公开(公告)号：US06870263B1

公开(公告)日：2005-03-22

申请号：US09052688

申请日：1998-03-31

申请人： Lawrence A. Clevenger ,  Ronald G. Filippi ,  Mark Hoinkis ,  Jeffery L. Hurd ,  Roy C. Iggulden ,  Herbert Palm ,  Hans W. Poetzlberger ,  Kenneth P. Rodbell ,  Florian Schnabel ,  Stefan Weber ,  Ebrahim A. Mehter

发明人： Lawrence A. Clevenger ,  Ronald G. Filippi ,  Mark Hoinkis ,  Jeffery L. Hurd ,  Roy C. Iggulden ,  Herbert Palm ,  Hans W. Poetzlberger ,  Kenneth P. Rodbell ,  Florian Schnabel ,  Stefan Weber ,  Ebrahim A. Mehter

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/532 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76843 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76876 ,  H01L23/485 ,  H01L23/53223 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A conductor for interconnecting integrated circuit components having improved reliability. The conductor includes a liner surrounding at least three surfaces of the conductor, producing a low textured conductor. It has been found that low textured conductor results in improved electromigration lifetime.

摘要翻译： 用于互连具有改进的可靠性的集成电路部件的导体。 导体包括围绕导体的至少三个表面的衬垫，产生低纹理导体。 已经发现，低纹理导体导致改善的电迁移寿命。