公开(公告)号：US20050187601A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US10790449

申请日：2004-02-19

申请人： Wei-Cheng Wang

发明人： Wei-Cheng Wang

IPC分类号： A61H39/04 ,  A61N1/00 ,  A61N1/04 ,  A61N1/05 ,  A61N1/06 ,  A61N1/34 ,  A61N2/00 ,  A61N2/06

CPC分类号： A61N1/36021 ,  A61H39/04 ,  A61H2205/125 ,  A61N2/002 ,  A61N2/008 ,  A61N2/06

摘要： A method for moderation lower back pain includes the steps of mounting a non-invasive stimulation device onto the group of stimulation points surrounding K1 and FHA acupuncture points, generating a stimulation signal and stimulating the group of stimulation points surrounding K1 and FHA acupuncture points.

摘要翻译： 适度下腰痛的方法包括以下步骤：将非侵入性刺激装置安装在围绕K1和FHA穴位的刺激点组上，产生刺激信号并刺激围绕K1和FHA穴位的刺激点组。

公开(公告)号：USD969911S1

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：US29752438

申请日：2020-09-28

申请人： Wei-Cheng Wang

设计人： Wei-Cheng Wang

公开(公告)号：USD912447S1

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：US29702288

申请日：2019-08-19

申请人： Wei-Cheng Wang

设计人： Wei-Cheng Wang

公开(公告)号：USD854771S1

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：US29624197

申请日：2017-10-31

申请人： Wei-Cheng Wang

设计人： Wei-Cheng Wang

公开(公告)号：US09048274B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US12329664

申请日：2008-12-08

申请人： Wei-Cheng Wang ,  Feng-Ning Lee ,  Chi-Feng Tung ,  Mao-Lin Kao ,  Li-Jen Ko

发明人： Wei-Cheng Wang ,  Feng-Ning Lee ,  Chi-Feng Tung ,  Mao-Lin Kao ,  Li-Jen Ko

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67775 ,  H01L21/67766

摘要： A system comprising a conveyor. A semiconductor processing tool has a lifter port. The tool is positioned near the conveyor, such that the lifter port is configured to transport a Front Opening Unified Pod (FOUP) between the conveyor and the lifter port. An upstream stocker and a downstream stocker are both co-located with the conveyor and the tool. The upstream and downstream stockers each have a respective storage space for the FOUP and a respective robotic device configured to transport the FOUP between its respective storage space and the conveyor. The upstream stocker is configured to receive the FOUP from an overhead transport (OHT) and deliver the FOUP to the conveyor. The downstream stocker is configured to receive the FOUP from the conveyor and deliver the FOUP to the OHT.

摘要翻译： 一种包括输送机的系统。 半导体处理工具具有升降器端口。 该工具位于输送机附近，使得升降器端口构造成在输送机和升降器端口之间输送前开口统一荚（FOUP）。 上游储料器和下游储料器与输送机和工具共处。 上游和下游储存器各自具有用于FOUP的相应存储空间以及被配置为在其各自的存储空间和输送机之间运输FOUP的相应机器人装置。 上游储料器被配置为从架空运输（OHT）接收FOUP并将FOUP输送到输送机。 下游储料器配置为从输送机接收FOUP，并将FOUP运送到OHT。

公开(公告)号：US08977387B2

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：US12764493

申请日：2010-04-21

申请人： Wei-Cheng Wang ,  Feng-Ning Lee

发明人： Wei-Cheng Wang ,  Feng-Ning Lee

IPC分类号： G06F7/00 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67733

摘要： A system for managing semiconductor production includes a conveyor to convey a wafer carrier to or from an overhead hoist transfer system. The system also includes a cross-system transport apparatus to transfer the wafer carrier between the conveyor and an overhead shuttle system.

摘要翻译： 用于管理半导体生产的系统包括将晶片载体输送到或从天花板起重机输送系统输送的输送机。 该系统还包括跨系统传送装置，以在输送机和架空梭系统之间传送晶片载体。

公开(公告)号：US08848396B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13597084

申请日：2012-08-28

申请人： Wei-Cheng Wang

发明人： Wei-Cheng Wang

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K7/142

摘要： An electronic device includes a metal shield, a housing, a circuit board, an engaging element, and a fixing element. The circuit board is located between the metal shield and the housing. The engaging element is disposed on the circuit board. The circuit board is fixed on the housing and connected to the metal shield via the engaging element.

摘要翻译： 电子设备包括金属屏蔽，壳体，电路板，接合元件和固定元件。 电路板位于金属屏蔽和外壳之间。 接合元件设置在电路板上。 电路板固定在壳体上，并通过接合元件连接到金属屏蔽。

公开(公告)号：US20120262074A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13425412

申请日：2012-03-20

申请人： Wei-Cheng Wang ,  Bau-Ru Lu ,  Chun-Hsien Lu ,  Jeng-Jen Li

发明人： Wei-Cheng Wang ,  Bau-Ru Lu ,  Chun-Hsien Lu ,  Jeng-Jen Li

IPC分类号： H05B37/02

CPC分类号： H05B33/083

摘要： A driving circuit of light emitting diodes includes a power supply circuit, at least one bypass circuit, and a temperature control circuit. The power supply circuit is used for providing a driving voltage to at least one series of light emitting diodes. Each bypass circuit of the at least one bypass circuit is used for being turned on when an ambient temperature is lower than a predetermined temperature. The temperature control circuit is coupled to the at least one bypass circuit for detecting the ambient temperature, and sending a control signal to the at least one bypass circuit when the ambient temperature is lower than the predetermined temperature. Therefore, the driving voltage can still drive the at least one series of light emitting diodes when the ambient temperature is lower than the predetermined temperature.

摘要翻译： 发光二极管的驱动电路包括电源电路，至少一个旁路电路和温度控制电路。 电源电路用于向至少一系列的发光二极管提供驱动电压。 当环境温度低于预定温度时，所述至少一个旁路电路的每个旁路电路用于接通。 温度控制电路耦合到至少一个旁路电路，用于检测环境温度，并且当环境温度低于预定温度时，将控制信号发送到至少一个旁路电路。 因此，当环境温度低于预定温度时，驱动电压仍能驱动至少一系列的发光二极管。

公开(公告)号：US20120196550A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：US13193878

申请日：2011-07-29

申请人： Wei-Cheng Wang

发明人： Wei-Cheng Wang

IPC分类号： H04B1/38

CPC分类号： B60R16/03 ,  H02J7/0044 ,  H02J2007/0096 ,  H04B1/034

摘要： An apparatus for a vehicle. A charging module provides a charging function in a wired or wireless manner to charge up a portable electronic device. A transceiver module receives signals from the portable electronic device and transmits enhanced signals through an air interface. A signal repeating unit receives the signals and enhances the signals to generate the enhanced signals.

摘要翻译： 一种用于车辆的装置。 充电模块以有线或无线的方式提供充电功能以对便携式电子设备充电。 收发机模块从便携式电子设备接收信号，并通过空中接口发送增强的信号。 信号重复单元接收信号并增强信号以产生增强的信号。

公开(公告)号：US20110106300A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12764493

申请日：2010-04-21

申请人： Wei-Cheng Wang ,  Feng-Ning Lee

发明人： Wei-Cheng Wang ,  Feng-Ning Lee

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/673 ,  G06F19/00

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67733

摘要： A system for managing semiconductor production includes a conveyor to convey a wafer carrier to or from an overhead hoist transfer system. The system also includes a cross-system transport apparatus to transfer the wafer carrier between the conveyor and an overhead shuttle system.

摘要翻译： 用于管理半导体生产的系统包括将晶片载体输送到或从天花板起重机输送系统输送的输送机。 该系统还包括跨系统传送装置，以在输送机和架空梭系统之间传送晶片载体。