公开(公告)号：US07485498B2

公开(公告)日：2009-02-03

申请号：US11701761

申请日：2007-02-02

申请人： James Harnden ,  Allen K. Lam ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

发明人： James Harnden ,  Allen K. Lam ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Efficient utilization of space in a laterally-conducting semiconductor device package is enhanced by creating at least one supplemental downbond pad portion of the diepad for receiving the downbond wire from the ground contact of the device. The supplemental diepad portion may occupy area at the end or side of the package formerly occupied by non-integral leads. By receiving the substrate downbond wire, the supplemental diepad portion allows a greater area of the main diepad to be occupied by a die having a larger area, thereby enhancing space efficiency of the package.

摘要翻译： 通过产生用于从设备的接地触点接收下焊线的至少一个补充的下焊垫部分来增强横向导电的半导体器件封装中的空间的有效利用。 补充的底部部分可以占据以前由非整体引线占据的包装的端部或侧面的区域。 通过接收衬底下焊接线，补充的双面部分允许主凹版的更大面积被具有较大面积的模具占据，从而提高了封装的空间效率。

公开(公告)号：US20080217662A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US12075814

申请日：2008-03-14

申请人： James Harnden ,  Allen K. Lam ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

发明人： James Harnden ,  Allen K. Lam ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

IPC分类号： H01L29/80 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Efficient utilization of space in a laterally-conducting semiconductor device package is enhanced by creating at least one supplemental downbond pad portion of the diepad for receiving the downbond wire from the ground contact of the device. The supplemental diepad portion may occupy area at the end or side of the package formerly occupied by non-integral leads. By receiving the substrate downbond wire, the supplemental diepad portion allows a greater area of the main diepad to be occupied by a die having a larger area, thereby enhancing space efficiency of the package.

摘要翻译： 通过产生用于从设备的接地触点接收下焊线的至少一个补充的下焊垫部分来增强横向导电的半导体器件封装中的空间的有效利用。 补充的底部部分可以占据以前由非整体引线占据的包装的端部或侧面的区域。 通过接收衬底下焊接线，补充的双面部分允许主凹版的更大面积被具有较大面积的模具占据，从而提高了封装的空间效率。

公开(公告)号：USD505122S1

公开(公告)日：2005-05-17

申请号：US29173668

申请日：2003-01-03

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

公开(公告)号：USD491900S1

公开(公告)日：2004-06-22

申请号：US29172802

申请日：2002-12-17

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD485808S1

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US29173662

申请日：2003-01-03

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

公开(公告)号：USD485244S1

公开(公告)日：2004-01-13

申请号：US29172803

申请日：2002-12-17

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD483336S1

公开(公告)日：2003-12-09

申请号：US29171086

申请日：2002-11-15

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD467885S1

公开(公告)日：2002-12-31

申请号：US29145292

申请日：2001-07-18

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD467231S1

公开(公告)日：2002-12-17

申请号：US29145237

申请日：2001-07-17

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD462062S1

公开(公告)日：2002-08-27

申请号：US29142096

申请日：2001-05-18

申请人： Richard K. Williams ,  James Harnden ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： Richard K. Williams ,  James Harnden ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing