公开(公告)号：US07537047B2

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US11308426

申请日：2006-03-23

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid-cooling heat sink includes a base (10), a heat exchanger (30), a housing (20), an inlet (26) and an outlet (27). The heat exchanger (30) has a hollow (33) formed therein, and is thermally coupled to the base (10). The housing (20) has a chamber (24) formed therein, and is placed over the base (10). The chamber (24) is separated by the heat exchanger (30) into a first sub-chamber (241) and a second sub-chamber (242). The first sub-chamber (241) is in fluid communication with the second sub-chamber (242) through a plurality of microchannels (32) radially formed within the heat exchanger (30). The inlet (26) is fluidly connected to the first sub-chamber (241) so as to impinge liquid coolant to a top surface of the base (10).

摘要翻译： 液体冷却散热器包括基座（10），热交换器（30），壳体（20），入口（26）和出口（27）。 热交换器（30）具有形成在其中的中空部（33），并且热耦合到基座（10）。 壳体（20）具有形成在其中的室（24），并且放置在基座（10）上。 室（24）由热交换器（30）分离成第一子室（241）和第二子室（242）。 第一子室241通过在热交换器30内径向形成的多个微通道32与第二子室242流体连通。 入口（26）流体地连接到第一子室（241），以便将液体冷却剂冲击到基座（10）的顶表面。

公开(公告)号：US20080150126A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US11615917

申请日：2006-12-22

申请人： ZHI-YONG ZHOU ,  Cheng-Tien Lai ,  Yi-San Liu

发明人： ZHI-YONG ZHOU ,  Cheng-Tien Lai ,  Yi-San Liu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： F21K9/00 ,  F21V29/51 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28D15/0275

摘要： A light emitting diode (LED) module with a heat dissipation device includes a plurality of LEDs supported by the heat dissipation device. The heat dissipation device includes a plurality of heat spreaders each supporting at least one LED, a base supporting the heat spreaders, and a heat pipe sandwiched between the base and the heat spreaders. The heat spreaders are thermally connected together via the heat pipe.

摘要翻译： 具有散热装置的发光二极管（LED）模块包括由散热装置支撑的多个LED。 散热装置包括多个散热器，每个散热器支撑至少一个LED，支撑散热器的基座和夹在基座和散热器之间的热管。 散热器通过热管热连接在一起。

公开(公告)号：US20080098897A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11309903

申请日：2006-10-26

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： B01D19/00

CPC分类号： B01D19/0052 ,  B04C3/00 ,  B04C2003/006

摘要： A gas-liquid separation apparatus includes an inlet pipe for transferring liquid with gas dissolved therein and a separating pipe for separating the gas from the liquid. The separating pipe has a spiral-shaped guiding member therein. The separating pipe extends from the inlet pipe and is in alignment and communicating with the inlet pipe. An outlet pipe extends from a joint of the inlet pipe and the separating pipe and communicates with the separating pipe, for transferring therein the liquid after the liquid has been degassed by the spiral-shaped guiding member in the separating pipe. A gas storage device communicates with the separating pipe and outside for collecting the gas from the separating pipe and discharging the gas to the outside.

摘要翻译： 气液分离装置包括用于将溶解有气体的液体输送的入口管和用于将气体与液体分离的分离管。 分离管在其中具有螺旋形引导构件。 分离管从入口管延伸并对准并与入口管连通。 出口管从入口管和分离管的接头延伸并与分离管连通，用于在液体已经被分离管中的螺旋状引导构件脱气之后转移到其中。 气体存储装置与分离管和外部连通，用于从分离管收集气体并将气体排出到外部。

公开(公告)号：US07349219B2

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：US11308848

申请日：2006-05-15

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A memory module assembly includes a printed circuit board (30) having a heat-generating electronic component (32) thereon, a heat sink (10) and a clip (20) for securing the heat sink onto the heat-generating electronic component. The heat sink includes a base (12) and a plurality of fins (14) arranged on the base. A plurality of recesses is defined in the heat sink. The clip includes a body (22) resting against a face of the printed circuit board and elastic hooks (24) extending from the body. The hooks are received in the recesses and resiliently press the base of the heat sink toward the heat-generating electronic component, whereby the clip clamps the heat sink and the printed circuit board together.

摘要翻译： 存储器模块组件包括其上具有发热电子部件（32）的印刷电路板（30），散热器（10）和用于将散热器固定到发热电子部件上的夹子（20）。 散热器包括基座（12）和布置在基座上的多个翅片（14）。 在散热器中限定多个凹部。 夹子包括靠在印刷电路板的表面上的主体（22）和从主体延伸的弹性钩（24）。 钩子被容纳在凹部中并将散热器的基座弹性地压向发热电子部件，由此夹子将散热器和印刷电路板夹在一起。

公开(公告)号：US20070224059A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11308425

申请日：2006-03-23

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： F04B17/00

CPC分类号： F04D29/048 ,  F04D13/0666

摘要： A miniature pump in accordance with the present invention comprises a pump casing (10) and a liquid circulating unit (20) received in the pump casing. The pump casing comprises a hollow main body (14) transversely forming a spacing plate (126) and a partition wall (144) spaced from the spacing plate. The liquid circulating unit comprises a shaft (25) mounted between the partition wall and the spacing plate, a bearing (27) rotatably mounted the shaft, an impeller (26) attached to the bearing, a first pair of spaced magnetic spacers (21,22) surrounding an upper portion of the shaft and positioned above the bearing, and a second pair of spaced magnetic spacers (23, 24) surrounding a lower portion of the shaft and positioned below the bearing. The two pairs of magnetic spacers properly suspend the impeller in a stable position in an axial direction of the pump when the impeller rotates.

摘要翻译： 根据本发明的微型泵包括容纳在泵壳体中的泵壳体（10）和液体循环单元（20）。 泵壳体包括横向地形成间隔板（126）的中空主体（14）和与间隔板间隔开的分隔壁（144）。 液体循环单元包括安装在分隔壁和间隔板之间的轴（25），可旋转地安装轴的轴承（27），附接到轴承的叶轮（26），第一对间隔开的磁性间隔件 22）围绕轴的上部并且定位在轴承上方，以及第二对间隔开的磁性间隔件（23,24），其围绕轴的下部并且定位在轴承的下方。 当叶轮旋转时，两对磁性间隔件将叶轮在泵的轴向方向上适当地悬挂在稳定的位置。

公开(公告)号：US20070221364A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11308426

申请日：2006-03-23

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid-cooling heat sink includes a base (10), a heat exchanger (30), a housing (20), an inlet (26) and an outlet (27). The heat exchanger (30) has a hollow (33) formed therein, and is thermally coupled to the base (10). The housing (20) has a chamber (24) formed therein, and is placed over the base (10). The chamber (24) is separated by the heat exchanger (30) into a first sub-chamber (241) and a second sub-chamber (242). The first sub-chamber (241) is in fluid communication with the second sub-chamber (242) through a plurality of microchannels (32) radially formed within the heat exchanger (30). The inlet (26) is fluidly connected to the first sub-chamber (241) so as to impinge liquid coolant to a top surface of the base (10).

摘要翻译： 液体冷却散热器包括基座（10），热交换器（30），壳体（20），入口（26）和出口（27）。 热交换器（30）具有形成在其中的中空部（33），并且热耦合到基座（10）。 壳体（20）具有形成在其中的室（24），并且放置在基座（10）上。 室（24）由热交换器（30）分离成第一子室（241）和第二子室（242）。 第一子室241通过在热交换器30内径向形成的多个微通道32与第二子室242流体连通。 入口（26）流体地连接到第一子室（241），以便将液体冷却剂冲击到基座（10）的顶表面。

公开(公告)号：US20070217158A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11308332

申请日：2006-03-16

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jian Hu

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jian Hu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A locking device (100) used for securing a heat sink (10) to a heat-generating component in accordance with an embodiment includes a pair of retainers (20). The locking device cooperates with a retention frame (30) to secure the heat sink to the heat-generating component. Each retainer (20) includes a handle (22) and a locking leg (24). The handle is pivotably mounted to fins of the heat sink via a pivot (225). The locking leg is made from a unitary sheet member and is connected to the handle at a location spaced apart from the pivot via which the handle is mounted to the heat sink. When the handle is brought to pivot about the pivot, the locking leg is driven to move in a direction to engage with the retention frame whereby the heat sink is firmly secured to the heat-generating component.

摘要翻译： 根据实施例的用于将散热器（10）固定到发热部件的锁定装置（100）包括一对保持器（20）。 锁定装置与保持框架（30）配合，以将散热器固定到发热部件上。 每个保持器（20）包括手柄（22）和锁定腿（24）。 手柄通过枢轴（225）可枢转地安装到散热器的翅片上。 锁定腿由一体的片状构件制成，并且在与把手安装到散热器的枢轴间隔开的位置处连接到手柄。 当手柄围绕枢轴枢转时，锁定腿被驱动以沿与保持框架接合的方​​向移动，由此散热器牢固地固定到发热部件。

公开(公告)号：US20070217153A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11308230

申请日：2006-03-14

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Yi-San Liu

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Yi-San Liu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat conducting plate (100) for contacting with an electronic component (400), a heat sink (200) mounted on the heat conducting plate and a heat pipe (300). The heat conducting plate comprises a groove (110) defined in. The heat pipe comprises an evaporating portion (310) sandwiched between the heat conducting plate and the heat sink, and a condensing portion (320) thermally connecting with the heat sink. The evaporating portion comprises a middle portion (3104) having a circular cross section and accommodated in the groove of the heat conducting plate, and a pair of end portions (3102) formed on opposite sides of the middle portion. The end portions have flat bottom surfaces.

摘要翻译： 一种散热装置，包括用于与电子部件（400）接触的导热板（100），安装在导热板上的散热片（200）和热管（300）。 导热板包括限定在其中的凹槽（110）。热管包括夹在导热板和散热器之间的蒸发部分（310）和与散热器热连接的冷凝部分（320）。 蒸发部包括具有圆形横截面并容纳在导热板的槽中的中间部分（3104）和形成在中间部分的相对侧上的一对端部（3102）。 端部具有平坦的底面。

公开(公告)号：US07240722B2

公开(公告)日：2007-07-10

申请号：US11164282

申请日：2005-11-17

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D2021/0029 ,  F28F3/12 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a liquid cooling system and a heat exchanger. The liquid cooling system includes a cold plate (20) having an inlet (244) and an outlet (246) to permit liquid to flow through the cold plate. The heat exchanger includes a heat conductive member (10) thermally connecting with the cold plate to fins (60).

摘要翻译： 散热装置包括液体冷却系统和热交换器。 液体冷却系统包括具有入口（244）和出口（246）的冷板（20），以允许液体流过冷板。 热交换器包括与冷板热连接到翅片（60）的导热构件（10）。

公开(公告)号：US08196645B2

公开(公告)日：2012-06-12

申请号：US11964919

申请日：2007-12-27

申请人： Chi-Yuan Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Chi-Yuan Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F28D15/02 ,  F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28F1/126 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink adapter for cooling an electronic component includes a lower plate, an upper plate, an upper fin set and a lower fin set respectively fixed on the upper plate and the lower plate, and a plurality of heat pipes sandwiched between the upper plate and the lower plate. The lower plate includes a panel contacting the heat pipes, two sidewalls extending upwardly from the panel and separated from the heat pipes, and two flanges extending oppositely from the two sidewalls and soldered on the upper plate. The heat pipes are S-shaped and juxtaposed and directly contact with each other from beginning to end.

摘要翻译： 用于冷却电子部件的散热适配器包括分别固定在上板和下板上的下板，上板，上翅片组和下翅片组，以及夹在上板和下板之间的多个热管 下板。 下板包括接触热管的面板，从面板向上延伸并与热管分离的两个侧壁，以及两个从两个侧壁相反延伸并焊接在上板上的凸缘。 热管是S形并列并且从头到尾直接接触。