公开(公告)号：US20060287439A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11467723

申请日：2006-08-28

申请人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Amy Freshour ,  Hua Guo ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

发明人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Amy Freshour ,  Hua Guo ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

IPC分类号： C08L71/00 ,  B32B27/00

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485

摘要： A thermoset composition exhibiting reduced water absorption in the cured state includes an olefinically unsaturated monomer and a capped poly(arylene ether) prepared by the reaction of an uncapped poly(arylene ether) with an anhydride capping agent. The capped poly(arylene ether) is isolated and/or purified by methods that reduce the concentrations of polar impurities that contribute to water absorption by the cured composition.

摘要翻译： 在固化状态下显示减少的吸水性的热固性组合物包括通过未封端的聚（亚芳基醚）与酸酐封端剂的反应制备的烯属不饱和单体和封端的聚（亚芳基醚）。 封端的聚（亚芳基醚）是通过降低有助于固化的组合物吸水的极性杂质的浓度的方法分离和/或纯化的。

公开(公告)号：US20080051522A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11877817

申请日：2007-10-24

申请人： Joop Birsak ,  Herbert Chao ,  Bryan Duffey ,  Amy Freshour ,  Hugo Ingelbrecht ,  Qiwei Lu ,  Michael O'Brien ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Kenneth Zarnoch

发明人： Joop Birsak ,  Herbert Chao ,  Bryan Duffey ,  Amy Freshour ,  Hugo Ingelbrecht ,  Qiwei Lu ,  Michael O'Brien ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： C08F283/00

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08F220/06 ,  C08F222/1006 ,  C08F283/06 ,  C08F283/08 ,  C08F290/061 ,  C08F290/062

摘要： A curable composition includes an olefinically unsaturated monomer and a poly(arylene ether) having two polymerizable groups and an intrinsic viscosity of about 0.05 to about 0.30 deciliters per gram. The composition exhibits an improved combination of high flow during molding and high post-cure stiffness and impact strength. The composition is particularly useful for fabricating plastic-packaged electronic devices.

摘要翻译： 可固化组合物包括烯属不饱和单体和具有两个可聚合基团的聚（亚芳基醚），特性粘度为约0.05至约0.30分升/克。 该组合物在模塑期间显示出高流动性和高后固化刚度和冲击强度的改进的组合。 该组合物特别适用于制造塑料封装的电子器件。

公开(公告)号：US20070114693A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11285137

申请日：2005-11-21

申请人： Paul Buckley ,  Kevin Capaldo ,  Jamuna Chakravarti ,  Mark Cheverton ,  David Clinnin ,  Michael Davis ,  Robert Little ,  Vijay Paruchuru ,  Micah Sze ,  Sameer Talsania ,  Vicki Watkins ,  Masako Yamada ,  Jana York ,  Kenneth Zarnoch

发明人： Paul Buckley ,  Kevin Capaldo ,  Jamuna Chakravarti ,  Mark Cheverton ,  David Clinnin ,  Michael Davis ,  Robert Little ,  Vijay Paruchuru ,  Micah Sze ,  Sameer Talsania ,  Vicki Watkins ,  Masako Yamada ,  Jana York ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： B29C73/00 ,  B29C45/76

CPC分类号： B29C37/0053 ,  B29C37/0096 ,  C25F1/00

摘要： Disclosed herein is a method comprising inspecting a mold for a defect; determining a type of defect present on the mold; sorting the mold by type of defect present; treating the mold with a cleaning process that is suitable to remove the defect; and pressing the mold against a polymeric film to produce a series of defect free light management films; wherein the yield of light management films manufactured from the mold is higher than the yield of light management films that are produced from a comparative mold that has not been treated with the cleaning process.

摘要翻译： 本文公开了一种检查缺陷的模具的方法; 确定模具上存在的缺陷类型; 按存在的缺陷类型对模具进行分选; 用适合去除缺陷的清洁工艺处理模具; 并将模具压在聚合物膜上以产生一系列无缺陷的光管理膜; 其中从模具制造的光管理膜的产量高于由未经过清洁处理的比较模具生产的光管理膜的产量。

公开(公告)号：US20060135653A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11022906

申请日：2004-12-22

申请人： Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance

发明人： Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance

IPC分类号： C08K9/00 ,  B32B13/04

CPC分类号： C08L71/126 ,  C08K9/06 ,  C08L83/00

摘要： A curable molding composition is provided having a binder system and a filler system. The molding composition is useful as an electronic material composition for electronic devices.

摘要翻译： 提供了具有粘合剂体系和填充体系的可固化模塑组合物。 成型组合物可用作电子器件的电子材料组合物。

公开(公告)号：US20060135704A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11022904

申请日：2004-12-22

申请人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

发明人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F118/02

CPC分类号： C08F290/062 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F289/00 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/14 ,  C08F290/141 ,  C08F290/142 ,  C08L51/08 ,  C08L2666/02

摘要： A tack-free composition comprising a functionalized polymer having a having a glass transition temperature greater than about 24° C., a reactive monomer, said reactive monomer having a melting point or softening point greater than about 24° C., a reinforcing filler, and an initiator (curing agent) is provided. The tack-free composition is useful as a molding composition for encapsulation of electronic devices and electronic device components.

摘要翻译： 一种无粘性组合物，其包含玻璃化转变温度大于约24℃的官能化聚合物，反应性单体，所述反应性单体的熔点或软化点大于约24℃，增强填料， 并提供引发剂（固化剂）。 无粘性组合物可用作电子器件和电子器件部件的封装用成型组合物。

公开(公告)号：US20060041086A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US10920744

申请日：2004-08-18

申请人： Joop Birsak ,  Herbert Chao ,  Bryan Duffey ,  Amy Freshour ,  Hugo Ingelbrecht ,  Qiwei Lu ,  Michael O'Brien ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Kenneth Zarnoch

发明人： Joop Birsak ,  Herbert Chao ,  Bryan Duffey ,  Amy Freshour ,  Hugo Ingelbrecht ,  Qiwei Lu ,  Michael O'Brien ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08L71/12

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08F220/06 ,  C08F222/1006 ,  C08F283/06 ,  C08F283/08 ,  C08F290/061 ,  C08F290/062

摘要： A curable composition includes an olefinically unsaturated monomer and a poly(arylene ether) having two polymerizable groups and an intrinsic viscosity of about 0.05 to about 0.30 deciliters per gram. The composition exhibits an improved combination of high flow during molding and high post-cure stiffness and impact strength. The composition is particularly useful for fabricating plastic-packaged electronic devices.

摘要翻译： 可固化组合物包括烯属不饱和单体和具有两个可聚合基团的聚（亚芳基醚），特性粘度为约0.05至约0.30分升/克。 该组合物在模塑期间显示出高流动性和高后固化刚度和冲击强度的改进的组合。 该组合物特别适用于制造塑料封装的电子器件。

公开(公告)号：US20050075462A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10678243

申请日：2003-10-03

申请人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Amy Freshour ,  Hua Guo ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

发明人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Amy Freshour ,  Hua Guo ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485

摘要： A thermoset composition exhibiting reduced water absorption in the cured state includes an olefinically unsaturated monomer and a capped poly(arylene ether) prepared by the reaction of an uncapped poly(arylene ether) with an anhydride capping agent. The capped poly(arylene ether) is isolated and/or purified by methods that reduce the concentrations of polar impurities that contribute to water absorption by the cured composition.

摘要翻译： 在固化状态下显示减少的吸水性的热固性组合物包括通过未封端的聚（亚芳基醚）与酸酐封端剂的反应制备的烯属不饱和单体和封端的聚（亚芳基醚）。 封端的聚（亚芳基醚）是通过降低有助于固化的组合物吸水的极性杂质的浓度的方法分离和/或纯化的。

公开(公告)号：US20050075427A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10947265

申请日：2004-09-23

申请人： John Campbell ,  Bryan Duffey ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager ,  Kenneth Zarnoch

发明人： John Campbell ,  Bryan Duffey ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08K5/49

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08L2201/02 ,  C08L71/126

摘要： A curable composition includes a functionalized poly(arylene ether) resin, an acryloyl monomer, and a phosphorus flame retardant. The composition exhibits an improved balance of properties such as toughness, flame retardance, heat-resistance, and moisture resistance. It is useful, for example, as an encapsulant for semiconductor products.

摘要翻译： 可固化组合物包括官能化聚（亚芳基醚）树脂，丙烯酰基单体和磷阻燃剂。 该组合物显示出韧性，阻燃性，耐热性和耐湿性等性能的改善的平衡。 例如，作为半导体产品的密封剂是有用的。

公开(公告)号：US20050075426A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10678471

申请日：2003-10-03

申请人： John Campbell ,  Bryan Duffey ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager ,  Kenneth Zarnoch

发明人： John Campbell ,  Bryan Duffey ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08K5/49

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08L2201/02 ,  C08L71/126

摘要： A curable composition includes a functionalized poly(arylene ether) resin, an acryloyl monomer, and a metallophosphorus flame retardant. The composition exhibits an improved balance of properties such as toughness, flame retardance, heat-resistance, and moisture resistance. It is useful, for example, as an encapsulant for semiconductor products.

摘要翻译： 可固化组合物包括官能化聚（亚芳基醚）树脂，丙烯酰基单体和金属磷阻燃剂。 该组合物显示出韧性，阻燃性，耐热性和耐湿性等性能的改善的平衡。 例如，作为半导体产品的密封剂是有用的。

公开(公告)号：US20070126148A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11563361

申请日：2006-11-27

申请人： Dennis Coyle ,  Scott Miller ,  Kenneth Zarnoch ,  Erwin Liang

发明人： Dennis Coyle ,  Scott Miller ,  Kenneth Zarnoch ,  Erwin Liang

IPC分类号： B28B1/14

CPC分类号： B29C43/46 ,  B29C33/30 ,  B29C33/305 ,  B29C59/04 ,  B29C73/00 ,  B29C2043/463

摘要： Disclosed herein are embossing drums, systems, methods for their use and their maintenance, and films made using the drums. In one embodiment, an embossing drum system can comprise: a mandrel, a primary journal extending from a first end of the mandrel, a secondary journal extending from a second end of the journal, and a seamless sleeve disposed around the mandrel to form a drum. The sleeve comprises a pattern cut into a sleeve outer surface. In one embodiment, a method of making optical films, comprises: introducing a polymer to an embossing drum system, forming the pattern into a surface of the polymer to produce a film, and removing the film from the drum. The embossing drum system comprises a drum with a pattern cut into a drum outer surface. The film has a continuous, seamless pattern having a length that is greater than the drum circumference.

摘要翻译： 本文公开了压花滚筒，系统，使用方法及其维护，以及使用滚筒制成的薄膜。 在一个实施例中，压花滚筒系统可以包括：心轴，从心轴的第一端延伸的主轴颈，从轴颈的第二端延伸的次级轴颈，以及围绕心轴设置的无缝套筒，以形成滚筒 。 套筒包括切割成套筒外表面的图案。 在一个实施例中，制造光学膜的方法包括：将聚合物引入到压花鼓系统中，将图案形成聚合物的表面以产生膜，以及从滚筒中除去膜。 压花鼓系统包括具有切割成鼓外表面的图案的滚筒。 该胶片具有连续的无缝图案，其长度大于鼓的周长。