公开(公告)号：US20100193961A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12678890

申请日：2008-09-12

申请人： Yukitsuna Konishi ,  Hirohumi Tsuchiya ,  Shinsuke Kimura ,  Yasushi Sawamura

发明人： Yukitsuna Konishi ,  Hirohumi Tsuchiya ,  Shinsuke Kimura ,  Yasushi Sawamura

IPC分类号： H01L23/522 ,  C08L63/00 ,  C08K5/3475 ,  B32B33/00

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L23/296 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2224/0401

摘要： In order to provide an adhesive composition for electronic components that is excellent in adhesion durability under long-term high temperature conditions, thermal cyclability, and insulation reliability, designed is an adhesive composition for electronic components containing a thermoplastic resin (a), an epoxy resin (b), a hardener (c), and an organopolysiloxane (d), wherein the glass transition temperature (Tg) after curing is −10° C. to 50° C. and the rate of change of Tg after heat-treating the composition at 175° C. for 1000 hours is 15% or less.

摘要翻译： 为了提供在长期高温条件下，耐热循环性和绝缘可靠性优异的电子部件用粘合剂组合物，是含有热塑性树脂（a），环氧树脂（a）， （b），硬化剂（c）和有机聚硅氧烷（d），其中固化后的玻璃化转变温度（Tg）为-10℃〜50℃，热处理后的Tg变化率 175℃下1000小时的组成为15％以下。

公开(公告)号：US08138580B2

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US12678890

申请日：2008-09-12

申请人： Yukitsuna Konishi ,  Hirohumi Tsuchiya ,  Shinsuke Kimura ,  Yasushi Sawamura

发明人： Yukitsuna Konishi ,  Hirohumi Tsuchiya ,  Shinsuke Kimura ,  Yasushi Sawamura

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L23/296 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2224/0401

摘要： In order to provide an adhesive composition for electronic components that is excellent in adhesion durability under long-term high temperature conditions, thermal cyclability, and insulation reliability, designed is an adhesive composition for electronic components containing a thermoplastic resin (a), an epoxy resin (b), a hardener (c), and an organopolysiloxane (d), wherein the glass transition temperature (Tg) after curing is −10° C. to 50° C. and the rate of change of Tg after heat-treating the composition at 175° C. for 1000 hours is 15% or less.

摘要翻译： 为了提供在长期高温条件下，耐热循环性和绝缘可靠性优异的电子部件用粘合剂组合物，是含有热塑性树脂（a），环氧树脂（a）， （b），硬化剂（c）和有机聚硅氧烷（d），其中固化后的玻璃化转变温度（Tg）为-10℃〜50℃，热处理后的Tg变化率 175℃下1000小时的组成为15％以下。