公开(公告)号：US20120119352A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US13255392

申请日：2010-03-10

申请人： Ryota Iwai ,  Tomoaki Tokuhisa ,  Masaru Kato ,  Tokihiro Yokoshima ,  Masahiro Aoyagi ,  Yasuhiro Yamaji ,  Katsuya Kikuchi ,  Hiroshi Nakagawa

发明人： Ryota Iwai ,  Tomoaki Tokuhisa ,  Masaru Kato ,  Tokihiro Yokoshima ,  Masahiro Aoyagi ,  Yasuhiro Yamaji ,  Katsuya Kikuchi ,  Hiroshi Nakagawa

IPC分类号： H01L23/48 ,  C09D1/00 ,  H01L21/768

CPC分类号： H05K3/187 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/44

摘要： An electroless gold plating solution with which one or more openings formed in a resist overlying a substrate can be filled in a short time, the openings having a width on the order of micrometer, in particular, 100 μm or smaller, in terms of the width of the exposed substrate area, and having a height of 3 μm or larger. The electroless gold plating solution contains a deposition accelerator for deposition in fine areas, and a microfine pattern of 100 μm or finer is formed therefrom.

摘要翻译： 可以在短时间内填充形成在覆盖基板的抗蚀剂中形成的一个或多个开口的无电镀金液，所述开口宽度在数量级以上，特别是100μm以下 的暴露的基板区域，并且具有3μm或更大的高度。 无电镀金液含有用于在微细区域中沉积的沉积促进剂，由此形成100μm以上的微细图案。

公开(公告)号：US09345145B2

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：US13255392

申请日：2010-03-10

申请人： Ryota Iwai ,  Tomoaki Tokuhisa ,  Masaru Kato ,  Tokihiko Yokoshima ,  Masahiro Aoyagi ,  Yasuhiro Yamaji ,  Katsuya Kikuchi ,  Hiroshi Nakagawa

发明人： Ryota Iwai ,  Tomoaki Tokuhisa ,  Masaru Kato ,  Tokihiko Yokoshima ,  Masahiro Aoyagi ,  Yasuhiro Yamaji ,  Katsuya Kikuchi ,  Hiroshi Nakagawa

IPC分类号： H01L23/48 ,  H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/44 ,  C23C18/18

CPC分类号： H05K3/187 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/44

摘要： An electroless gold plating solution with which one or more openings formed in a resist overlying a substrate can be filled in a short time, the openings having a width on the order of micrometer, in particular, 100 μm or smaller, in terms of the width of the exposed substrate area, and having a height of 3 μm or larger. The electroless gold plating solution contains a deposition accelerator for deposition in fine areas, and a microfine pattern of 100 μm or finer is formed therefrom.

摘要翻译： 可以在短时间内填充形成在覆盖基板的抗蚀剂中形成的一个或多个开口的无电镀金液，所述开口宽度在数量级以上，特别是100μm以下 的暴露的基板区域，并且具有3μm或更大的高度。 无电镀金液含有用于在微细区域中沉积的沉积促进剂，由此形成100μm以上的微细图案。

公开(公告)号：US07022169B2

公开(公告)日：2006-04-04

申请号：US10732323

申请日：2003-12-10

申请人： Ryota Iwai ,  Tomoaki Tokuhisa ,  Masaru Kato

发明人： Ryota Iwai ,  Tomoaki Tokuhisa ,  Masaru Kato

IPC分类号： C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  B05D1/18

CPC分类号： C23C18/42 ,  C23C18/44

摘要： An electroless gold plating solution is provided that contains no cyanide compound as a source of gold and that contains a decomposition inhibitor represented by general formula (1), provided that, in a case in which the solution contains a gold complex of sulfite and the decomposition inhibitor is cytosine, the pH 6.0 or less is excluded. In the formula, R1 to R4 denote hydrogen atom(s), alkyl group(s) having 1 to 10 carbon atom(s), which may have substituent(s), aryl group(s) having 6 to 10 carbon atoms, which may have substituent(s), alkoxy group(s) having 1 to 10 carbon atom(s), which may have substituent(s), amino group(s) (—NH2), hydroxyl group(s) (—OH), ═O, or halogen atom(s), R2 and R3 or R3 and R4 may crosslink with each other and form a saturated or unsaturated ring and the saturated or unsaturated ring may include oxygen, sulfur or nitrogen atom(s), each of the above-mentioned substituents may be a halogen atom or a cyano group, and may be a single bond or a double bond.

摘要翻译： 提供一种无电镀金液，其不含有氰化合物作为金源，并且含有通式（1）表示的分解抑制剂，条件是在溶液含有亚硫酸盐金分子和分解物的情况下 抑制剂是胞嘧啶，不包括pH6.0或更低。 在式中，R 1至R 4表示氢原子，可具有取代基的具有1至10个碳原子的烷基（一个或多个） s），可具有取代基的碳原子数6〜10的芳基，可以具有取代基的碳原子数1〜10的烷氧基，氨基（s） ）（-NH 2），羟基（-OH），-O或卤素原子，R 2和R 3， / SUB或R 3和R 4可以彼此交联并形成饱和或不饱和环，并且饱和或不饱和环可以包括氧，硫或氮原子（ s），上述取代基中的每一个可以是卤素原子或氰基，并且可以是单键或双键。