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    Generic hard/soft 3D spatial collision detection method
    41.
    发明申请
    Generic hard/soft 3D spatial collision detection method 有权
    通用硬/软3D空间碰撞检测方法

    公开(公告)号：US20070233434A1

    公开(公告)日：2007-10-04

    申请号：US11802828

    申请日：2007-05-25

    申请人： David Lee

    发明人： David Lee

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5095 ,  G06F17/50 ,  G06N5/00 ,  Y10S345/958 ,  Y10S345/959

    摘要： A method for resolving collisions for placement of objects in 3D models, including attributing a first state to each object having a hard spatial volume and a second state to each object having a soft spatial volume, predefining a first set of rules to determine whether multiple objects may occupy the same spatial volume based on the combination of the object states, the first set of rules covering all permutations of said first state and said second state, placing a first object in the 3D model, placing a second object in the 3D model, determining whether the first object has a collision with the second object in the 3D model, and resolving the collision based on said first predefined set of rules. Furthermore, there can be predefining a second set of rules that override the first set of rules, and where the resolving of the collision is based on said second set of rules. Further, the method includes finding “soft” and “hard” characters on all objects and defining the characters on all objects.

    摘要翻译： 一种用于解决用于在3D模型中放置对象的冲突的方法，包括将第一状态归因于具有硬空间体积的每个对象和具有软空间体积的每个对象的第二状态，预定义第一组规则以确定多个对象 可以基于对象状态的组合占据相同的空间体积，覆盖所述第一状态和所述第二状态的所有排列的第一组规则，将第一对象放置在3D模型中，将第二对象放置在3D模型中， 确定所述第一对象是否与所述3D模型中的所述第二对象发生碰撞，以及基于所述第一预定义规则集来解决所述冲突。 此外，可以预先定义覆盖第一组规则的第二组规则，并且其中解决冲突基于所述第二组规则。 此外，该方法包括在所有对象上找到“软”和“硬”字符，并定义所有对象上的字符。

    Die holding apparatus for bonding systems
    42.
    发明授权
    Die holding apparatus for bonding systems 有权
    用于粘接系统的模具保持装置

    公开(公告)号：US07257887B2

    公开(公告)日：2007-08-21

    申请号：US10867187

    申请日：2004-06-14

    申请人： David Lee

    发明人： David Lee

    IPC分类号： B23P19/00

    CPC分类号： H01L21/67333 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6838 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53265

    摘要： A die holding apparatus to form electrical contacts on individual dies is described. In one embodiment, a semiconductor device holder is used to hold individual dies for processing and reprocessing. The semiconductor device holder holds each individual die in a separate processing cavity configured to hold each individual die in a predetermined processing position. In one embodiment, a vacuum force is used to hold one or more dies in respective processing cavities with a predetermined level of force even if other adjacent die processing cavities are unoccupied by other individual dies.

    摘要翻译： 描述了在各个管芯上形成电触点的管芯保持装置。 在一个实施例中，半导体器件保持器用于容纳用于处理和再处理的各个管芯。 半导体器件保持器将每个单独的管芯保持在单独的处理腔中，其被配置为将每个单独的管芯保持在预定的处理位置。 在一个实施例中，使用真空力将具有预定水平的力的一个或多个模具保持在相应的处理空腔中，即使其它相邻的模具处理空腔被其它单独的模具占用。

    Space adjustable rack for cocktail glasses to endure earthquake
    43.
    发明申请
    Space adjustable rack for cocktail glasses to endure earthquake 失效
    用于鸡尾酒眼镜的空间可调架，以忍受地震

    公开(公告)号：US20070108149A1

    公开(公告)日：2007-05-17

    申请号：US11274591

    申请日：2005-11-16

    申请人： David Lee ,  Younki Kho

    发明人： David Lee ,  Younki Kho

    IPC分类号： A47B47/00

    CPC分类号： A47B88/90

    摘要： A space adjustable rack for storing fragile wine/Champaign/cocktail glasses during transportation and for storing the glasses in house is provided. The space adjustable precious alcohol beverage glass storing rack can hold glasses of different sizes at the same time. The rack of the current application is comprised of a bottom structure, pluralities of latitudinal spacing blades, and pluralities of longitudinal spacing blades. The space adjustable rack protects those wine/Champaign/cocktail glasses from severe vibration impact caused by earthquake and transportation.

    摘要翻译： 提供了一个空间可调的机架，用于在运输过程中储存脆弱的葡萄酒/香槟/鸡尾酒杯，并将眼镜存放在家中。 空间可调贵重酒精饮料玻璃储物架可同时保持不同尺寸的眼镜。 当前应用的机架由底部结构，多个纬向间隔叶片和多个纵向间隔叶片组成。 空间可调机架保护这些葡萄酒/香槟/鸡尾酒杯免受地震和交通造成的严重振动冲击。

    Methods of forming interposers on surfaces of dies of a wafer
    45.
    发明授权
    Methods of forming interposers on surfaces of dies of a wafer 失效
    在晶片的模具的表面上形成插入件的方法

    公开(公告)号：US07208346B2

    公开(公告)日：2007-04-24

    申请号：US10867446

    申请日：2004-06-14

    申请人： David Lee

    发明人： David Lee

    IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48

    CPC分类号： H01L21/4803 ,  H01L21/67092

    摘要： A method and apparatus to stencil interposers on a wafer of dies is described. In one embodiment, an interposer stenciling apparatus includes an interposer forming stencil configured to deposit interposer material onto a backside of a wafer of dies in a predetermined formation. In another embodiment, another interposer forming stencil is configured to form additional interposer layers on existing interposers to support dies thereon having different size configurations.

    摘要翻译： 描述了在模具晶片上的模板插入件的方法和装置。 在一个实施例中，插入器模版设备包括插入器，其形成模板，其被配置为将内插层材料沉积到预定结构中的模具晶片的背面上。 在另一个实施例中，另一个插入件形成模板被配置成在现有插入件上形成附加的插入层，以在其上支撑具有不同尺寸构造的管芯。

    Distributed storage management platform architecture
    46.
    发明授权
    Distributed storage management platform architecture 有权
    分布式存储管理平台架构

    公开(公告)号：US07197576B1

    公开(公告)日：2007-03-27

    申请号：US11098955

    申请日：2005-04-05

    申请人： Horatio Lo ,  Sam Tam ,  David Lee ,  Dietmar M. Kurpanek

    发明人： Horatio Lo ,  Sam Tam ,  David Lee ,  Dietmar M. Kurpanek

    IPC分类号： G06F13/00

    CPC分类号： H04L67/1097 ,  H04L29/06 ,  H04L41/12 ,  H04L69/329

    摘要： A distributed storage management platform (DSMP) architecture is disclosed. Such a DSMP architecture includes a number of storage routers. Each one of the storage routers comprises a number of interface controllers. One of the interface controllers of each one of the storage routers is communicatively coupled to one of the interface controllers of at least one other of the storage routers.

    摘要翻译： 公开了一种分布式存储管理平台（DSMP）架构。 这样的DSMP架构包括多个存储路由器。 每个存储路由器包括多个接口控制器。 每个存储路由器的接口控制器中的一个通信地耦合到存储路由器中的至少另一个的接口控制器之一。

    Air gap for tungsten/aluminum plug applications
    50.
    发明授权
    Air gap for tungsten/aluminum plug applications 有权
    钨/铝插头应用的气隙

    公开(公告)号：US07138329B2

    公开(公告)日：2006-11-21

    申请号：US10295080

    申请日：2002-11-15

    申请人： Water Lur ,  David Lee ,  Kuang-Chih Wang ,  Ming-Sheng Yang

    发明人： Water Lur ,  David Lee ,  Kuang-Chih Wang ,  Ming-Sheng Yang

    IPC分类号： H01L21/4763 ,  H01L21/76 ,  H01L21/331 ,  H01L21/8222

    CPC分类号： H01L21/7682 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76843

    摘要： An air gap structure and formation method for substantially reducing the undesired capacitance between adjacent interconnects, metal lines or other features in an integrated circuit device is disclosed. The air gap extends above, and may also additionally extend below, the interconnects desired to be isolated thus minimizing fringing fields between the lines. The integrated air gap structure and formation method can be utilized in conjunction with a tungsten plug process. Also, multiple levels of the integrated air gap structure can be fabricated to accommodate multiple metal levels while always ensuring that physical dielectric layer support is provided to the device structure underlying the interconnects.

    摘要翻译： 公开了一种气隙结构和形成方法，用于显着减少集成电路器件中的相邻互连，金属线或其他特征之间的不需要的电容。 空气间隙在期望被隔离的互连之上延伸并且还可以另外延伸，从而最小化线之间的边缘场。 集成的气隙结构和形成方法可以与钨丝塞过程结合使用。 此外，可以制造多个级别的集成气隙结构以适应多个金属水平，同时始终确保将物理介电层支撑件提供给互连下面的器件结构。