公开(公告)号：US09048241B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US14063394

申请日：2013-10-25

申请人： Jong Sik Paek ,  Doo Hyun Park ,  Seong Min Seo ,  Won Chul Do ,  Pil Je Sung ,  Jin Hee Park ,  Do Hyung Kim ,  In Bae Park ,  Chang Min Lee ,  Yong Song ,  SungGeun Kang

发明人： Jong Sik Paek ,  Doo Hyun Park ,  Seong Min Seo ,  Won Chul Do ,  Pil Je Sung ,  Jin Hee Park ,  Do Hyung Kim ,  In Bae Park ,  Chang Min Lee ,  Yong Song ,  SungGeun Kang

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83

摘要： A semiconductor device utilizing redistribution layers to couple stacked die is disclosed and may include a first semiconductor die with a first surface comprising bond pads, a second surface opposite the first surface, and sloped side surfaces between the first and second surfaces, such that a cross-section of the first die is trapezoidal in shape. A second semiconductor die with a first surface may be bonded to the second surface of the first die, wherein the first surface of the second die may comprise bond pads. A passivation layer may be formed on the first surface and sloped side surfaces of the first die and the first surface of the second die. A redistribution layer may be formed on the passivation layer, electrically coupling bond pads on the first and second die. A conductive pillar may extend from a bond pad on the second die to the second redistribution layer.

摘要翻译： 公开了一种利用再分配层耦合堆叠管芯的半导体器件，其可以包括第一半导体管芯，其具有包括接合焊盘的第一表面，与第一表面相对的第二表面以及第一和第二表面之间的倾斜侧表面， 第一个模具的截面形状为梯形。 具有第一表面的第二半导体管芯可以结合到第一管芯的第二表面，其中第二管芯的第一表面可以包括接合焊盘。 钝化层可以形成在第一模具的第一表面和倾斜的侧表面上以及第二模具的第一表面上。 可以在钝化层上形成再分配层，电耦合第一和第二裸片上的接合焊盘。 导电柱可以从第二管芯上的焊盘延伸到第二再分布层。

公开(公告)号：US08055299B2

公开(公告)日：2011-11-08

申请号：US12267808

申请日：2008-11-10

申请人： Do Young Rhee ,  Jeong Seok Lee ,  Seong Min Seo ,  Tae Mi Kim

发明人： Do Young Rhee ,  Jeong Seok Lee ,  Seong Min Seo ,  Tae Mi Kim

IPC分类号： H04B1/38

CPC分类号： H04M1/7253 ,  H04M1/0285 ,  H04M2250/12

摘要： A mobile input device of a mobile terminal includes: a selection unit for selecting an application program of the mobile terminal; an execution instruction unit for generating an instruction to execute the application program; and a wireless communication unit for transmitting the instruction to execute to the mobile terminal, wherein the mobile input device inputs information to the executed application program.

摘要翻译： 移动终端的移动输入装置包括：选择单元，用于选择移动终端的应用程序; 执行指令单元，用于生成执行应用程序的指令; 以及用于向所述移动终端发送要执行的指令的无线通信单元，其中，所述移动输入设备向所执行的应用程序输入信息。

公开(公告)号：US20110164001A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：US12984179

申请日：2011-01-04

申请人： Seong-Min Seo ,  Jeong-Seok Lee ,  In-Kuk Yun ,  Po-Ra Kim

发明人： Seong-Min Seo ,  Jeong-Seok Lee ,  In-Kuk Yun ,  Po-Ra Kim

IPC分类号： G06F3/033

CPC分类号： G06F3/03545 ,  G06F3/038 ,  G06F2203/0337 ,  G06F2203/0384

摘要： A multi-functional pen apparatus and a method for using the multi-functional pen are provided. The method includes switching an operation mode of the multi-functional pen to a pen mode according to a predetermined key input; receiving pen data in the switched pen mode; and transmitting the pen data to a portable terminal, wherein the portable terminal transmits a call based on the transmitted pen data.

摘要翻译： 提供了一种多功能笔装置和使用该多功能笔的方法。 该方法包括根据预定的键输入将多功能笔的操作模式切换到笔模式; 以切换笔模式接收笔数据; 以及将笔数据发送到便携式终端，其中便携式终端基于所发送的笔数据发送呼叫。

公开(公告)号：US20100141606A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12633413

申请日：2009-12-08

申请人： Yu-Dong Bae ,  Eun-Hwa Lee ,  In-Kuk Yun ,  In Kim ,  Seong-Min Seo

发明人： Yu-Dong Bae ,  Eun-Hwa Lee ,  In-Kuk Yun ,  In Kim ,  Seong-Min Seo

IPC分类号： G06F3/045 ,  G08B6/00 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/016 ,  G06F2203/014

摘要： Disclosed is a method for providing a haptic feedback in a touch screen, which includes displaying a plurality of soft buttons on a touch screen; applying a first pattern vibration to the touch screen if a pressing detection value for a corresponding soft button according to contact of a user input means reaches a predetermined first threshold value; and applying a second pattern vibration to the touch screen if a pressing detection value for the corresponding soft button reaches a predetermined second threshold value, the second pattern vibration being different from the first pattern vibration, the second threshold value being different from the first threshold value.

摘要翻译： 公开了一种在触摸屏中提供触觉反馈的方法，其包括在触摸屏上显示多个软按钮; 如果根据用户输入装置的接触，对应的软按钮的按压检测值达到预定的第一阈值，则向触摸屏施加第一图案振动; 以及如果对应的软按钮的按压检测值达到预定的第二阈值，则将第二图案振动施加到所述触摸屏，所述第二图案振动不同于所述第一图案振动，所述第二阈值不同于所述第一阈值 。

公开(公告)号：US07359579B1

公开(公告)日：2008-04-15

申请号：US10962221

申请日：2004-10-08

申请人： Jong Sik Paek ,  Ho Cheol Jang ,  Seong Min Seo

发明人： Jong Sik Paek ,  Ho Cheol Jang ,  Seong Min Seo

IPC分类号： G06K9/20

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014

摘要： Disclosed are an image sensor package and a method for manufacturing the same. A sealing portion is formed between an image sensor die and a glass substrate to completely isolate the sensing portion of the image sensor die from external environment. Electrically conductive bumps are formed outside of the sealing portion to electrically connect the image sensor die to the glass substrate. The image sensor die can be sealed by a cap while the image sensor die is connected to the glass substrate via the electrically conductive bumps.

摘要翻译： 公开了一种图像传感器封装及其制造方法。 在图像传感器芯片和玻璃基板之间形成密封部分，以将图像传感器裸片的感测部分与外部环境完全隔离。 导电凸块形成在密封部分的外部，以将图像传感器裸片电连接到玻璃基板。 图像传感器芯片可以通过盖子密封，同时图像传感器芯片通过导电凸块连接到玻璃基板。

公开(公告)号：US06759737B2

公开(公告)日：2004-07-06

申请号：US09816599

申请日：2001-03-23

申请人： Seong Min Seo ,  Young Suk Chung ,  Jong Sik Paek ,  Jae Hun Ku ,  Jae Hak Yee

发明人： Seong Min Seo ,  Young Suk Chung ,  Jong Sik Paek ,  Jae Hun Ku ,  Jae Hak Yee

IPC分类号： H01L2302

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： Semiconductor packages are disclosed. An exemplary package includes horizontal leads each having a first side and an opposite second side. The second side includes a recessed horizontal surface. Two stacked semiconductor chips are within the package and are electrically interconnected in a flip chip style. One chip extends over the first side of the leads and is electrically connected thereto. The chips are encapsulated in a package body formed of an encapsulating material. The recessed horizontal surface of the leads is covered by the encapsulating material, and a portion of the second side of each lead is exposed at an exterior surface of the package body as an input/output terminal. A surface of one or both chips may be exposed. The stack of chips may be supported on the first side of the leads or on a chip mounting plate.

摘要翻译： 公开了半导体封装。 示例性包装包括每个具有第一侧和相对的第二侧的水平引线。 第二侧包括凹入的水平表面。 两个堆叠的半导体芯片在封装内并且以倒装芯片的形式电互连。 一个芯片在引线的第一面上延伸并与其电连接。 芯片被封装在由封装材料形成的封装体中。 引线的凹入的水平表面被封装材料覆盖，并且每个引线的第二侧的一部分在封装主体的外表面处作为输入/输出端子露出。 可以暴露一个或两个芯片的表面。 芯片堆叠可以在引线的第一侧或芯片安装板上被支撑。

公开(公告)号：US5858149A

公开(公告)日：1999-01-12

申请号：US749578

申请日：1996-11-14

申请人： Seong Min Seo ,  Jae Hwan Song

发明人： Seong Min Seo ,  Jae Hwan Song

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/53178

摘要： An improved process for bonding a semiconductor chip to a substrate is disclosed. In the process, a gold bump is formed on an aluminum bond pad of the chip thus forming a flip chip. A screen with an opening is placed on the substrate prior to dotting insulating epoxy on the opening. The epoxy is bladed with a printing blade thus forming an epoxy layer having a predetermined area and uniform thickness. The flip chip is, thereafter, placed on the substrate such that the gold bump is brought into electrical contact with a lead finger of the substrate through thermocompression bonding. Then the chip and substrate are put in an oven in order to permanently cure the epoxy layer. It is preferable to precure the epoxy layer prior to the permanent curing step thereby allowing thermal stress to be distributed to both the gold bump and the precured epoxy layer.

摘要翻译： 公开了一种用于将半导体芯片接合到衬底的改进方法。 在该过程中，在芯片的铝合金焊盘上形成金凸块，从而形成倒装芯片。 在开口处点燃绝缘环氧树脂之前，将具有开口的屏幕放置在基板上。 环氧树脂用印刷叶片刀片，从而形成具有预定面积和均匀厚度的环氧树脂层。 此后，倒装芯片放置在基板上，使得金凸块通过热压粘合与基板的引线电接触。 然后将芯片和基板放入烘箱中以永久固化环氧树脂层。 优选在永久固化步骤之前预固化环氧树脂层，从而允许热应力分布到金凸块和预固化环氧树脂层。

公开(公告)号：US5740956A

公开(公告)日：1998-04-21

申请号：US570849

申请日：1995-12-12

申请人： Seong Min Seo ,  Suck Ju Jang

发明人： Seong Min Seo ,  Suck Ju Jang

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082

摘要： This invention is related to providing a bonding method for flip chips in which the circuit part is oriented to be face-down on a substrate after bonding bumps are formed on the semiconductor chip namely, forming Au bumps by Au wire ball bonding employing a wire ball bonding device onto aluminum bond pads of the semiconductor chips; coating the Au bumps with Sn/Pb alloy bumps also by wire ball bonding using a wire ball bonding device; with or without re-forming the Sn/Pb alloy bumps into a desired ball-shape by performing a heat treatment in a furnace after an activation solvent is applied to the Sn/Pb alloy bumps; and bonding (by the heat treatment in the furnace) the substrate to the coated bumps containing chip by a heat treatment in the furnace.

摘要翻译： 本发明涉及提供一种用于倒装芯片的接合方法，其中在半导体芯片上形成接合凸点之后，将电路部分取向为面朝下，即通过使用线球的Au线球接合形成Au凸块 接合装置到半导体芯片的铝接合焊盘上; 使用丝球接合装置通过丝球焊接，用Sn / Pb合金凸块涂覆Au凸块; 在Sn / Pb合金凸块施加活化溶剂后，通过在炉中进行热处理，将Sn / Pb合金凸块重新形成为期望的球状， 并且通过在炉中的热处理将基板（通过炉中的热处理）粘合到涂覆的凸起包含芯片。

公开(公告)号：US09454246B2

公开(公告)日：2016-09-27

申请号：US12984179

申请日：2011-01-04

申请人： Seong-Min Seo ,  Jeong-Seok Lee ,  In-Kuk Yun ,  Po-Ra Kim

发明人： Seong-Min Seo ,  Jeong-Seok Lee ,  In-Kuk Yun ,  Po-Ra Kim

IPC分类号： G06F3/033 ,  G06F3/0354 ,  G06F3/038

CPC分类号： G06F3/03545 ,  G06F3/038 ,  G06F2203/0337 ,  G06F2203/0384

摘要： A multi-functional pen apparatus and a method for using the multi-functional pen are provided. The method includes switching an operation mode of the multi-functional pen to a pen mode according to a predetermined key input; receiving pen data in the switched pen mode; and transmitting the pen data to a portable terminal, wherein the portable terminal transmits a call based on the transmitted pen data.

摘要翻译： 提供了一种多功能笔装置和使用该多功能笔的方法。 该方法包括根据预定的键输入将多功能笔的操作模式切换到笔模式; 以切换笔模式接收笔数据; 以及将笔数据发送到便携式终端，其中便携式终端基于所发送的笔数据发送呼叫。

公开(公告)号：US20110006982A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：US12831369

申请日：2010-07-07

申请人： Do-Young Rhee ,  Jeong-Seok Lee ,  Seong-Min Seo

发明人： Do-Young Rhee ,  Jeong-Seok Lee ,  Seong-Min Seo

IPC分类号： G06F3/033 ,  H04B7/005

CPC分类号： G06F3/0383 ,  G06F3/03545 ,  G06F3/038

摘要： A pen-type input device and method for sending positional input to a host device, in which a first switch, located on the pen's tip is provided to input character strokes in a character input mode and move a mouse cursor in a mouse mode, a second switch is provided to perform a mouse left-click operation in the mouse mode, and a third switch is provided to switch an input mode of the pen-type input device.

摘要翻译： 一种用于发送位置输入到主机设备的笔式输入设备和方法，其中提供位于笔尖上的第一开关以以字符输入模式输入字符笔划并以鼠标模式移动鼠标光标， 提供第二开关以在鼠标模式下执行鼠标左键操作，并且提供第三开关以切换笔型输入装置的输入模式。