公开(公告)号：US20050287702A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US11215628

申请日：2005-08-29

申请人： Cher Victor Tan ,  Choon Lee ,  Kian Lee ,  Guek Lim ,  Wuu Tay ,  Teck Poh ,  Cheng Poh

发明人： Cher Victor Tan ,  Choon Lee ,  Kian Lee ,  Guek Lim ,  Wuu Tay ,  Teck Poh ,  Cheng Poh

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L24/97 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for designing a carrier substrate includes configuring at least one die-attach location and one or more terminals that protrude from a surface of the carrier substrate so as to prevent adhesive material from contaminating connection surfaces thereof. The method may also include configuring the carrier substrate to include one or more recessed areas that laterally surround at least a portion of the die-attach location to receive excess adhesive.

摘要翻译： 一种用于设计载体基板的方法包括：配置至少一个管芯附着位置和从载体衬底的表面突出的一个或多个端子，以防止粘合剂材料污染其连接表面。 该方法还可以包括配置载体衬底以包括一个或多个凹陷区域，该凹陷区域横向围绕裸片附接位置的至少一部分以接收多余的粘合剂。

公开(公告)号：US20050029676A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：US10936304

申请日：2004-09-07

申请人： Cher Tan ,  Choon Lee ,  Kian Lee ,  Guek Lim ,  Wuu Tay ,  Teck Poh ,  Cheng Pour

发明人： Cher Tan ,  Choon Lee ,  Kian Lee ,  Guek Lim ,  Wuu Tay ,  Teck Poh ,  Cheng Pour

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L24/83 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/538 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A solder mask for use on a carrier substrate includes a device-securing region positionable over at least a portion of a die-support location of the carrier substrate. Dams of the solder mask are positionable laterally adjacent to at least portions of the peripheries of corresponding terminals of the carrier substrate. A carrier substrate includes at least one die-attach location and one or more terminals that protrude from a surface of the carrier substrate so as to prevent adhesive material from contaminating connection surfaces thereof. The solder may be positioned or formed on the carrier substrate. The carrier substrate and solder mask may each include one or more recessed areas that laterally surround at least portions of their die-attach location and device-securing region, respectively, to receive excess adhesive.

摘要翻译： 用于载体衬底的焊接掩模包括可位于载体衬底的管芯支撑位置的至少一部分上的器件固定区域。 焊料掩模的大坝位于横向邻近于载体衬底的相应端子的周边的至少一部分。 载体基板包括至少一个管芯附着位置和从载体衬底的表面突出的一个或多个端子，以防止粘合剂材料污染其连接表面。 焊接掩模可以定位或形成在载体基板上。 载体衬底和焊料掩模可以各自包括一个或多个凹陷区域，其分别横向包围其管芯附接位置和器件固定区域的至少一部分，以容纳多余的粘合剂。