公开(公告)号：US20150079785A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：US14384861

申请日：2013-02-22

申请人： Tokyo Electron Limited

发明人： Nobutaka Mizutani ,  Takashi Tanaka ,  Yuichiro Inatomi ,  Yusuke Saito ,  Mitsuaki Iwashita

IPC分类号： H01L21/768 ,  C23C18/16 ,  C23C14/24

CPC分类号： H01L21/76867 ,  C23C14/024 ,  C23C14/046 ,  C23C14/24 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/045 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/38 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76841 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76898

摘要： A plating method can improve adhesivity with a substrate. The plating method of performing a plating process on the substrate includes forming a vacuum-deposited layer 2A on the substrate 2 by performing a vacuum deposition process on the substrate 2; forming an adhesion layer 21 and a catalyst adsorption layer 22 on the vacuum-deposited layer 2A of the substrate 2; and forming a plating layer stacked body 23 having a first plating layer 23a and a second plating layer 23b which function as a barrier film on the catalyst adsorption layer 22 of the substrate 2. By forming the vacuum-deposited layer 2A, a surface of the substrate 2 can be smoothened, so that the vacuum-deposited layer 2A serving as an underlying layer can improve the adhesivity.

摘要翻译： 电镀方法可以改善与基材的粘合性。 对基板进行电镀处理的电镀方法包括通过在基板2上进行真空蒸镀工序，在基板2上形成真空蒸镀层2A， 在基板2的真空蒸镀层2A上形成粘接层21和催化剂吸附层22; 并且在基板2的催化剂吸附层22上形成具有作为阻挡膜的第一镀层23a和第二镀层23b的镀层层叠体23.通过形成真空蒸镀层2A， 基板2可以被平滑化，使得用作下层的真空沉积层2A可以改善粘合性。