公开(公告)号：US20140151091A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：US14123140

申请日：2012-05-29

申请人： Daisuke Fujimoto ,  Kunpei Yamada ,  Nobuyuki Ogawa ,  Hikari Murai

发明人： Daisuke Fujimoto ,  Kunpei Yamada ,  Nobuyuki Ogawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0366 ,  C08L63/00 ,  C09D5/002 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T428/249921

摘要： Disclosed are a primer layer for plating process exhibiting high adhesiveness to an electroless copper plating and capable of coping with high density of wirings of semiconductor packages; a laminate for wiring board having the primer layer and a method for manufacture thereof; and a multilayer wiring board having the primer layer and a method for manufacture thereof. Specifically disclosed are a primer layer for plating process formed of a resin composition for primer layer including (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent, and (C) a phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene-modified polyamide resin having specified structural units, wherein a blending proportion of the component (C) is 5 parts by mass or more and less than 25 parts by mass based on 100 parts by mass of a total sum of the component (A) and the component (B); a laminate for wiring board having the primer layer and a method for manufacture thereof; and a multilayer wiring board having the primer layer and a method for manufacture thereof.

摘要翻译： 公开了一种对化学镀铜表现出高粘合性且能够应对半导体封装的高密度布线的电镀工艺的底漆层; 用于具有底漆层的布线板的层压板及其制造方法; 以及具有底涂层的多层布线板及其制造方法。 具体公开了由（A）多官能环氧树脂，（B）环氧树脂固化剂和（C）含酚羟基的聚丁二烯改性的聚酰胺树脂（A）形成的用于底漆层的树脂组合物形成的电镀工艺的底漆层 具有规定的结构单元，其中，相对于成分（A）和成分（B）的总和100质量份，成分（C）的配合比例为5质量份以上且小于25质量份 ）; 用于具有底漆层的布线板的层压板及其制造方法; 以及具有底涂层的多层布线板及其制造方法。

公开(公告)号：US20120305291A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13484514

申请日：2012-05-31

申请人： Daisuke FUJIMOTO ,  Kunpei Yamada ,  Nobuyuki Ogawa ,  Hikari Murai

发明人： Daisuke FUJIMOTO ,  Kunpei Yamada ,  Nobuyuki Ogawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B38/10 ,  C09D163/00 ,  C08K3/36 ,  B32B27/38 ,  C25D7/00

CPC分类号： C08K3/36 ,  C08G69/265 ,  C08G81/028 ,  C09D5/002 ,  C09D163/00 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C25D1/04 ,  C25D5/50 ,  H05K3/387 ,  Y10T428/31511 ,  C08L77/06 ,  C08L87/005

摘要： Disclosed are a primer layer for plating process exhibiting high adhesiveness to an electroless copper plating and capable of coping with high density of wirings of semiconductor packages; a laminate for wiring board having the primer layer and a method for manufacture thereof; and a multilayer wiring board having the primer layer and a method for manufacture thereof. The primer layer is formed of a resin composition including (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent, and (C) a phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene-modified polyamide resin having specified structural units, wherein a blending proportion of the component (C) is 5 parts by mass or more and less than 25 parts by mass based on 100 parts by mass of a total sum of the component (A) and the component (B).

摘要翻译： 公开了一种对化学镀铜表现出高粘合性且能够应对半导体封装的高密度布线的电镀工艺的底漆层; 用于具有底漆层的布线板的层压板及其制造方法; 以及具有底涂层的多层布线板及其制造方法。 底漆层由包含（A）多官能环氧树脂，（B）环氧树脂固化剂和（C）具有特定结构单元的含酚羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂的树脂组合物形成，其中共混 相对于成分（A）和成分（B）的总和100质量份，成分（C）的比例为5质量份以上且小于25质量份。