公开(公告)号：US20080097027A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：US11551747

申请日：2006-10-23

申请人： Shihai Zhang ,  Patricia Chapman Irwin ,  Donald Lee Cousins ,  Edward Norman Peters ,  Weijun Yin ,  Gerardo Rocha-Galicia ,  Gary William Yeager

发明人： Shihai Zhang ,  Patricia Chapman Irwin ,  Donald Lee Cousins ,  Edward Norman Peters ,  Weijun Yin ,  Gerardo Rocha-Galicia ,  Gary William Yeager

IPC分类号： C08L69/00

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085

摘要： A varnish composition for producing an electrically insulative thermoset coating is provided. The varnish composition includes poly(phenylene ether) having at least one end group having aliphatic unsaturation and a reactive solvent. When cured, the poly(phenylene ether) and reactive solvent form an electrically insulative thermoset.

摘要翻译： 提供了一种用于制造电绝缘热固性涂层的清漆组合物。 清漆组合物包括具有至少一个具有脂族不饱和基团的端基和反应性溶剂的聚（亚苯基醚）。 当固化时，聚（苯醚）和反应性溶剂形成电绝缘热固性材料。

公开(公告)号：US20130289195A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13817003

申请日：2011-08-03

申请人： Rene Nagelsdiek ,  Bernd Goebelt ,  Baerbel Gertzen ,  Joerg Boemer ,  Juregen Omeis ,  Stephan Remme ,  Christian Biecker

发明人： Rene Nagelsdiek ,  Bernd Goebelt ,  Baerbel Gertzen ,  Joerg Boemer ,  Juregen Omeis ,  Stephan Remme ,  Christian Biecker

IPC分类号： C08L33/12

CPC分类号： C08L33/12 ,  C04B24/2647 ,  C04B24/2664 ,  C04B24/267 ,  C04B24/32 ,  C04B26/06 ,  C04B26/14 ,  C08F2/44 ,  C08F283/06 ,  C08F283/065 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F290/062 ,  C08F290/142 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C04B14/042 ,  C04B14/20 ,  C04B14/28 ,  C04B14/303

摘要： The invention relates to a composite formulation comprising a specific mediator additive component (A) of relatively high molecular weight, a filler component (B) and a binder component (C). The composite formulation can be cured to a composite which is especially suitable for the production of moldings.

摘要翻译： 本发明涉及包含相对高分子量的特定介体添加剂组分（A），填料组分（B）和粘合剂组分（C）的复合制剂。 复合制剂可以固化成特别适用于模制品生产的复合材料。

公开(公告)号：US20080071034A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：US11532153

申请日：2006-09-15

申请人： Christina Louise Braidwood ,  Hua Guo ,  Edward N. Peters

发明人： Christina Louise Braidwood ,  Hua Guo ,  Edward N. Peters

IPC分类号： C08F283/08

CPC分类号： C08F290/062 ,  C08F283/085 ,  C08F212/12

摘要： A curable composition includes an alkyl styrene and a low molecular weight, bifunctional poly(arylene ether). The composition can be prepared and processed at substantially lower temperatures than prior art poly(arylene ether) thermosets. After curing, the composition exhibits an improved balance of heat resistance, impact strength, and dielectric properties, making it particularly suitable for the fabrication of electronic components.

摘要翻译： 可固化组合物包括烷基苯乙烯和低分子量的双官能聚（亚芳基醚）。 可以在比现有技术的聚（亚芳基醚）热固性材料低得多的温度下制备和处理组合物。 固化后，组合物的耐热性，冲击强度和介电性能的平衡得到改善，特别适用于电子部件的制造。

公开(公告)号：US08703277B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13993529

申请日：2011-12-16

申请人： Tetsuji Tokiwa ,  Takamitsu Utsumi ,  Masaaki Endo

发明人： Tetsuji Tokiwa ,  Takamitsu Utsumi ,  Masaaki Endo

IPC分类号： C08G65/00

CPC分类号： C08G65/38 ,  C08F2/00 ,  C08F283/085 ,  C08G65/485 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  C08F236/22

摘要： Provided is a curable resin composition which can provide a cured article having a low dielectric constant and a low dielectric tangent, and can also provide a cured article having excellent moldability at ordinary press-molding temperatures, excellent heat resistance and excellent adhesion properties. The present invention provides a curable resin composition containing a polyphenylene ether, wherein the average number of phenolic hydroxy groups is 0.3 or more per molecule of the polyphenylene ether, the resin flow amount of the curable resin composition upon curing is 0.3 to 15% inclusive, and a cured article having a dielectric tangent of 0.005 or less at 1 GHz and a glass transition temperature of 170° C. or higher can be produced.

摘要翻译： 提供一种固化性树脂组合物，其可以提供具有低介电常数和低介电切线的固化物，并且还可以提供在普通加压成型温度下具有优异成型性，优异的耐热性和优异的粘附性的固化物。 本发明提供一种含有聚苯醚的固化性树脂组合物，其中酚羟基的平均数为每分子聚苯醚0.3以上，固化后的固化性树脂组合物的树脂流动量为0.3〜15％ 并且可以制造在1GHz下的介电切线为0.005以下的玻璃化转变温度为170℃以上的固化物。

公开(公告)号：US07297370B2

公开(公告)日：2007-11-20

申请号：US11167843

申请日：2005-06-24

申请人： Michael Alan Vallance ,  John Robert Campbell ,  Kenneth Paul Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Patrick Duffey ,  Gary William Yeager ,  Michael Joseph O'Brien

发明人： Michael Alan Vallance ,  John Robert Campbell ,  Kenneth Paul Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Patrick Duffey ,  Gary William Yeager ,  Michael Joseph O'Brien

IPC分类号： B05D3/02

CPC分类号： C08F290/06 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F290/062 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08K9/06 ,  C08L33/08 ,  C08L71/126 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31504 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00014

摘要： An encapsulant for encapsulating electronic components and a method of making and/or using the encapsulant may be provided. An electronic device that includes the encapsulant may be provided. The curable encapsulant composition may include a mixture of a functionalized polymer and at least one reactive monomer composition. The reactive monomer composition may include a reactive monomer component that may be a low temperature solid and may be present in an amount in the reactive monomer composition a range of greater than about 20 weight percent based on the total weight of reactive monomer composition. The mixture, at about low temperature, may be solid or tack-free, or both solid and tack-free.

摘要翻译： 可以提供用于封装电子部件的密封剂和制造和/或使用密封剂的方法。 可以提供包括密封剂的电子设备。 可固化的密封剂组合物可以包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。 反应性单体组合物可以包括反应性单体组分，其可以是低温固体，并且可以反应性单体组合物中的量存在，基于反应性单体组合物的总重量大于约20重量％。 该混合物在约低温下可以是固体或无粘性的，或固体和无粘性的。

公开(公告)号：US20240218123A1

公开(公告)日：2024-07-04

申请号：US18286951

申请日：2022-04-26

申请人： SHPP GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.

发明人： Timothy Edward Banach ,  Eylem Tarkin-Tas

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08L71/12

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08F283/085 ,  C08L71/126 ,  C08F2810/20 ,  C08F2810/30 ,  C08L2205/025

摘要： A composition comprising a sizing agent comprising a bifunctional poly(arylene ether) comprising a silyl-containing group comprising a silyl-containing terminal group, a silyl-containing pendant group, or a combination thereof; and optionally comprising a terminal functional group, wherein the terminal functional group is not a silyl-containing terminal group or hydrogen.

公开(公告)号：US09850373B2

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：US13817003

申请日：2011-08-03

申请人： Rene Nagelsdiek ,  Bernd Göbelt ,  Bärbel Gertzen ,  Jörg Bömer ,  Jürgen Omeis ,  Stephan Remme ,  Christian Biecker

发明人： Rene Nagelsdiek ,  Bernd Göbelt ,  Bärbel Gertzen ,  Jörg Bömer ,  Jürgen Omeis ,  Stephan Remme ,  Christian Biecker

IPC分类号： C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L33/12 ,  C04B24/26 ,  C04B24/32 ,  C04B26/06 ,  C08F2/44 ,  C04B26/14 ,  C08F290/14 ,  C08F283/06 ,  C08F290/06 ,  C08F283/08

CPC分类号： C08L33/12 ,  C04B24/2647 ,  C04B24/2664 ,  C04B24/267 ,  C04B24/32 ,  C04B26/06 ,  C04B26/14 ,  C08F2/44 ,  C08F283/06 ,  C08F283/065 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F290/062 ,  C08F290/142 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C04B14/042 ,  C04B14/20 ,  C04B14/28 ,  C04B14/303

摘要： The invention relates to a composite formulation comprising a specific mediator additive component (A) of relatively high molecular weight, a filler component (B) and a binder component (C). The composite formulation can be cured to a composite which is especially suitable for the production of moldings.

公开(公告)号：US20060135705A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11167843

申请日：2005-06-24

申请人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

发明人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

IPC分类号： C08L71/00 ,  B32B27/00 ,  H01L21/56 ,  B32B33/00

CPC分类号： C08F290/06 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F290/062 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08K9/06 ,  C08L33/08 ,  C08L71/126 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31504 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00014

摘要： An encapsulant for encapsulating electronic components and a method of making and/or using the encapsulant may be provided. An electronic device that includes the encapsulant may be provided. The curable encapsulant composition may include a mixture of a functionalized polymer and at least one reactive monomer composition. The reactive monomer composition may include a reactive monomer component that may be a low temperature solid and may be present in an amount in the reactive monomer composition a range of greater than about 20 weight percent based on the total weight of reactive monomer composition. The mixture, at about low temperature, may be solid or tack-free, or both solid and tack-free.

摘要翻译： 可以提供用于封装电子部件的密封剂和制造和/或使用密封剂的方法。 可以提供包括密封剂的电子设备。 可固化的密封剂组合物可以包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。 反应性单体组合物可以包括反应性单体组分，其可以是低温固体，并且可以反应性单体组合物中的量存在，基于反应性单体组合物的总重量大于约20重量％。 该混合物在约低温下可以是固体或无粘性的，或固体和无粘性的。

公开(公告)号：US20130266779A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13993529

申请日：2011-12-16

申请人： Tetsuji Tokiwa ,  Takamitsu Utsumi ,  Masaaki Endo

发明人： Tetsuji Tokiwa ,  Takamitsu Utsumi ,  Masaaki Endo

IPC分类号： C08G65/38 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G65/38 ,  C08F2/00 ,  C08F283/085 ,  C08G65/485 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  C08F236/22

摘要： Provided is a curable resin composition which can provide a cured article having a low dielectric constant and a low dielectric tangent, and can also provide a cured article having excellent moldability at ordinary press-molding temperatures, excellent heat resistance and excellent adhesion properties. The present invention provides a curable resin composition containing a polyphenylene ether, wherein the average number of phenolic hydroxy groups is 0.3 or more per molecule of the polyphenylene ether, the resin flow amount of the curable resin composition upon curing is 0.3 to 15% inclusive, and a cured article having a dielectric tangent of 0.005 or less at 1 GHz and a glass transition temperature of 170° C. or higher can be produced.

摘要翻译： 提供一种固化性树脂组合物，其可以提供具有低介电常数和低介电切线的固化物，并且还可以提供在普通加压成型温度下具有优异成型性，优异的耐热性和优异的粘附性的固化物。 本发明提供一种含有聚苯醚的固化性树脂组合物，其中酚羟基的平均数为每分子聚苯醚为0.3以上，固化后的固化性树脂组合物的树脂流动量为0.3〜15％ 并且可以制造在1GHz下的介电切线为0.005以下的玻璃化转变温度为170℃以上的固化物。

公开(公告)号：US20110086939A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：US12968330

申请日：2010-12-15

申请人： Masahiro ITO ,  Takeshi Eriguchi ,  Yuichiro Ishibashi ,  Kaori Tsuruoka ,  Takefumi Abe

发明人： Masahiro ITO ,  Takeshi Eriguchi ,  Yuichiro Ishibashi ,  Kaori Tsuruoka ,  Takefumi Abe

IPC分类号： C08G65/40 ,  C08K5/101

CPC分类号： C08G65/4006 ,  C08F259/08 ,  C08F283/06 ,  C08F283/085 ,  C08F290/062 ,  C08L71/00 ,  C09D4/06 ,  C08F220/26 ,  C08L2666/04

摘要： To provide a curable composition, from which a cured film having a low dielectric constant can be obtained and which is excellent in providing embedding planarity at the time of film formation.A curable composition comprising a fluorinated polyarylene prepolymer (A) having a crosslinkable functional group, and a compound (B) having a molecular weight of from 140 to 5,000, having a crosslinkable functional group and having no fluorine atoms.

摘要翻译： 为了提供可以获得具有低介电常数的固化膜并且在成膜时提供嵌入平面性优异的可固化组合物。 包含具有交联性官能团的氟化聚亚芳基预聚物（A）和分子量为140〜5000的具有交联性官能团且不含氟原子的化合物（B）的固化性组合物。