公开(公告)号：US20050287702A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US11215628

申请日：2005-08-29

申请人： Cher Victor Tan ,  Choon Lee ,  Kian Lee ,  Guek Lim ,  Wuu Tay ,  Teck Poh ,  Cheng Poh

发明人： Cher Victor Tan ,  Choon Lee ,  Kian Lee ,  Guek Lim ,  Wuu Tay ,  Teck Poh ,  Cheng Poh

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L24/97 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for designing a carrier substrate includes configuring at least one die-attach location and one or more terminals that protrude from a surface of the carrier substrate so as to prevent adhesive material from contaminating connection surfaces thereof. The method may also include configuring the carrier substrate to include one or more recessed areas that laterally surround at least a portion of the die-attach location to receive excess adhesive.

摘要翻译： 一种用于设计载体基板的方法包括：配置至少一个管芯附着位置和从载体衬底的表面突出的一个或多个端子，以防止粘合剂材料污染其连接表面。 该方法还可以包括配置载体衬底以包括一个或多个凹陷区域，该凹陷区域横向围绕裸片附接位置的至少一部分以接收多余的粘合剂。