公开(公告)号：US20060197203A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11320635

申请日：2005-12-30

Applicant: Ching-Sung Chu ,  Tsung-Ta Tsai ,  Ming-Yu Huang

Inventor： Ching-Sung Chu ,  Tsung-Ta Tsai ,  Ming-Yu Huang

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/83205

Abstract: A die structure of a package is provided. The die structure of the package includes a carrier and a die. The die includes a first portion and a second portion. The top surface of the first portion is an active surface. The second portion is configured below the first portion. A first width of the first portion is smaller than a second width of the second portion. And the second portion of the die is adhered to the carrier.

Abstract translation: 提供包装的模具结构。 封装的管芯结构包括载体和管芯。 模具包括第一部分和第二部分。 第一部分的顶表面是活性表面。 第二部分被配置在第一部分下方。 第一部分的第一宽度小于第二部分的第二宽度。 并且模具的第二部分粘附到载体上。