公开(公告)号：US5071359A

公开(公告)日：1991-12-10

申请号：US515830

申请日：1990-04-27

申请人： Barbara E. Arnio ,  Lynn E. Burdick ,  Mark J. Owens ,  Mike St. Lawrence ,  Scott S. Simpson

发明人： Barbara E. Arnio ,  Lynn E. Burdick ,  Mark J. Owens ,  Mike St. Lawrence ,  Scott S. Simpson

IPC分类号： H01R11/01 ,  B23K26/38 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01R12/51 ,  H01R13/22 ,  H01R24/00 ,  H01R43/00 ,  H05K3/42

CPC分类号： H01L21/486 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  H01L23/49827 ,  H01R13/22 ,  H05K3/42 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736

摘要： Connector and processes for preparing same for demateably interconnecting arrays of contact pads. The connector has a preformed elastomeric sheet-form member provided with a series of apertures through each of which an electrically conductive plated metal deposit extends. An integral end of the deposits protrudes outwardly beyond a surface of the sheet-form member, forming contact surfaces for demateably engaging the pads.

摘要翻译： 连接器及其制备方法，用于可互换连接接触焊盘阵列。 连接器具有预先形成的弹性体片状部件，该部件设置有一系列通孔，每个孔通过导电镀金属沉积物延伸。 沉积物的整体端向外突出超过片状构件的表面，形成用于可释放地接合焊盘的接触表面。