公开(公告)号：US5582745A

公开(公告)日：1996-12-10

申请号：US371175

申请日：1995-01-10

申请人： Arnold Hans ,  Peter Lueck ,  Guenther Mohr ,  Theis ZurNieden

发明人： Arnold Hans ,  Peter Lueck ,  Guenther Mohr ,  Theis ZurNieden

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  G03C5/00

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064

摘要： A printed circuit board and a method for making same is disclosed whereby a very high wiring density is provided in those regions of the printed circuit board in which external components (e.g., semiconductor chips) are to be attached directly. An automated registration routine permits very precise registration and positioning in said regions.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法，由此在要直接安装外部部件（例如，半导体芯片）的印刷电路板的那些区域中提供非常高的布线密度。 自动注册程序允许在所述区域中非常精确的注册和定位。

公开(公告)号：US5401909A

公开(公告)日：1995-03-28

申请号：US153596

申请日：1993-11-17

申请人： Hans Arnold ,  Peter Lueck ,  Guenther Mohr ,  Theis ZurNieden

发明人： Hans Arnold ,  Peter Lueck ,  Guenther Mohr ,  Theis ZurNieden

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064

摘要： A printed circuit board and a method for making same is disclosed whereby a very high wiring density is provided in those regions of the printed circuit board in which external components (e.g., semiconductor chips) are to be attached directly. An automated registration routine permits very precise registration and positioning in those regions.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法，由此在要直接安装外部部件（例如，半导体芯片）的印刷电路板的那些区域中提供非常高的布线密度。 自动注册程序允许在这些地区进行非常精确的注册和定位。