公开(公告)号：US20130157472A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13765480

申请日：2013-02-12

申请人： EKC Technology, Inc.

发明人： Hua Cui

IPC分类号： H01L21/02 ,  C09K13/00

CPC分类号： H01L21/0206 ,  C09K13/00 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/3947 ,  C11D3/3956 ,  C11D7/3281 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32134

摘要： A semiconductor processing composition and method for removing photoresist, polymeric materials, etching residues and copper oxide from a substrate comprising copper, low-k dielectric material and TiN, TiNxOy or W wherein the composition includes water, at least one halide anion selected from Cl− or Br−, and, where the metal hard mask comprises only TiN or TiNxOy, optionally at least one hydroxide source.

摘要翻译： 一种用于从包含铜，低k电介质材料和TiN，TiN x O y或W的衬底去除光致抗蚀剂，聚合物材料，蚀刻残余物和氧化铜的半导体处理组合物和方法，其中组合物包含水，至少一种选自Cl- 或Br-，并且其中金属硬掩模仅包含TiN或TiN x O y，任选地至少一种氢氧化物源。

公开(公告)号：US20130123158A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：US13738965

申请日：2013-01-10

申请人： HEBEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

发明人： Yuling LIU ,  Xiaoyan LIU ,  Na LIU ,  Yangang HE

IPC分类号： C11D1/72 ,  C11D3/00 ,  C11D3/33

CPC分类号： C11D1/72 ,  B08B3/08 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/33 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02074

摘要： A method of cleaning copper material surfaces in ultra large scale integrated circuits after polishing, the method including: a) mixing and stirring between 1 and 4 wt. % of a surfactant, between 0.5 and 3 wt. % of a chelating agent, between 0.1 and 5 wt. % of a corrosion inhibitor, and deionized water, to yield a water soluble cleaning solution with pH value of between 7.4 and 8.2; and b) washing the copper material surfaces using the cleaning solution after alkaline chemical-mechanical polishing under following conditions: between 2000 and 3000 Pa of pressure; between 1000 and 5000 mL/min of flow rate:; and at least between 0.5 and 2 min of washing time.

摘要翻译： 一种在抛光后在超大规模集成电路中清洗铜材表面的方法，该方法包括：a）将1〜4wt。 ％表面活性剂，0.5至3wt。 ％的螯合剂，0.1至5wt。 ％的腐蚀抑制剂和去离子水，得到pH值在7.4和8.2之间的水溶性清洁溶液; 和b）在以下条件下在碱性化学机械抛光之后使用清洁溶液洗涤铜材料表面：压力在2000-3000Pa之间; 1000〜5000 mL / min的流速： 并且洗涤时间至少为0.5至2分钟。

公开(公告)号：US08431517B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US11227366

申请日：2005-09-15

申请人： Brian Xiaoqing Song

发明人： Brian Xiaoqing Song

IPC分类号： C11D17/04 ,  C11D1/66 ,  C11D3/12 ,  C11D3/395

CPC分类号： C11D3/0026 ,  C11D1/72 ,  C11D1/721 ,  C11D1/722 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/044 ,  C11D3/046 ,  C11D3/048 ,  C11D3/06 ,  C11D3/08 ,  C11D3/10 ,  C11D3/1213 ,  C11D3/2075

摘要： Automatic dishwashing detergent compositions and compositions of matter, having polyvalent metal compounds and high levels of low-foaming, nonionic surfactants, are provided for protecting glassware from corrosion.

摘要翻译： 提供自动餐具洗涤剂组合物和具有多价金属化合物和高水平低发泡非离子表面活性剂的物质组合物，用于保护玻璃器皿免受腐蚀。

公开(公告)号：US20130102515A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13654814

申请日：2012-10-18

申请人： Stephan HUEFFER ,  Alejandra GARCIA MARCOS ,  Markus HARTMANN ,  Heike WEBER

发明人： Stephan HUEFFER ,  Alejandra GARCIA MARCOS ,  Markus HARTMANN ,  Heike WEBER

IPC分类号： C11D3/60

CPC分类号： C11D3/33 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/046 ,  C11D3/1213 ,  C11D3/2075 ,  C11D3/3723

摘要： Formulations comprising (A) at least one compound selected from aminocarboxylates and polyaminocarboxylates, and salts and derivatives thereof, (B) at least one zinc salt, and (C) at least one homopolymer or copolymer of ethyleneimine.

摘要翻译： 包含（A）至少一种选自氨基羧酸盐和多氨基羧酸盐的化合物及其盐和衍生物，（B）至少一种锌盐和（C）至少一种乙烯亚胺的均聚物或共聚物的化合物的制剂。

公开(公告)号：US20130062568A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：US13674539

申请日：2012-11-12

申请人： Ecolab USA Inc.

发明人： Altony Miralles

IPC分类号： C09K15/16

CPC分类号： C09K15/16 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/042 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/323 ,  C11D7/08 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3272 ,  C11D11/0029 ,  C23G1/06 ,  C23G1/088

摘要： A biodegradable acid cleaning composition for cleaning stainless steel, and other surfaces is disclosed. The composition comprises urea sulfate in combination with gluconic acid which serves as a corrosion inhibitor. The composition retains the cleaning and corrosion prevention properties of similar phosphoric acid solutions but is safe for the environment and is less expensive to produce. Applicants have surprisingly found that the traditionally alkaline corrosion inhibitor, gluconic acid, can work effectively in an acidic cleaning composition.

摘要翻译： 公开了一种用于清洁不锈钢和其它表面的可生物降解的酸清洗组合物。 该组合物包含与用作腐蚀抑制剂的葡萄糖酸组合的硫酸脲。 该组合物保持类似磷酸溶液的清洁和防腐性能，但对环境是安全的，并且生产成本较低。 申请人惊奇地发现传统的碱性腐蚀抑制剂葡萄糖酸可以在酸性清洁组合物中有效地起作用。

公开(公告)号：US20130045908A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：US13209859

申请日：2011-08-15

申请人： Hua Cui

发明人： Hua Cui

IPC分类号： C11D7/60

CPC分类号： C11D7/3281 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/3947 ,  C11D3/3956 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32134

摘要： A semiconductor processing composition and method for removing photoresist, polymeric materials, etching residues and copper oxide from a substrate comprising copper, low-k dielectric material and TiN, TiNxOy or W wherein the composition includes water, a Cu corrosion inhibitor, at least one halide anion selected from Cl− or Br−, and, where the metal hard mask comprises TiN or TiNxOy, at least one hydroxide source.

摘要翻译： 一种用于从包含铜，低k电介质材料和TiN，TiN x O y或W的衬底去除光致抗蚀剂，聚合物材料，蚀刻残留物和氧化铜的半导体处理组合物和方法，其中组合物包括水，Cu腐蚀抑制剂，至少一种卤化物 选自Cl-或Br-的阴离子，并且其中金属硬掩模包含TiN或TiNxOy，至少一种氢氧化物源。

公开(公告)号：US20120291802A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13486090

申请日：2012-06-01

申请人： Lei Zhu ,  Chunlei Huang

发明人： Lei Zhu ,  Chunlei Huang

IPC分类号： A47K7/02 ,  B08B1/00 ,  B31B13/00

CPC分类号： C11D3/0073 ,  C11D7/24 ,  C11D7/266 ,  C11D7/44 ,  C11D17/049

摘要： A multi-use cloth for cleaning and conditioning metal and non-metal objects includes a two-layer, three-layer or multi-layer structure. Each layer is made of material either capable of retaining an oil, aqueous solution, aqueous suspension or solid or capable of preventing penetration of an oil, aqueous solution, aqueous suspension or solid. In a three-layer or multi-layer cloth, the separation layer is affixed in between two layers having one or both layers embedded with an oil, aqueous solution, or aqueous suspension. In a two-layer cloth, the separation layer is affixed to one side of the layer that is embedded with an oil, aqueous solution or an aqueous suspension. The cloth is folded with the oil, or aqueous solution, or aqueous suspension embedded side on an inner side. A user's hand holds the outside of the cloth and no contamination from oil, aqueous solution, or aqueous suspension or solid occurs.

摘要翻译： 用于清洁和调理金属和非金属物体的多用布包括两层，三层或多层结构。 每层由能够保留油，水溶液，水性悬浮液或固体或能够防止油，水溶液，水性悬浮液或固体渗透的材料制成。 在三层或多层布中，分离层固定在两层之间，其中一层或两层嵌入油，水溶液或水悬浮液。 在两层布中，将分离层固定在嵌入油，水溶液或水性悬浮液的层的一侧。 将布与内侧的油或水溶液或水悬浮液嵌入侧折叠。 使用者的手握住布的外部，并且不会发生油，水溶液或水性悬浮液或固体的污染。

公开(公告)号：US20120028871A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13138468

申请日：2010-02-18

申请人： Glenn Westwood

发明人： Glenn Westwood

IPC分类号： G03F7/42

CPC分类号： C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/08 ,  C11D7/105 ,  C11D7/32 ,  C11D7/36 ,  C11D7/5004 ,  C11D7/5009 ,  G03F7/423 ,  G03F7/426 ,  H01L21/31133

摘要： A composition for removal of high dosage ion implanted photoresist from the surface of a semiconductor device, the composition having at least one solvent having a flash point >65° C., at least one component providing a nitronium ion, and at least one phosphonic acid corrosion inhibitor compound, and use of such a composition to remove high dosage ion implanted photoresist from the surface of a semiconductor device.

摘要翻译： 一种用于从半导体器件的表面去除高剂量离子注入的光致抗蚀剂的组合物，该组合物具有至少一种具有闪点> 65℃的溶剂，至少一种提供硝鎓离子的组分和至少一种膦酸 腐蚀抑制剂化合物，以及使用这种组合物从半导体器件的表面去除高剂量离子注入的光致抗蚀剂。

公开(公告)号：US20110269660A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：US12772394

申请日：2010-05-03

申请人： Altony Miralles

发明人： Altony Miralles

IPC分类号： C11D3/08 ,  C11D3/06

CPC分类号： C11D11/0035 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/06 ,  C11D7/10 ,  C11D7/14

摘要： A warewashing detergent composition is provided including an alkalinity source, a corrosion inhibitor and optionally, a cleaning agent. The glass corrosion inhibitor includes at least a soluble lithium salt and optionally includes a soluble aluminum salt and/or a soluble silicate salt. The warewashing detergent composition has a pH of at least about 8.

摘要翻译： 提供了一种器皿洗涤洗涤剂组合物，其包括碱度源，腐蚀抑制剂和任选的清洁剂。 玻璃腐蚀抑制剂至少包括可溶性锂盐，并且任选地包括可溶性铝盐和/或可溶性硅酸盐。 器皿洗涤洗涤剂组合物的pH至少约为8。

公开(公告)号：US07858572B2

公开(公告)日：2010-12-28

申请号：US12087137

申请日：2006-12-19

申请人： Ho-Sung Choi ,  Deok-Ho Kim

发明人： Ho-Sung Choi ,  Deok-Ho Kim

IPC分类号： C11D7/50

CPC分类号： C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/10 ,  C11D7/267 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/5022 ,  G03F7/425

摘要： Provided is a composition for removing polymer residue of a photosensitive etching-resistant layer. The composition includes 0.1 to 80% by weight of a corrosion inhibitor shown in Formula 1; 10 to 80% by weight of a pH control agent of which hydrogen ion concentration is in a weak basic range; 0.1 to 2% by weight of ammonium fluoride; and the remaining percentage by weight of water. The composition for removing the polymer residue can effectively remove insoluble residue generated during a semiconductor fabrication process without inflicting damage on an underlying layer and contains environment-friendly components.

摘要翻译： 提供了用于除去感光性耐蚀层的聚合物残渣的组合物。 该组合物包含0.1至80重量％的式1所示的缓蚀剂; 10〜80重量％的氢离子浓度处于弱碱性范围的pH控制剂; 0.1〜2重量％的氟化铵; 和剩余的重量百分比的水。 用于除去聚合物残余物的组合物可以有效地去除半导体制造过程中产生的不溶性残留物，而不会对下层产生损害，并含有环境友好的组分。