公开(公告)号：US08961853B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13375361

申请日：2010-06-04

申请人： Chad A. Mirkin ,  Wooyoung Shim ,  Adam B. Braunschweig ,  Xing Liao ,  Jinan Chai ,  Jong Kuk Lim ,  Gengfeng Zheng ,  Zijian Zheng

发明人： Chad A. Mirkin ,  Wooyoung Shim ,  Adam B. Braunschweig ,  Xing Liao ,  Jinan Chai ,  Jong Kuk Lim ,  Gengfeng Zheng ,  Zijian Zheng

IPC分类号： B29C59/02 ,  G03F7/00 ,  B81C1/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0154 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/732

摘要： Disclosed are methods of lithography using a tip array having a plurality of pens attached to a backing layer, where the tips can comprise a metal, metalloid, and/or semi-conducting material, and the backing layer can comprise an elastomeric polymer. The tip array can be used to perform a lithography process in which the tips are coated with an ink (e.g., a patterning composition) that is deposited onto a substrate upon contact of the tip with the substrate surface. The tips can be easily leveled onto a substrate and the leveling can be monitored optically by a change in light reflection of the backing layer and/or near the vicinity of the tips upon contact of the tip to the substrate surface.

摘要翻译： 公开了使用具有连接到背衬层的多个笔的尖端阵列的光刻方法，其中尖端可以包括金属，准金属和/或半导电材料，并且背衬层可以包括弹性体聚合物。 尖端阵列可用于执行光刻工艺，其中尖端涂覆有当尖端与衬底表面接触时沉积到衬底上的油墨（例如，图案化组合物）。 尖端可以容易地平整到基底上，并且可以通过背衬层的光反射的变化和/或在尖端与基底表面接触时靠近尖端附近来光学地监测流平。

公开(公告)号：US20120167262A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13375361

申请日：2010-06-04

申请人： Chad A. Mirkin ,  Wooyoung Shim ,  Adam B. Braunschweig ,  Xing Liao ,  Jinan Chai ,  Jong Kuk Lim ,  Gengfeng Zheng ,  Zijian Zheng

发明人： Chad A. Mirkin ,  Wooyoung Shim ,  Adam B. Braunschweig ,  Xing Liao ,  Jinan Chai ,  Jong Kuk Lim ,  Gengfeng Zheng ,  Zijian Zheng

IPC分类号： G01Q70/14 ,  G01Q70/16

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0154 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/732

摘要： Disclosed are methods of lithography using a tip array having a plurality of pens attached to a backing layer, where the tips can comprise a metal, metalloid, and/or semi-conducting material, and the backing layer can comprise an elastomeric polymer. The tip array can be used to perform a lithography process in which the tips are coated with an ink (e.g., a patterning composition) that is deposited onto a substrate upon contact of the tip with the substrate surface. The tips can be easily leveled onto a substrate and the leveling can be monitored optically by a change in light reflection of the backing layer and/or near the vicinity of the tips upon contact of the tip to the substrate surface.

摘要翻译： 公开了使用具有连接到背衬层的多个笔的尖端阵列的光刻方法，其中尖端可以包括金属，准金属和/或半导电材料，并且背衬层可以包括弹性体聚合物。 尖端阵列可用于执行光刻工艺，其中尖端涂覆有当尖端与衬底表面接触时沉积到衬底上的油墨（例如，图案化组合物）。 尖端可以容易地平整到基底上，并且可以通过背衬层的光反射的变化和/或在尖端与基底表面接触时靠近尖端附近来光学地监测流平。