公开(公告)号：US5847787A

公开(公告)日：1998-12-08

申请号：US693928

申请日：1996-08-05

申请人： David S. Fredley ,  Robert W. Pennisi

发明人： David S. Fredley ,  Robert W. Pennisi

IPC分类号： G02F1/1334 ,  G02F1/1333

CPC分类号： B82Y20/00 ,  G02F1/1334 ,  G02F2202/36

摘要： A reduced driving voltage polymer dispersed liquid crystal display (10) has a transparent polymer matrix (20) disposed between two substrates (12, 14). Droplets of a nematic liquid crystal fluid (22) are uniformly dispersed throughout the polymer matrix. Particles of an optically transparent material (24) that is a weak conductor are uniformly dispersed throughout the polymer matrix to reduce the electrical potential across the polymer. The enhanced conductivity of the polymer matrix allows the display to be operated at a reduced voltage.

摘要翻译： 降低的驱动电压聚合物分散液晶显示器（10）具有设置在两个基板（12,14）之间的透明聚合物基体（20）。 向列型液晶（22）的液滴均匀分散在整个聚合物基质中。 作为弱导体的光学透明材料（24）的颗粒均匀地分散在整个聚合物基质中以降低整个聚合物的电势。 聚合物基质的增强的导电性允许显示器以降低的电压工作。

公开(公告)号：US5557064A

公开(公告)日：1996-09-17

申请号：US228767

申请日：1994-04-18

申请人： Ileana Isern-Flecha ,  Thomas J. Swirbel ,  Robert W. Pennisi ,  Danny E. Ross ,  Adolph Naujoks ,  Angelita Alarcon

发明人： Ileana Isern-Flecha ,  Thomas J. Swirbel ,  Robert W. Pennisi ,  Danny E. Ross ,  Adolph Naujoks ,  Angelita Alarcon

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K9/00 ,  H05U9/00

CPC分类号： H05K9/0039 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715

摘要： A conformal shield (10) includes a conformal shield base (15), and a conductive layer (16). The conformal shield base (10) has a first conformable insulating material (12) having a characteristic softening point at a first temperature. A second conformable insulating material (14), which has a characteristic softening point at temperature higher than the first temperature, is overlaid on the first conformable insulating material (12). The conductive layer (16) is disposed on the conformal shield base (15) to form the shield (10).

摘要翻译： 保形罩（10）包括保形屏蔽基座（15）和导电层（16）。 共形屏蔽基底（10）具有在第一温度下具有特征软化点的第一适形绝缘材料（12）。 具有比第一温度高的特征软化点的第二适形绝缘材料（14）覆盖在第一适形绝缘材料（12）上。 导电层（16）设置在保形罩（15）上以形成屏蔽（10）。

公开(公告)号：US5177134A

公开(公告)日：1993-01-05

申请号：US622027

申请日：1990-12-03

申请人： William B. Mullen, III ,  Anthony B. Suppelsa ,  Robert W. Pennisi

发明人： William B. Mullen, III ,  Anthony B. Suppelsa ,  Robert W. Pennisi

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/14 ,  B23K35/36 ,  C08K5/00 ,  C08L69/00 ,  C09J109/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613

摘要： A tacking agent is provided for use in temporarily adhering electronic components and providing fluxing properties for soldering electronic assemblies. The tacking agent comprises a fluxing agent and a tackifier. The fluxing agent is composed of one or more carboxylic acids having the formula ##STR1## where R is an alkyl group containing from 1 to 6 carbon atoms, R' is selected from the group consisting of hydrogen and hydroxyl, and R" is selected from the group consisting of hydrogen, hydroxyl and carboxyl. The tackifier comprises one or more alcohols, aromatic hydrocarbon solvents, aliphatic hydrocarbon solvents, or polymers. The tacking agent is deposited onto a printed circuit board or other substrate, the electronic components are placed into the deposited tacking agent and soldered. During solder reflow the fluxing agent provides fluxing action for the soldering process, and the tackifier volatilizes, leaving little or no residue on the printed circuit board.

摘要翻译： 提供了一种用于临时粘附电子部件并提供焊接电子组件的助焊剂性质的粘合剂。 粘合剂包括助熔剂和增粘剂。 助熔剂由一种或多种具有式“IMAGE”的羧酸组成，其中R是含有1至6个碳原子的烷基，R'选自氢和羟基，R“被选择 由氢，羟基和羧基组成的组。 增粘剂包括一种或多种醇，芳烃溶剂，脂族烃溶剂或聚合物。 将定影剂沉积在印刷电路板或其它基底上，将电子部件放入沉积的粘合剂中并进行焊接。 在焊锡回流期间，助熔剂为焊接工艺提供助熔作用，增粘剂挥发，在印刷电路板上留下很少或没有残留物。

公开(公告)号：US5132778A

公开(公告)日：1992-07-21

申请号：US583751

申请日：1990-09-17

申请人： Frank J. Juskey ,  Robert W. Pennisi ,  Marc V. Papageorge

发明人： Frank J. Juskey ,  Robert W. Pennisi ,  Marc V. Papageorge

IPC分类号： C08G59/40 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08G59/4014 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002

摘要： Briefly, according to the invention, a transfer molding compound is made from an epoxide resin, a cyanate ester, and a catalyst. The molding compound is used to encapsulate semiconductor devices to fabricate individual packages or to encapsulate devices mounted directly on a circuit carrying substrate.

摘要翻译： 简言之，根据本发明，传递模塑料由环氧树脂，氰酸酯和催化剂制成。 模塑料用于封装半导体器件以制造单个封装或者将直接安装在承载电路的衬底上的器件封装。

公开(公告)号：US5116433A

公开(公告)日：1992-05-26

申请号：US607387

申请日：1990-10-31

申请人： James L. Davis ,  Fadia Nounou ,  Anthony B. Suppelsa ,  Robert W. Pennisi

发明人： James L. Davis ,  Fadia Nounou ,  Anthony B. Suppelsa ,  Robert W. Pennisi

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/36 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3612 ,  B23K35/36 ,  H05K3/3484

摘要： A solder paste is formulated by combining a solder paste vehicle, a resin, and solder alloy particles. The solder paste vehicle is made by combining mono and polyfunctional alcoholic solvents with a fluxing agent. The solder particles are first reacted with a formate ion produced by formic acid, formaldehyde, paraformaldehyde, or mixtures thereof, in order to create a metal-formate complex that functions as an oxygen scavenger on the surface of the solder alloy particles.

摘要翻译： 通过组合焊膏载体，树脂和焊料合金颗粒来配制焊膏。 焊膏载体通过将单官能醇和多官能醇溶剂与助熔剂组合而制成。 焊料颗粒首先与由甲酸，甲醛，多聚甲醛或其混合物产生的甲酸根离子反应，以产生在焊料合金颗粒的表面上用作除氧剂的金属 - 甲酸盐络合物。

公开(公告)号：US4995921A

公开(公告)日：1991-02-26

申请号：US521871

申请日：1990-05-11

申请人： James L. Davis ,  Robert W. Pennisi ,  Fadia Nounou ,  Bobby D. Landreth

发明人： James L. Davis ,  Robert W. Pennisi ,  Fadia Nounou ,  Bobby D. Landreth

IPC分类号： B23K35/36

CPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/3612

摘要： Solder paste vehicles using blends of monofunctional and polyfunctional alcohols are described. The blend may have a major portion of a low viscosity, monofunctional alcohol solvent and a minor portion of a high viscosity polyfunctional alcohol thickener. The monohydric solvent has a room temperature viscosity of at least 3 centipoise and from about 3 to 18 carbon atoms and may include such materials as 2-butanol, 1-hexanol, 1-heptanol, 1-octanol, 1-nonanol, 1-dodecanol, 2-ethoxyethanol, 2-(2-ethoxyethoxy)ethanol, 2-(2-butoxyethoxy)ethanol, n-hexadecanol, n-octadecanol, benzyl alcohol and mixtures thereof. The polyalcohol has a room temperature viscosity of between about 26 to about 1500 cp and includes compounds such as 1,2-ethanediol; 1,2-propanediol; 1,3-propanediol; 1,2-butanediol; 1,3-butanediol; 1,4-butanediol; 1,2-pentanediol; 1,5-pentanediol; 2,4-pentanediol; 2,5-hexane-diol; glycerol; 1,2,4-butanetriol; 2,2'-(ethylenedioxy)diethanol; 1,12-dodecane-diol; 1,16-hexanedecanediol and mixtures thereof. These blends give improved solubility of organic acid fluxing agents, provide relatively high viscosities of the solder paste and permit lower amounts of solvent to be used.

摘要翻译： 描述了使用单官能和多官能醇的共混物的焊膏车辆。 共混物可以具有主要部分的低粘度单官能醇溶剂和少部分高粘度多官能醇增稠剂。 一元溶剂具有至少3厘泊和约3至18个碳原子的室温粘度，并且可以包括如2-丁醇，1-己醇，1-庚醇，1-辛醇，1-壬醇，1-十二烷醇 ，2-乙氧基乙醇，2-（2-乙氧基乙氧基）乙醇，2-（2-丁氧基乙氧基）乙醇，正十六烷醇，正十八烷醇，苄醇及其混合物。 多元醇的室温粘度在约26至约1500cp之间，并且包括化合物如1,2-乙二醇; 1,2-丙二醇 1,3-丙二醇 1,2-丁二醇 1,3-丁二醇 1,4-丁二醇 1,2-戊二醇 1,5-戊二醇 2,4-戊二醇 2,5-己二醇; 甘油 1,2,4-丁三醇; 2,2' - （亚乙二氧基）二乙醇; 1,12-十二烷二醇; 1,6-己二醇及其混合物。 这些共混物提高了有机酸助熔剂的溶解度，提供了较高粘度的焊膏，并允许使用较少量的溶剂。