公开(公告)号：US07057273B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US09895478

申请日：2001-06-29

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

发明人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Space-efficient packaging of microelectronic devices permits greater functionality per unit PC board surface area. In certain embodiments, packages having leads of a reverse gull wing shape reduce peripheral footprint area occupied by the leads, thereby permitting maximum space in the package footprint to be allocated to the package body and to the enclosed die. Embodiments of packages in accordance with the present invention may also reduce the package vertical profile by featuring recesses for receiving lead feet ends, thereby reducing clearance between the package bottom and the PC board. Providing a linear lead foot underlying the package and slightly inclined relative to the PC board further reduces vertical package profile by eliminating additional clearance associated with radiuses of curvature of J-shaped leads.

公开(公告)号：USD513608S1

公开(公告)日：2006-01-17

申请号：US29173644

申请日：2003-01-03

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

公开(公告)号：USD494939S1

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US29172799

申请日：2002-12-17

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD471165S1

公开(公告)日：2003-03-04

申请号：US29141963

申请日：2001-05-15

申请人： Richard K. Williams ,  James Harnden ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： Richard K. Williams ,  James Harnden ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

CPC分类号： H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：US07667309B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US12075814

申请日：2008-03-14

申请人： James Harnden ,  Allen K. Lam ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

发明人： James Harnden ,  Allen K. Lam ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Efficient utilization of space in a laterally-conducting semiconductor device package is enhanced by creating at least one supplemental downbond pad portion of the diepad for receiving the downbond wire from the ground contact of the device. The supplemental diepad portion may occupy area at the end or side of the package formerly occupied by non-integral leads. By receiving the substrate downbond wire, the supplemental diepad portion allows a greater area of the main diepad to be occupied by a die having a larger area, thereby enhancing space efficiency of the package.

摘要翻译： 通过产生用于从设备的接地触点接收下焊线的至少一个补充的下焊垫部分来增强横向导电的半导体器件封装中的空间的有效利用。 补充的底部部分可以占据以前由非整体引线占据的包装的端部或侧面的区域。 通过接收衬底下焊接线，补充的双面部分允许主凹版的更大面积被具有较大面积的模具占据，从而提高了封装的空间效率。

公开(公告)号：USD487431S1

公开(公告)日：2004-03-09

申请号：US29173645

申请日：2003-01-03

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

公开(公告)号：USD483337S1

公开(公告)日：2003-12-09

申请号：US29171685

申请日：2002-11-25

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD505121S1

公开(公告)日：2005-05-17

申请号：US29173648

申请日：2003-01-03

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing ,  Allen K. Lam

公开(公告)号：USD492266S1

公开(公告)日：2004-06-29

申请号：US29171085

申请日：2002-11-15

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

公开(公告)号：USD484859S1

公开(公告)日：2004-01-06

申请号：US29175608

申请日：2003-02-07

申请人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing

设计人： James Harnden ,  Richard K. Williams ,  Anthony Chia ,  Chu Weibing