公开(公告)号：US5928598A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US854239

申请日：1997-05-09

申请人： Michael John Anderson ,  Gary Carl Johnson ,  Mark Phillip Popovich ,  Jeffrey Eames Christensen

发明人： Michael John Anderson ,  Gary Carl Johnson ,  Mark Phillip Popovich ,  Jeffrey Eames Christensen

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/25 ,  B29C45/14 ,  B29C70/70

CPC分类号： H03H9/1064 ,  H03H3/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/1095 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/232 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31627 ,  Y10T428/31649 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

摘要： A method (38) for packaging a microelectronic device (10) and a device (10) packaged by the method (38). The method (38) includes a step of providing (42) a first material (16) on an active surface of the microelectronic device (10). The first material (16) has a first temperature coefficient of expansion. The method (38) also includes steps of heating (46) the microelectronic device (10) and the first material (16) to a predetermined first temperature and molding (48) a second material (20) about the microelectronic device (10) and the first material (16). The second material (20) has a second temperature coefficient of expansion less than that of the first material (16). A final step of cooling (50) the first material (16), the second material (20) and the microelectronic device (10) provides a packaged microelectronic device (30).

摘要翻译： 一种用于封装由所述方法（38）封装的微电子器件（10）和器件（10）的方法（38）。 方法（38）包括在微电子器件（10）的有源表面上提供（42）第一材料（16）的步骤。 第一材料（16）具有第一温度膨胀系数。 方法（38）还包括以下步骤：将微电子器件（10）和第一材料（16）加热到预定的第一温度并围绕微电子器件（10）模制（48）第二材料（20），以及 第一材料（16）。 第二材料（20）的第二温度膨胀系数小于第一材料（16）的膨胀系数。 冷却（50）第一材料（16），第二材料（20）和微电子器件（10）的最终步骤提供封装的微电子器件（30）。

公开(公告)号：US5729185A

公开(公告)日：1998-03-17

申请号：US639673

申请日：1996-04-29

申请人： Gary Carl Johnson ,  David Patrick Stumbo ,  Steven Richard Young ,  Michael Anderson

发明人： Gary Carl Johnson ,  David Patrick Stumbo ,  Steven Richard Young ,  Michael Anderson

IPC分类号： H03H3/08 ,  H03H9/05 ,  H03H9/64 ,  H01L41/00

CPC分类号： H03H9/1092 ,  Y10T29/42

摘要： A method for packaging an acoustic wave filter (102). The method includes a step of providing a first wafer (100). The first wafer (100) supports acoustic wave transduction and propagation. The method also includes steps of processing the wafer (100) to provide transducer patterns (18, 18') thereon and disposing a seal ring (25) on the wafer (100). The seal ring (25) completely encloses active areas allowing portions of each bond pad to extend outside of the seal ring. The method further includes steps of disposing a second wafer (40) atop the seal ring (25) and the first wafer (100), sealing the second wafer (40) to the first wafer (100), dicing the second wafer (40) with a saw that provides a first kerf width, whereby portions of the second wafer (40) overlying bonding pads (20) of the transducer patterns (18, 18') are removed and dicing the first wafer (100) with a saw that provides a second kerf width narrower than the first kerf width to provide a packaged SAW die.

摘要翻译： 一种用于封装声波滤波器（102）的方法。 该方法包括提供第一晶片（100）的步骤。 第一晶片（100）支持声波传导和传播。 该方法还包括处理晶片（100）以在其上提供换能器图案（18,18'）并且在密封环（100）上设置密封环（25）的步骤。 密封环（25）完全包围活动区域，允许每个接合垫的部分延伸到密封环的外部。 该方法还包括以下步骤：在密封环（25）和第一晶片（100）的顶部设置第二晶片（40），将第二晶片（40）密封到第一晶片（100），将第二晶片（40） 具有提供第一切口宽度的锯，由此去除覆盖换能器图案（18,18'）的覆盖焊盘（20）的第二晶片（40）的部分，并用锯提供第一晶片（100） 第二切口宽度比第一切口宽度窄，以提供封装的SAW模具。

公开(公告)号：US5892417A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：US775074

申请日：1996-12-27

申请人： Gary Carl Johnson ,  Michael J. Anderson ,  Gregory Jon Kennison ,  Jeffrey Eanes Christensen ,  Mark Phillip Popovich

发明人： Gary Carl Johnson ,  Michael J. Anderson ,  Gregory Jon Kennison ,  Jeffrey Eanes Christensen ,  Mark Phillip Popovich

IPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/64 ,  H03H9/05 ,  H01L41/053

CPC分类号： H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/42

摘要： A method for packaging an acoustic wave filter die, and an acoustic wave filter die packaged by the method. The method includes steps of providing an acoustic wave filter die having an active area disposed on a first surface thereof, providing a leadframe including a die flag and sealing the first surface to the die flag. The method also includes steps of molding a plastic package body about the die and the die flag and singulating the plastic body, the die and the die flag. The molding step desirably includes substeps of placing the acoustic wave filter die sealed to the leadframe in a mold, applying a thermosetting plastic material at a suitable temperature less than the glass transition temperature and at a suitable pressure to the acoustic wave filter die sealed to the leadframe in the mold and maintaining the suitable temperature for a suitable period of time.

摘要翻译： 一种用于封装声波滤波器芯片的方法，以及通过该方法封装的声波滤波器芯片。 该方法包括以下步骤：提供具有设置在其第一表面上的有源区的声波滤波器芯片，提供包括管芯标记并将第一表面密封到管芯标记的引线框架。 该方法还包括以下步骤：塑料封装体围绕模具和模具标记成型，并且分离塑料体，模具和模具标记。 成型步骤理想地包括将密封到引线框的声波滤波器模具放置在模具中的子步骤，在适合低于玻璃化转变温度的温度下，以合适的压力施加热固性塑料材料到密封到 引线框架在模具中并保持合适的温度一段适当的时间。

公开(公告)号：US5702775A

公开(公告)日：1997-12-30

申请号：US578801

申请日：1995-12-26

申请人： Michael John Anderson ,  Gary Carl Johnson ,  Mark Phillip Popovich ,  Jeffrey Eames Christensen

发明人： Michael John Anderson ,  Gary Carl Johnson ,  Mark Phillip Popovich ,  Jeffrey Eames Christensen

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/25 ,  B32B3/00

CPC分类号： H03H9/1064 ,  H03H3/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/1095 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/232 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31627 ,  Y10T428/31649 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

摘要： A method (38) for packaging a microelectronic device (10) and a device (10) packaged by the method (38). The method (38) includes a step of providing (42) a first material (16) on an active surface of the microelectronic device (10). The first material (16) has a first temperature coefficient of expansion. The method (38) also includes steps of heating (46) the microelectronic device (10) and the first material (16) to a predetermined first temperature and molding (48) a second material (20) about the microelectronic device (10) and the first material (16). The second material (20) has a second temperature coefficient of expansion less than that of the first material (16). A final step of cooling (50) the first material (16), the second material (20) and the microelectronic device (10) provides a packaged microelectronic device (30).

摘要翻译： 一种用于封装由所述方法（38）封装的微电子器件（10）和器件（10）的方法（38）。 方法（38）包括在微电子装置（10）的有源表面上提供（42）第一材料（16）的步骤。 第一材料（16）具有第一温度膨胀系数。 方法（38）还包括以下步骤：将微电子器件（10）和第一材料（16）加热到预定的第一温度并围绕微电子器件（10）模制（48）第二材料（20），以及 第一材料（16）。 第二材料（20）的第二温度膨胀系数小于第一材料（16）的膨胀系数。 冷却（50）第一材料（16），第二材料（20）和微电子器件（10）的最终步骤提供封装的微电子器件（30）。