公开(公告)号：US20120207561A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13241339

申请日：2011-09-23

申请人： Chan-Hyung YUN ,  Hyun-Jong OH ,  Seong-Chan HAN ,  Hun HAN

发明人： Chan-Hyung YUN ,  Hyun-Jong OH ,  Seong-Chan HAN ,  Hun HAN

IPC分类号： B23Q1/01

CPC分类号： B23Q9/0042 ,  B23C1/08 ,  B23C3/00 ,  H05K3/0052 ,  Y10T409/307728 ,  Y10T409/308568 ,  Y10T409/30924

摘要： A router apparatus is provided. The router apparatus includes a plurality of panels stacked vertically; a router bit which cuts the panels simultaneously; a first supporting unit connected to one end of the router bit, and a second supporting unit connected to the other end of the router bit. A guide rail is formed in the second supporting unit in order to guide a movement of the router bit.

摘要翻译： 提供路由器设备。 路由器设备包括垂直堆叠的多个面板; 同时切割面板的路由器位; 连接到路由器位的一端的第一支持单元和连接到路由器位的另一端的第二支持单元。 在第二支撑单元中形成导轨，以引导路线钻头的移动。

公开(公告)号：US20100210042A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12705729

申请日：2010-02-15

申请人： Hyun-Jong OH ,  Seong-Chan HAN ,  Jae-Hoon CHOI ,  Chan-Hyung YUN

发明人： Hyun-Jong OH ,  Seong-Chan HAN ,  Jae-Hoon CHOI ,  Chan-Hyung YUN

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/302 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacturing a semiconductor module is provided. A semiconductor package is formed, having one or more plate units which are bent by heat. The semiconductor package is aligned on a module substrate, and connection members are disposed between the semiconductor package and the module substrate. Heat is applied to the plate units and the connection members to extend a distance between the module substrate and the semiconductor package, and connection patterns are formed. The height of the connection patterns is larger than that of the connection members.

摘要翻译： 提供一种制造半导体模块的方法。 形成具有一个或多个通过加热弯曲的板单元的半导体封装。 半导体封装在模块衬底上对准，并且连接构件设置在半导体封装和模块衬底之间。 对板单元和连接构件施加热量以在模块基板和半导体封装之间延伸一定距离，并且形成连接图案。 连接图案的高度大于连接构件的高度。

公开(公告)号：US20100006260A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：US12496930

申请日：2009-07-02

申请人： Hyun-Jong OH ,  Chan-Hyung Yun ,  Dong-Woo Shin ,  Jin-Kyu Yang ,  Jae-Chan Lee

发明人： Hyun-Jong OH ,  Chan-Hyung Yun ,  Dong-Woo Shin ,  Jin-Kyu Yang ,  Jae-Chan Lee

IPC分类号： F28F3/00

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink includes a base plate and at least one elastic plate. The base plate is connected to a heat generator such as a semiconductor chip. One end portion of the elastic plate is connected to the base plate and the elastic plate has a zigzag structure to ensure desired elasticity. The elastic plate dissipates the heat generated from the heat generator.

摘要翻译： 散热器包括基板和至少一个弹性板。 底板连接到诸如半导体芯片的发热体。 弹性板的一个端部连接到基板，并且弹性板具有锯齿形结构以确保期望的弹性。 弹性板消散了发热体产生的热量。

公开(公告)号：US09056377B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US13241339

申请日：2011-09-23

申请人： Chan-Hyung Yun ,  Hyun-Jong Oh ,  Seong-Chan Han ,  Hun Han

发明人： Chan-Hyung Yun ,  Hyun-Jong Oh ,  Seong-Chan Han ,  Hun Han

IPC分类号： B23C3/00 ,  B23C1/08 ,  B23Q9/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： B23Q9/0042 ,  B23C1/08 ,  B23C3/00 ,  H05K3/0052 ,  Y10T409/307728 ,  Y10T409/308568 ,  Y10T409/30924

摘要： A router apparatus is provided. The router apparatus includes a plurality of panels stacked vertically; a router bit which cuts the panels simultaneously; a first supporting unit connected to one end of the router bit, and a second supporting unit connected to the other end of the router bit. A guide rail is formed in the second supporting unit in order to guide a movement of the router bit.

摘要翻译： 提供路由器设备。 路由器设备包括垂直堆叠的多个面板; 同时切割面板的路由器位; 连接到路由器位的一端的第一支持单元和连接到路由器位的另一端的第二支持单元。 在第二支撑单元中形成导轨，以引导路线钻头的移动。