请号：US09191487

申请日：1998-11-13

申请人： Jimmy Liang ,  Johnny Cheng ,  Justin Kong

发明人： Jimmy Liang ,  Johnny Cheng ,  Justin Kong

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16787 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： The invention is a semiconductor package (10) and to the method of making in which the backside (23) of a semiconductor die (13) is mounted to one part of a package (11) with an adhesive (12) which may be both thermally and electrically conductive. The face (22) of the semiconductor die (13) is attached to a second part of the package (18) to direct heat away form the face (22) of the semiconductor die (13).

摘要翻译： 本发明是一种半导体封装（10）及其制造方法，其中半导体管芯（13）的背面（23）通过粘合剂（12）安装在封装（11）的一部分上，该粘合剂可以是两者 导热和导电。 半导体管芯（13）的表面（22）附接到封装（18）的第二部分，以从半导体管芯（13）的表面（22）引导热量。

公开(公告)号：US20110023574A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12796101

申请日：2010-06-08

申请人： Leo Lu ,  Kuei-Wu Chu ,  Jimmy Liang

发明人： Leo Lu ,  Kuei-Wu Chu ,  Jimmy Liang

IPC分类号： B21C3/16

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L22/34 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A die includes upper contacts, lower contacts and conductive elements. The upper contacts are formed on an upper face of the die. The upper contacts include a non-connected upper contact and connected upper contacts. The lower contacts are formed on a lower face of the die. The lower contacts include a non-connected lower contact and connected lower contacts. Each of the conductive elements connects a related one of the connected upper contacts to a related one of the connected lower contacts.

摘要翻译： 模具包括上触点，下触点和导电元件。 上部触点形成在模具的上表面上。 上部触点包括一个未连接的上触点和连接的上触点。 下触点形成在模具的下表面上。 下触点包括未连接的下触点和连接的下触点。 每个导电元件将相关的一个连接的上触点连接到相连的下触点之一。

公开(公告)号：US20050119295A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10941664

申请日：2004-09-15

申请人： Nicholas Carruthers ,  Wenying Chai ,  Xiaohu Deng ,  Curt Dvorak ,  Annette Kwok ,  Jimmy Liang ,  Neelakandha Mani ,  Dale Rudolph ,  Victoria Wong

发明人： Nicholas Carruthers ,  Wenying Chai ,  Xiaohu Deng ,  Curt Dvorak ,  Annette Kwok ,  Jimmy Liang ,  Neelakandha Mani ,  Dale Rudolph ,  Victoria Wong

IPC分类号： A61K31/435 ,  A61K31/4745 ,  A61K31/55 ,  C07D471/02 ,  C07D487/04

CPC分类号： C07D487/04

摘要： Certain fused pyrrole- and pyrazole-containing heterocyclic compounds are serotonin modulators useful in the treatment of serotonin-mediated diseases.

摘要翻译： 某些稠合的含吡咯和吡唑的杂环化合物是可用于治疗5-羟色胺介导的疾病的血清素调节剂。