公开(公告)号：US06927178B2

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：US10732904

申请日：2003-12-10

申请人： Bok Hoen Kim ,  Sudha Rathi ,  Sang H. Ahn ,  Christopher D. Bencher ,  Yuxiang May Wang ,  Hichem M'Saad ,  Mario D. Silvetti ,  Miguel Fung ,  Keebum Jung ,  Lei Zhu

发明人： Bok Hoen Kim ,  Sudha Rathi ,  Sang H. Ahn ,  Christopher D. Bencher ,  Yuxiang May Wang ,  Hichem M'Saad ,  Mario D. Silvetti ,  Miguel Fung ,  Keebum Jung ,  Lei Zhu

IPC分类号： C23C16/40 ,  H01L21/027 ,  H01L21/311 ,  H01L21/314 ,  H01L21/316 ,  H01L21/768 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/76828 ,  C23C16/401 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/314 ,  H01L21/31633 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76826 ,  Y10S438/952

摘要： Methods are provided for depositing a dielectric material. The dielectric material may be used for an anti-reflective coating or as a hardmask. In one aspect, a method is provided for processing a substrate including introducing a processing gas comprising a silane-based compound and an oxygen and carbon containing compound to the processing chamber and reacting the processing gas to deposit a nitrogen-free dielectric material on the substrate. The dielectric material comprises silicon and oxygen. In another aspect, the dielectric material forms one or both layers in a dual layer anti-reflective coating.

摘要翻译： 提供了沉积电介质材料的方法。 电介质材料可用于抗反射涂层或硬掩模。 一方面，提供了一种处理基板的方法，包括将包含硅烷类化合物和含氧和碳的化合物的处理气体引入处理室，并使处理气体在基板上沉积无氮介电材料 。 介电材料包括硅和氧。 在另一方面，电介质材料在双层抗反射涂层中形成一层或两层。