公开(公告)号：US20150014830A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：US14063394

申请日：2013-10-25

申请人： Jong Sik Paek ,  Doo Hyun Park ,  Seong Min Seo ,  Won Chul Do ,  Pil Je Sung ,  Jin Hee Park ,  Do Hyung Kim ,  In Bae Park ,  Chang Min Lee ,  Yong Song ,  SungGeun Kang

发明人： Jong Sik Paek ,  Doo Hyun Park ,  Seong Min Seo ,  Won Chul Do ,  Pil Je Sung ,  Jin Hee Park ,  Do Hyung Kim ,  In Bae Park ,  Chang Min Lee ,  Yong Song ,  SungGeun Kang

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83

摘要： A semiconductor device utilizing redistribution layers to couple stacked die is disclosed and may include a first semiconductor die with a first surface comprising bond pads, a second surface opposite the first surface, and sloped side surfaces between the first and second surfaces, such that a cross-section of the first die is trapezoidal in shape. A second semiconductor die with a first surface may be bonded to the second surface of the first die, wherein the first surface of the second die may comprise bond pads. A passivation layer may be formed on the first surface and sloped side surfaces of the first die and the first surface of the second die. A redistribution layer may be formed on the passivation layer, electrically coupling bond pads on the first and second die. A conductive pillar may extend from a bond pad on the second die to the second redistribution layer.

摘要翻译： 公开了一种利用再分配层耦合堆叠管芯的半导体器件，其可以包括第一半导体管芯，其具有包括接合焊盘的第一表面，与第一表面相对的第二表面以及第一和第二表面之间的倾斜侧表面， 第一个模具的截面形状为梯形。 具有第一表面的第二半导体管芯可以结合到第一管芯的第二表面，其中第二管芯的第一表面可以包括接合焊盘。 钝化层可以形成在第一模具的第一表面和倾斜的侧表面上以及第二模具的第一表面上。 可以在钝化层上形成再分配层，电耦合第一和第二裸片上的接合焊盘。 导电柱可以从第二管芯上的焊盘延伸到第二再分布层。

公开(公告)号：US09048241B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US14063394

申请日：2013-10-25

申请人： Jong Sik Paek ,  Doo Hyun Park ,  Seong Min Seo ,  Won Chul Do ,  Pil Je Sung ,  Jin Hee Park ,  Do Hyung Kim ,  In Bae Park ,  Chang Min Lee ,  Yong Song ,  SungGeun Kang

发明人： Jong Sik Paek ,  Doo Hyun Park ,  Seong Min Seo ,  Won Chul Do ,  Pil Je Sung ,  Jin Hee Park ,  Do Hyung Kim ,  In Bae Park ,  Chang Min Lee ,  Yong Song ,  SungGeun Kang

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83

摘要： A semiconductor device utilizing redistribution layers to couple stacked die is disclosed and may include a first semiconductor die with a first surface comprising bond pads, a second surface opposite the first surface, and sloped side surfaces between the first and second surfaces, such that a cross-section of the first die is trapezoidal in shape. A second semiconductor die with a first surface may be bonded to the second surface of the first die, wherein the first surface of the second die may comprise bond pads. A passivation layer may be formed on the first surface and sloped side surfaces of the first die and the first surface of the second die. A redistribution layer may be formed on the passivation layer, electrically coupling bond pads on the first and second die. A conductive pillar may extend from a bond pad on the second die to the second redistribution layer.

摘要翻译： 公开了一种利用再分配层耦合堆叠管芯的半导体器件，其可以包括第一半导体管芯，其具有包括接合焊盘的第一表面，与第一表面相对的第二表面以及第一和第二表面之间的倾斜侧表面， 第一个模具的截面形状为梯形。 具有第一表面的第二半导体管芯可以结合到第一管芯的第二表面，其中第二管芯的第一表面可以包括接合焊盘。 钝化层可以形成在第一模具的第一表面和倾斜的侧表面上以及第二模具的第一表面上。 可以在钝化层上形成再分配层，电耦合第一和第二裸片上的接合焊盘。 导电柱可以从第二管芯上的焊盘延伸到第二再分布层。

公开(公告)号：US08502361B1

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US12964468

申请日：2010-12-09

申请人： John M. Nickelsen, Jr. ,  Pil Je Sung ,  Garry Pycroft

发明人： John M. Nickelsen, Jr. ,  Pil Je Sung ,  Garry Pycroft

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L31/02008 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L2924/0002 ,  H02S40/42 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with the present invention, there is provided a CPV package which comprises a leadframe assembly, such leadframe assembly including multiple frames stacked on top of each other. A top frame of the leadframe assembly provides the electrical interconnect between the top or front surface of the receiver die and the bypass diode required to complete the circuit. The top frame also provides hook up wire interconnect pads for the completed CPV package. An exposed bottom surface of a bottom frame of the leadframe assembly defines a heat spreader which assists in thermal management. The fabrication of the CPV package to include multiple frames stacked on top of each other provides high thermal dissipation and high voltage isolation, while at the same providing a high level of reliability with a comparatively low manufacturing cost.

摘要翻译： 根据本发明，提供一种CPV封装，其包括引线框架组件，该引线框架组件包括彼此堆叠的多个框架的引线框架组件。 引线框架组件的顶部框架提供了接收器管芯的顶表面或前表面与完成电路所需的旁路二极管之间的电互连。 顶部框架还提供了用于完成的CPV封装的连接线互连焊盘。 引线框架组件的底部框架的暴露的底部表面限定了有助于热管理的散热器。 CPV封装的制造包括堆叠在彼此顶部的多个框架，提供高散热和高电压隔离，同时以相对较低的制造成本提供高水平的可靠性。