公开(公告)号：US5817405A

公开(公告)日：1998-10-06

申请号：US795180

申请日：1997-02-04

申请人： Anikumar Chinuprasad Bhatt ,  Ashwinkumar Chinuprasad Bhatt ,  Robert Jeffrey Day ,  Thomas Patrick Duffy ,  Jeffrey Alan Knight ,  Richard William Malek ,  Voya Rista Markovich

发明人： Anikumar Chinuprasad Bhatt ,  Ashwinkumar Chinuprasad Bhatt ,  Robert Jeffrey Day ,  Thomas Patrick Duffy ,  Jeffrey Alan Knight ,  Richard William Malek ,  Voya Rista Markovich

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  B32B9/00

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H05K3/108 ,  H05K3/428 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1407 ,  H05K3/064 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917

摘要： A process for making a circuitized substrate is defined wherein the substrate is treated with two different, e.g., additive and subtractive, metallization processes. The process is thus able to effectively produce substrates including conductive features, e. g., high density circuit lines and chip heat-sinking pads, of two different degrees of resolution in a cost effective and expeditious manner. The resulting product is also defined.

摘要翻译： 定义制造电路化衬底的方法，其中用两种不同的，例如添加和减去的金属化工艺处理衬底。 因此，该方法能够有效地产生包括导电特征的基底， 例如，高密度电路线和芯片散热垫，具有两种不同程度的分辨率，具有成本效益和快速的方式。 所得产品也被定义。