公开(公告)号：US20110100699A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12716212

申请日：2010-03-02

申请人： Masahi Hamazaki ,  Dek Gin Yang ,  Dong Hwan Lee ,  Bong Soo Kim ,  II Kyoon Jeon ,  Kwang Yune Kim

发明人： Masahi Hamazaki ,  Dek Gin Yang ,  Dong Hwan Lee ,  Bong Soo Kim ,  II Kyoon Jeon ,  Kwang Yune Kim

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0207 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed herein is a method of manufacturing a printed circuit board, including: forming a buildup layer on a base substrate including a circuit layer connected with a first via penetrating an insulation layer; forming a viahole penetrating the buildup layer and at least a part of the first via; and forming an interlayer connection member in the viahole. The method is advantageous in that a process of forming a multilayer connection structure can be simplified, and an error in the formation of a viahole can be minimized.

摘要翻译： 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板上形成积层，所述基板包括与穿过绝缘层的第一通孔连接的电路层; 形成穿过所述积聚层和所述第一通孔的至少一部分的通孔; 以及在所述通孔中形成层间连接构件。 该方法的优点在于，可以简化形成多层连接结构的过程，并且可以最小化通孔形成的误差。