公开(公告)号：US20140371900A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：US13915900

申请日：2013-06-12

申请人： Changwon National University Industry Academy Cooperation Corps.

发明人： Choon-Man Lee ,  Dong-Hyeon Kim

IPC分类号： G05B19/416

CPC分类号： B23P25/006 ,  B23C1/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K26/70 ,  G05B19/416 ,  G05B19/4163 ,  G05B2219/49057 ,  G05B2219/49061 ,  G05B2219/49065

摘要： Disclosed is a method for, when a surface of a workpiece is preheated with a laser beam during milling, calculating an optimum preheating temperature according to a type of the workpiece and controlling a surface preheating temperature. The method includes: a processing condition inputting step; a matching step; a loading step; a preheating step; a measuring step; a comparing step; an ending step; a lower limit determining step; an output increasing step; and an output decreasing step.

摘要翻译： 公开了一种用于在铣削期间用激光束预热工件的表面的方法，根据工件的类型计算最佳预热温度并控制表面预热温度。 该方法包括：处理条件输入步骤; 匹配步骤 加载步骤; 预热步骤 测量步骤; 比较步骤 结束一步; 下限确定步骤; 产出增加步骤; 和输出减少步骤。

公开(公告)号：US06739944B2

公开(公告)日：2004-05-25

申请号：US10299271

申请日：2002-11-19

申请人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

发明人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

IPC分类号： B24B4900

CPC分类号： B24B37/107 ,  B23Q15/013 ,  B23Q15/12 ,  B24B13/015 ,  B24B37/013 ,  B24B37/015 ,  B24B37/12 ,  B24B37/205 ,  B24B49/003 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/34403 ,  G05B2219/37398 ,  G05B2219/37602 ,  G05B2219/45026 ,  G05B2219/45199 ,  G05B2219/45232 ,  G05B2219/49052 ,  G05B2219/49057

摘要： A system for polishing a semiconductor wafer, the system comprising a wafer polishing assembly for polishing a face of a semiconductor wafer at a polishing rate and a polishing uniformity, the wafer polishing assembly including a platen subassembly defining a polishing area, and a polishing head selectively supporting a semiconductor wafer and holding a face of the semiconductor wafer in contact with the platen subassembly to polish the wafer face; and a controller selectively adjusting one of a plurality of adjustable polishing parameters during polishing of the wafer.

摘要翻译： 一种用于抛光半导体晶片的系统，所述系统包括用于以抛光速率抛光半导体晶片的表面和抛光均匀性的晶片抛光组件，所述晶片抛光组件包括限定抛光区域的压板子组件和选择性地抛光 支撑半导体晶片并且保持半导体晶片的与压板子组件接触的面以抛光晶片表面; 以及控制器，在晶片抛光期间选择性地调整多个可调抛光参数之一。

公开(公告)号：US06464564B2

公开(公告)日：2002-10-15

申请号：US09838298

申请日：2001-04-18

申请人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

发明人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/107 ,  B23Q15/013 ,  B23Q15/12 ,  B24B13/015 ,  B24B37/013 ,  B24B37/015 ,  B24B37/12 ,  B24B37/205 ,  B24B49/003 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/34403 ,  G05B2219/37398 ,  G05B2219/37602 ,  G05B2219/45026 ,  G05B2219/45199 ,  G05B2219/45232 ,  G05B2219/49052 ,  G05B2219/49057

摘要： A system for polishing a semiconductor wafer, the system comprising a wafer polishing assembly for polishing a face of a semiconductor wafer at a polishing rate and a polishing uniformity, the wafer polishing assembly including a platen subassembly defining a polishing area, and a polishing head selectively supporting a semiconductor wafer and holding a face of the semiconductor wafer in contact with the platen subassembly to polish the wafer face; and a controller selectively adjusting one of a plurality of adjustable polishing parameters during polishing of the wafer.

公开(公告)号：US5700180A

公开(公告)日：1997-12-23

申请号：US547529

申请日：1995-10-24

申请人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

发明人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

IPC分类号： B23Q15/013 ,  B23Q15/12 ,  B24B13/015 ,  B24B37/013 ,  B24B37/015 ,  B24B37/10 ,  B24B37/12 ,  B24B37/20 ,  B24B49/00 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B49/14 ,  B24B57/02 ,  G05B19/404 ,  B24B17/00

CPC分类号： B24B37/107 ,  B23Q15/013 ,  B23Q15/12 ,  B24B13/015 ,  B24B37/013 ,  B24B37/015 ,  B24B37/12 ,  B24B37/205 ,  B24B49/003 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/34403 ,  G05B2219/37398 ,  G05B2219/37602 ,  G05B2219/45026 ,  G05B2219/45199 ,  G05B2219/45232 ,  G05B2219/49052 ,  G05B2219/49057

摘要： A system for polishing a semiconductor wafer, the system comprising a wafer polishing assembly for polishing a face of a semiconductor wafer at a polishing rate and a polishing uniformity, the wafer polishing assembly including a platen subassembly defining a polishing area, and a polishing head selectively supporting a semiconductor wafer and holding a face of the semiconductor wafer in contact with the platen subassembly to polish the wafer face; and a controller selectively adjusting one of a plurality of adjustable polishing parameters during polishing of the wafer.

摘要翻译： 一种用于抛光半导体晶片的系统，所述系统包括用于以抛光速率抛光半导体晶片的表面和抛光均匀性的晶片抛光组件，所述晶片抛光组件包括限定抛光区域的压板子组件和选择性地抛光 支撑半导体晶片并且保持半导体晶片的与压板子组件接触的面以抛光晶片表面; 以及控制器，在晶片抛光期间选择性地调整多个可调抛光参数之一。

公开(公告)号：US5643060A

公开(公告)日：1997-07-01

申请号：US547377

申请日：1995-10-24

申请人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

发明人： Gurtej S. Sandhu ,  Trung Tri Doan

IPC分类号： B23Q15/013 ,  B23Q15/12 ,  B24B13/015 ,  B24B37/04 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B49/14 ,  B24B57/02 ,  G05B19/404 ,  B24B5/00

CPC分类号： B23Q15/013 ,  B23Q15/12 ,  B24B13/015 ,  B24B37/013 ,  B24B37/12 ,  B24B37/205 ,  B24B49/12 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/34403 ,  G05B2219/37398 ,  G05B2219/37602 ,  G05B2219/45199 ,  G05B2219/45232 ,  G05B2219/49052 ,  G05B2219/49057

摘要： A system for polishing a semiconductor wafer, the system comprising a platen subassembly defining a polishing area; a polishing head selectively supporting a semiconductor wafer and holding a face of the semiconductor wafer in contact with the platen subassembly to polish the wafer face; and means for heating the wafer while the wafer face is being polished.

摘要翻译： 一种用于抛光半导体晶片的系统，所述系统包括限定抛光区域的压板子组件; 抛光头选择性地支撑半导体晶片并且保持半导体晶片与压板子组件接触的面以抛光晶片表面; 以及用于在晶片表面抛光时加热晶片的装置。

公开(公告)号：US5467675A

公开(公告)日：1995-11-21

申请号：US393890

申请日：1995-02-24

申请人： Thomas A. Dow ,  Kenneth P. Garrard ,  George M. Moorefield, II ,  Lauren W. Taylor

发明人： Thomas A. Dow ,  Kenneth P. Garrard ,  George M. Moorefield, II ,  Lauren W. Taylor

IPC分类号： B23B5/24 ,  B24B13/06 ,  G05B19/18 ,  G05B19/414 ,  B23B1/00 ,  B23B5/40

CPC分类号： G05B19/4148 ,  B24B13/06 ,  G05B19/184 ,  G05B2219/33156 ,  G05B2219/33172 ,  G05B2219/33268 ,  G05B2219/34047 ,  G05B2219/34403 ,  G05B2219/35116 ,  G05B2219/35387 ,  G05B2219/36146 ,  G05B2219/36205 ,  G05B2219/37154 ,  G05B2219/37183 ,  G05B2219/37272 ,  G05B2219/37275 ,  G05B2219/41344 ,  G05B2219/42033 ,  G05B2219/42209 ,  G05B2219/45223 ,  G05B2219/49052 ,  G05B2219/49057 ,  G05B2219/49118 ,  G05B2219/50168 ,  Y10T82/10 ,  Y10T82/2502 ,  Y10T82/2541

摘要： A turning machine includes a controller for generating both aspherical and non-symmetrical shape components defining the predetermined shape, and a controller for controlling a spindle and a positionable cutting blade to thereby form a predetermined non-rotationally symmetric shape in a workpiece surface. The apparatus includes a rotatable spindle for rotatably mounting the workpiece about an axis, a spindle encoder for sensing an angular position of the rotating workpiece, the cutting blade, and radial and transverse positioners for relatively positioning the cutting blade and workpiece along respective radial and transverse directions. The controller cooperates with a fast transverse positioner for positioning the cutting blade in predetermined varying transverse positions during a revolution of the workpiece.

摘要翻译： 车床包括用于产生限定预定形状的非球面和非对称形状部件的控制器，以及用于控制主轴和可定位的切割刀片从而在工件表面形成预定的非旋转对称形状的控制器。 该设备包括可旋转的主轴，用于可旋转地安装工件绕轴线，主轴编码器，用于感测旋转工件的角位置，切割刀片以及径向和横向定位器，用于相对地定位切割刀片和工件沿着相应的径向和横向 方向。 控制器与快速横向定位器配合，用于在切割工件的转动期间将切割刀片定位在预定的变化的横向位置。

公开(公告)号：US11897013B2

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：US16917066

申请日：2020-06-30

申请人： Boothroyd Dewhurst, Inc.

发明人： Brian Rapoza

IPC分类号： B21C31/00 ,  B21C23/01 ,  B21C29/00 ,  G05B15/02 ,  G05B19/4093

CPC分类号： B21C31/00 ,  B21C23/01 ,  B21C29/003 ,  G05B15/02 ,  G05B19/40931 ,  G05B19/40937 ,  G05B2219/2622 ,  G05B2219/49057 ,  Y10T29/49778

摘要： A technique for optimizing metal extrusion process parameters includes receiving values representing properties of an extrusion press machine, and calculating an estimated surface exit temperature of a metal work product resulting from an extrusion of a metal billet using the extrusion press machine based on the machine property values, an initial temperature of the metal billet prior to the extrusion, an extrusion force applied to the metal billet during the extrusion, and an extrusion speed of the metal work product. The estimated surface exit temperature of the metal work product is compared with a target hot shortness exit temperature of the metal work product. The initial temperature of the metal billet, the extrusion speed, and the extrusion force are changed based on the comparison until the estimated surface exit temperature equals the target hot shortness exit temperature.

公开(公告)号：US09720397B2

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：US14711367

申请日：2015-05-13

申请人： FANUC Corporation

发明人： Taisei Fujimoto

IPC分类号： G05B19/401 ,  B23Q17/00 ,  G05B19/404

CPC分类号： G05B19/401 ,  B23Q17/00 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/37428 ,  G05B2219/49057 ,  G05B2219/49123 ,  G05B2219/49206

摘要： When warm-up operation is started, a machine tool acquires an atmospheric temperature around the machine tool and selects a warm-up operation program on the basis of the acquired atmospheric temperature. A warm-up operation command suitable for the atmospheric temperature is given to the control unit according to the selected warm-up operation program. A movable unit of the machine tool can be thereby controlled, and optimum warm-up operation for the atmospheric temperature can be eventually performed.

公开(公告)号：US09238286B2

公开(公告)日：2016-01-19

申请号：US13915900

申请日：2013-06-12

申请人： Changwon National University Industry Academy Cooperation Corps.

发明人： Choon-Man Lee ,  Dong-Hyeon Kim

IPC分类号： B23C1/00 ,  B23K26/08 ,  B23P25/00 ,  G05B19/416 ,  B23K26/30

CPC分类号： B23P25/006 ,  B23C1/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K26/70 ,  G05B19/416 ,  G05B19/4163 ,  G05B2219/49057 ,  G05B2219/49061 ,  G05B2219/49065

摘要： Disclosed is a method for, when a surface of a workpiece is preheated with a laser beam during milling, calculating an optimum preheating temperature according to a type of the workpiece and controlling a surface preheating temperature. The method includes: a processing condition inputting step; a matching step; a loading step; a preheating step; a measuring step; a comparing step; an ending step; a lower limit determining step; an output increasing step; and an output decreasing step.

摘要翻译： 公开了一种用于在铣削期间用激光束预热工件的表面的方法，根据工件的类型计算最佳预热温度并控制表面预热温度。 该方法包括：处理条件输入步骤; 匹配步骤 加载步骤; 预热步骤 测量步骤; 比较步骤 结束一步; 下限确定步骤; 输出增加步骤; 和输出减少步骤。

公开(公告)号：US20150338841A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：US14711367

申请日：2015-05-13

申请人： FANUC Corporation

发明人： Taisei FUJIMOTO

IPC分类号： G05B19/401

CPC分类号： G05B19/401 ,  B23Q17/00 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/37428 ,  G05B2219/49057 ,  G05B2219/49123 ,  G05B2219/49206

摘要： When warm-up operation is started, a machine tool acquires an atmospheric temperature around the machine tool and selects a warm-up operation program on the basis of the acquired atmospheric temperature. A warm-up operation command suitable for the atmospheric temperature is given to the control unit according to the selected warm-up operation program. A movable unit of the machine tool can be thereby controlled, and optimum warm-up operation for the atmospheric temperature can be eventually performed.

摘要翻译： 当预热操作开始时，机床取得机床周围的大气温度，并根据取得的大气温度选择预热运行程序。 根据所选的预热操作程序，向控制单元提供适合于大气温度的预热操作命令。 因此，可以控制机床的可移动单元，并且可以最终执行用于大气温度的最佳预热操作。