公开(公告)号：US4456508A

公开(公告)日：1984-06-26

申请号：US425081

申请日：1982-09-23

Applicant: John Torday ,  Michael E. Bush

Inventor： John Torday ,  Michael E. Bush

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/24 ,  B32B38/00 ,  C25D3/22 ,  C25D3/40 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D7/06

CPC classification number: B32B37/24 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  B32B2037/243 ,  B32B2310/021 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12472

Abstract: A method of treating copper foil for use in the production of printed circuit boards includes the step of depositing onto the copper foil a layer containing nodular or dendritic zinc in such a manner as to increase the bond strength of the foil with a base material compared with untreated foil.

Abstract translation: PCT No.PCT / GB82 / 00066 Sec。 371日期1982年9月23日 102（e）1982年9月23日PCT PCT卷号1982年2月25日PCT公布。 公开号WO82 / 02991 日本1982年9月2日。一种用于制造印刷电路板的铜箔的处理方法包括以下步骤：在铜箔上沉积含有结核或树枝状锌的层，以增加其结合强度 与未处理的箔相比，具有基材的箔。

公开(公告)号：US20060286033A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11397320

申请日：2006-04-03

Applicant: John Torday ,  Virender Rehan

Inventor： John Torday ,  Virender Rehan

IPC: A61K51/00 ,  A61K38/19 ,  A61K38/18 ,  A61K31/7072 ,  A61K31/704 ,  A61K31/4745 ,  A61K31/203 ,  A61K38/21 ,  A61K31/337

CPC classification number: A61K31/7072 ,  A61K31/203 ,  A61K31/337 ,  A61K31/4745 ,  A61K31/704 ,  A61K47/62

Abstract: This invention provides novel compositions and methods for the specific and/or preferential delivery of an effector (e.g. a drug or label) to an epithelial cell (e.g. a pulmonary epithelium). The compositions comprise an adipocyte differentiation-related protein (ADRP) attached to an effector thereby forming a chimeric moiety. The chimeric moiety is preferentially delivered to epithelial cells.

Abstract translation: 本发明提供了用于特异性和/或优先递送至上皮细胞（例如肺上皮）的效应物（例如药物或标记物）的新型组合物和方法。 组合物包含与效应物连接的脂肪细胞分化相关蛋白（ADRP），从而形成嵌合部分。 嵌合部分优先递送至上皮细胞。

公开(公告)号：US4469567A

公开(公告)日：1984-09-04

申请号：US556785

申请日：1983-12-01

Applicant: John Torday ,  James McGilly

Inventor： John Torday ,  James McGilly

IPC: C25D3/56 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38 ,  C25D11/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D3/565 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: A method of treating copper foil for use in the production of printed circuit boards to improve the adhesion of the foil to a base material includes the steps of depositing a nodular or dendritic layer of metal such as copper or zinc onto the foil and encapsulating said nodular or dendritic layer of metal with a layer of copper. A barrier layer is deposited over said encapsulating layer of copper, the barrier layer comprising an alloy of zinc, nickel and one or more of the metals lead, selenium, tellurium, tin or arsenic, the resultant structure then being passivated.

Abstract translation: 一种用于生产印刷电路板的铜箔的处理方法，以改善箔与基材的粘合性，包括将金属如铜或锌的结节状或枝晶层沉积到箔上并封装所述结节状 或具有铜层的金属的树枝状层。 阻挡层沉积在铜的所述封装层上，阻挡层包括锌，镍和一种或多种金属铅，硒，碲，锡或砷的合金，所得结构然后被钝化。