公开(公告)号：US4456508A

公开(公告)日：1984-06-26

申请号：US425081

申请日：1982-09-23

Applicant: John Torday ,  Michael E. Bush

Inventor： John Torday ,  Michael E. Bush

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/24 ,  B32B38/00 ,  C25D3/22 ,  C25D3/40 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D7/06

CPC classification number: B32B37/24 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  B32B2037/243 ,  B32B2310/021 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12472

Abstract: A method of treating copper foil for use in the production of printed circuit boards includes the step of depositing onto the copper foil a layer containing nodular or dendritic zinc in such a manner as to increase the bond strength of the foil with a base material compared with untreated foil.

Abstract translation: PCT No.PCT / GB82 / 00066 Sec。 371日期1982年9月23日 102（e）1982年9月23日PCT PCT卷号1982年2月25日PCT公布。 公开号WO82 / 02991 日本1982年9月2日。一种用于制造印刷电路板的铜箔的处理方法包括以下步骤：在铜箔上沉积含有结核或树枝状锌的层，以增加其结合强度 与未处理的箔相比，具有基材的箔。