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    Video encoder using GPU
    2.
    发明授权
    Video encoder using GPU 有权
    视频编码器采用GPU

    公开(公告)号：US08693534B1

    公开(公告)日：2014-04-08

    申请号：US13104209

    申请日：2011-05-10

    申请人： Brian G. Lewis ,  Jesse J. Rosenzweig

    发明人： Brian G. Lewis ,  Jesse J. Rosenzweig

    IPC分类号： H04N7/12 ,  H04N11/02 ,  H04N11/04 ,  H04B1/66 ,  G06T1/20 ,  G09G5/00

    CPC分类号： G06T1/60 ,  G06T1/20 ,  G09G2360/125 ,  H04N19/423 ,  H04N19/433 ,  H04N19/436 ,  H04N19/513

    摘要： An apparatus including a graphics processing unit, a processor and a memory. The memory stores computer executable instructions. The computer executable instructions, when executed by the processor, configure the graphics processing unit to store a current frame, at least one reference frame, and a reconstructed frame in a globally shared memory of the graphics processing unit.

    摘要翻译： 一种包括图形处理单元，处理器和存储器的装置。 存储器存储计算机可执行指令。 所述计算机可执行指令在由所述处理器执行时，将所述图形处理单元配置为在所述图形处理单元的全局共享存储器中存储当前帧，至少一个参考帧和重构帧。

    Method of efficiently implementing a MPEG-4 AVC deblocking filter on an array of parallel processors
    3.
    发明授权
    Method of efficiently implementing a MPEG-4 AVC deblocking filter on an array of parallel processors 有权
    在并行处理器阵列上有效实现MPEG-4AVC解块滤波器的方法

    公开(公告)号：US08295360B1

    公开(公告)日：2012-10-23

    申请号：US12342229

    申请日：2008-12-23

    申请人： Brian G. Lewis

    发明人： Brian G. Lewis

    IPC分类号： H04N7/50

    CPC分类号： H04N19/436 ,  H04N19/182 ,  H04N19/439 ,  H04N19/86

    摘要： A method for implementing a deblocking filter comprising the steps of (A) providing an input buffer storing an unfiltered video frame, (B) providing an output buffer configured to store a filtered video frame, (C) reading pixel values for a plurality of macroblocks from the input buffer into a working buffer, (D) sequentially processing the pixel values in the working buffer through a plurality of filter stages using an array of parallel processors, where each of the plurality of filter stages operates on a different set of pixel values in the working buffer and (E) writing pixel values from a final output region of the working buffer to a respective filter output region of the output buffer.

    摘要翻译： 一种用于实现解块滤波器的方法，包括以下步骤：（A）提供存储未滤波视频帧的输入缓冲器，（B）提供配置成存储滤波视频帧的输出缓冲器，（C）读取多个宏块的像素值 从输入缓冲器到工作缓冲器，（D）使用并行处理器阵列通过多个滤波器级顺序地处理工作缓冲器中的像素值，其中多个滤波器级中的每一个对不同的像素值集合进行操作 在工作缓冲器中和（E）将像素值从工作缓冲器的最终输出区域写入输出缓冲器的相应滤波器输出区域。

    REDUCING JOINT EMBRITTLEMENT IN LEAD-FREE SOLDERING PROCESSES
    4.
    发明申请
    REDUCING JOINT EMBRITTLEMENT IN LEAD-FREE SOLDERING PROCESSES 有权
    在无铅焊接工艺中减少焊接接头

    公开(公告)号：US20080160310A1

    公开(公告)日：2008-07-03

    申请号：US12036604

    申请日：2008-02-25

    申请人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： B32B1/00

    CPC分类号： B23K35/262 ,  H05K1/09 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/2991

    摘要： In the manufacture of products such as printed wiring boards or chip scale packaging and ball grid arrays, incorporating one or more elements selected from among Ni, Co, Cr, Mn, Zr, Fe and Si into a lead-free soldering process to reduce joint embrittlement. In varied embodiments this is accomplished by spraying onto a solder sphere or preform surface, by spraying onto a device substrate surface, or by incorporating into the device substrate alloy.

    摘要翻译： 在制造诸如印刷线路板或芯片级封装和球栅阵列的产品中，将选自Ni，Co，Cr，Mn，Zr，Fe和Si中的一种或多种元素掺入无铅焊接工艺中以减少接合 脆化。 在不同的实施例中，这可以通过喷涂到焊料球体或预型体表面上，通过喷涂到器件衬底表面上，或通过结合到器件衬底合金中来实现。

    SOLDER ALLOY
    5.
    发明申请
    SOLDER ALLOY 有权
    焊接合金

    公开(公告)号：US20080159903A1

    公开(公告)日：2008-07-03

    申请号：US12036497

    申请日：2008-02-25

    申请人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： C22C13/00

    CPC分类号： C22C13/00

    摘要： An alloy suitable for use in a ball grid array or chip scale package comprising from 0.05-1.5 wt. % copper, from 0.1-2 wt. % silver, from 0.005-0.3 wt % nickel, from 0.003-0.3 wt % chromium, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt. % gallium, from 0-0.3 wt. % of one or more rare earth elements, from 0-0.3 wt. % indium, from 0-0.3 wt. % magnesium, from 0-0.3 wt. % calcium, from 0-0.3 wt. % silicon, from 0-0.3 wt. % aluminium, from 0-0.3 wt. % zinc, from 0-2 wt. % bismuth, from 0-1 wt. % antimony, from 0-0.2 wt % manganese, from 0-0.3 wt % cobalt, from 0-0.3 wt % iron, and from 0-0.1 wt % zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.

    摘要翻译： 适用于球栅阵列或芯片级封装的合金，其包含0.05-1.5wt。 ％铜，0.1-2重量％ ％银，0.005-0.3重量％镍，0.003-0.3重量％铬，0-0.1重量％ ％磷，0-0.1重量％ ％锗，0-0.1重量％ ％镓，0-0.3重量％ ％的一种或多种稀土元素，0-0.3wt。 ％铟，0-0.3重量％ ％镁，0-0.3重量％ ％钙，0-0.3重量％ ％硅，0-0.3重量％ ％铝，0-0.3重量％ ％锌，0-2重量％ ％铋，0-1重量％ ％的锑，0-0.2重量％的锰，0-0.3重量％的钴，0-0.3重量％的铁和0-0.1重量％的锆，余量为的锡以及不可避免的杂质。

    Electromagnetic solder tinning system
    7.
    发明授权
    Electromagnetic solder tinning system 失效
    电磁焊锡镀锡系统

    公开(公告)号：US4953487A

    公开(公告)日：1990-09-04

    申请号：US289403

    申请日：1988-12-21

    申请人： Brian G. Lewis

    发明人： Brian G. Lewis

    IPC分类号： C23C2/24 ,  C23C26/02

    CPC分类号： C23C26/02 ,  C23C2/24

    摘要： The present invention relates to an electromagnetic system for applying a coating to a metal or metal alloy substrate. The system utilizes a high frequency electromagnetic field to maintain a supply of coating material in the molten condition, to restrict the flow of the molten coating material, and to control the thickness of the applied coating layer. Downstream cooling solidifies the coating layer. The system has particular utility in forming tin coated copper or copper base alloy products.

    摘要翻译： 本发明涉及一种将金属或金属合金基底涂敷的电磁系统。 该系统利用高频电磁场来维持熔融状态下的涂料供应，限制熔融涂层材料的流动，并控制施加的涂层的厚度。 下游冷却使涂层固化。 该系统在形成镀锡铜或铜基合金产品中具有特殊的用途。

    Solder Alloy
    10.
    发明申请
    Solder Alloy 有权
    焊接合金

    公开(公告)号：US20080292492A1

    公开(公告)日：2008-11-27

    申请号：US11720578

    申请日：2005-12-01

    申请人： Anthony E. Ingham ,  Gerard Campbell ,  Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John P. Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Anthony E. Ingham ,  Gerard Campbell ,  Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John P. Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/24

    CPC分类号： B23K35/262 ,  C22C1/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

    摘要： An alloy suitable for use in a wave solder process, reflow soldering process, hot air levelling process or a ball grid array, the alloy comprising from 0.08-3 wt. % bismuth, from 0.15-1.5 wt. % copper, from 0.1-1.5 wt. % silver, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt. % gallium, from 0-0.3 wt. % one or more rare earth elements, from 0-0.3 wt. % indium, from 0-0.3 wt. % magnesium, from 0-0.3 wt. % calcium, from 0-0.3 wt. % silicon, from 0-0.3 wt. % aluminium, from 0-0.3 wt. % zinc, and at least one of the following elements from 0.02-0.3 wt % nickel, from 0.008-0.2 wt % manganese, from 0.01-0.3 wt % cobalt, from 0.01-0.3 wt % chromium, from 0.02-0.3 wt % iron, and from 0.008-0.1 wt % zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.

    摘要翻译： 适用于波峰焊工艺，回流焊接工艺，热空气整平工艺或球栅阵列的合金，该合金含有0.08-3wt。 ％铋，0.15-1.5重量％ ％铜，0.1-1.5重量％ ％银，0-0.1重量％ ％磷，0-0.1重量％ ％锗，0-0.1重量％ ％镓，0-0.3重量％ ％的一种或多种稀土元素，0-0.3wt。 ％铟，0-0.3重量％ ％镁，0-0.3重量％ ％钙，0-0.3重量％ ％硅，0-0.3重量％ ％铝，0-0.3重量％ ％锌，以及从0.02-0.3重量％镍，0.008-0.2重量％锰，0.01-0.3重量％钴，0.01-0.3重量％铬，0.02-0.3重量％铁， ，和0.008-0.1重量％的锆，余量为锡，以及不可避免的杂质。