公开(公告)号：US6163456A

公开(公告)日：2000-12-19

申请号：US239669

申请日：1999-01-29

申请人： Kazutaka Suzuki ,  Naoto Narita ,  Tohru Watanabe ,  Yoshiaki Kamiyama ,  Kazuki Yagi

发明人： Kazutaka Suzuki ,  Naoto Narita ,  Tohru Watanabe ,  Yoshiaki Kamiyama ,  Kazuki Yagi

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674

摘要： In a hybrid module which is mounted on a mother circuit board with a first surface of a substrate opposed to the mother circuit board, a cavity is formed on the first surface, and a heat-generating circuit component is facedown-bonded in the cavity. Heat generated in the circuit component is radiated to the mother circuit board through a heat radiation plate.

摘要翻译： 在与母电路板上安装有与母电路板相对的基板的第一表面的混合模块中，在第一表面上形成空腔，并且将发热电路部件面朝下粘结在空腔中。 在电路部件中产生的热量通过散热板照射到母电路板。