公开(公告)号：USD543502S1

公开(公告)日：2007-05-29

申请号：US29259271

申请日：2006-05-04

申请人： Mitsuo Yamashita ,  Hiroshi Morita ,  Koji Nishi ,  Tatsuya Yashiki

设计人： Mitsuo Yamashita ,  Hiroshi Morita ,  Koji Nishi ,  Tatsuya Yashiki

公开(公告)号：USD543501S1

公开(公告)日：2007-05-29

申请号：US29259269

申请日：2006-05-04

申请人： Mitsuo Yamashita ,  Hiroshi Morita ,  Koji Nishi ,  Tatsuya Yashiki

设计人： Mitsuo Yamashita ,  Hiroshi Morita ,  Koji Nishi ,  Tatsuya Yashiki

公开(公告)号：US06669532B1

公开(公告)日：2003-12-30

申请号：US09582412

申请日：2000-08-10

申请人： Ryohei Mukai ,  Mamoru Katsuta ,  Takayuki Yoshimi ,  Koji Nishi ,  Naoto Ono ,  Yoshihiro Mizutani ,  Yasunori Kobayashi ,  Tadashi Kumazawa ,  Masaaki Sato ,  Yuji Kubo

发明人： Ryohei Mukai ,  Mamoru Katsuta ,  Takayuki Yoshimi ,  Koji Nishi ,  Naoto Ono ,  Yoshihiro Mizutani ,  Yasunori Kobayashi ,  Tadashi Kumazawa ,  Masaaki Sato ,  Yuji Kubo

IPC分类号： B24B504

CPC分类号： B23Q11/1084 ,  B23Q11/10 ,  B23Q17/00 ,  B24B5/04 ,  B24B49/14 ,  B24B55/02 ,  G05B2219/49057 ,  G05B2219/49204 ,  G05B2219/49215

摘要： A cold-gas-blow-cooling type machining apparatus including a relative movement device which moves a workpiece and a machining tool relative to each other, and a cold-gas-blow supply device which supplies a cold gas blow to a machining point at which the workpiece is machined by the machining tool. The machining apparatus includes: a workpiece-temperature detecting device which detects a temperature of the workpiece; and a machining-condition control device which controls at least one of the relative movement device and the cold-gas-blow supply device, on the basis of the detected temperature of the workpiece. The machining-condition control device includes a cooling-condition control device which controls the cold-gas-blow supply device so as to control at least one of a temperature and a flow rate of the cold gas blow.

摘要翻译： 一种冷气吹制冷却型加
工装置，其特征在于，具备使相对于彼此移动工件和加工工具的相对移动装置，以及将冷气吹送给加热点的冷气吹出供给装置， 工件由机床加工。 该加工装置包括：工件温度检测装置，其检测工件的温度; 以及基于检测到的工件温度来控制相对运动装置和冷气供给装置中的至少一个的加工条件控制装置。 加工条件控制装置包括：冷却条件控制装置，其控制冷气供给装置，以便控制冷气吹出的温度和流量中的至少一个。

公开(公告)号：US5900673A

公开(公告)日：1999-05-04

申请号：US704803

申请日：1996-08-26

申请人： Koji Nishi ,  Osamu Watanabe

发明人： Koji Nishi ,  Osamu Watanabe

IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/28 ,  C04B37/026 ,  H01L23/488 ,  H05K3/3463 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195

摘要： A low-temperature fusing brazing material containing 10-70% by weight of silver, 10-75% by weight of antimony, 10-50% by weight of indium and/or tin and 0-15% by weight of copper, and wiring boards and semiconductor device-housing packages assembled with the foregoing brazing material.

摘要翻译： 含有10-70重量％银，10-75重量％锑，10-50重量％铟和/或锡和0-15重量％铜的低温熔融钎焊料和配线 与上述钎焊材料组装的板和半导体器件壳体封装。

公开(公告)号：US5739837A

公开(公告)日：1998-04-14

申请号：US646276

申请日：1996-05-16

申请人： Takaya Nagahata ,  Tokihiko Kishimoto ,  Koji Nishi ,  Masanori Minamino

发明人： Takaya Nagahata ,  Tokihiko Kishimoto ,  Koji Nishi ,  Masanori Minamino

IPC分类号： B41J2/335 ,  H01R4/48 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H05K1/14

CPC分类号： B41J2/3352 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/33575 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R4/48 ,  H05K1/144

摘要： A thermal printhead according to the present invention includes a stepped heat sink plate (1) having an upper first supporting surface (1a) and a lower second supporting surface (1b), a head substrate (2) mounted on the first supporting surface (1a) of the heat sink plate (1) and formed with printing dots (3), and a printed circuit board (14) mounted on the second supporting surface (1b) of the heat sink plate (1) and formed with various wiring patterns. The head substrate (2) has an edge projecting from the first supporting surface (1a) of the heat sink plate (1) toward the second supporting surface (1b). The printed circuit board (14) overlaps the projecting edge of the head substrate (2) with a predetermined spacing (18) therebetween.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 02015 Sec。 371日期：1996年5月16日 102（e）日期1996年5月16日PCT提交1995年10月3日PCT公布。 公开号WO96 / 10490 日本1996年04月11日根据本发明的热打印头包括具有上第一支撑表面（1a）和下第二支撑表面（1b）的阶梯式散热板（1），安装在 形成有印刷点（3）的散热板（1）的第一支撑面（1a）和安装在散热板（1）的第二支撑面（1b）上的印刷电路板（14） 具有各种布线图案。 头基板（2）具有从散热板（1）的第一支撑面（1a）朝向第二支撑面（1b）突出的边缘。 印刷电路板（14）以其间的预定间隔（18）与头基板（2）的突出边缘重叠。