公开(公告)号：US5656216A

公开(公告)日：1997-08-12

申请号：US295594

申请日：1994-08-25

申请人： Chi-Fung Lo ,  John Turn ,  David P. Strauss

发明人： Chi-Fung Lo ,  John Turn ,  David P. Strauss

IPC分类号： C04B35/457 ,  C04B35/645 ,  C23C14/34 ,  B22F3/15 ,  C04B35/453

CPC分类号： C04B35/457 ,  C04B35/645 ,  C23C14/3414 ,  Y10S264/36

摘要： An apparatus and process for making metal oxide sputtering targets from volatile and thermally unstable metal oxide powder by enveloping the metal oxide powder in at least one layer of a barrier material while the powder is hot-pressed using a graphite die assembly.

摘要翻译： 一种用于通过在使用石墨模头组件对粉末进行热压的同时将金属氧化物粉末包封在至少一层阻隔材料中的方法来从挥发性和热不稳定的金属氧化物粉末制造金属氧化物溅射靶的装置和方法。

公开(公告)号：US06582641B1

公开(公告)日：2003-06-24

申请号：US08295593

申请日：1994-08-25

申请人： Chi-Fung Lo ,  John Turn

发明人： Chi-Fung Lo ,  John Turn

IPC分类号： B29C6700

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C04B35/645 ,  Y10S425/812

摘要： An apparatus and process for making metal oxide sputtering targets from volatile and thermally unstable metal oxide powder by hot-pressing the metal oxide powder in a graphite die assembly having a ceramic barrier sleeve disposed therein to isolate the metal oxide powder from the graphite die assembly components.

摘要翻译： 一种用于通过在其中设置有陶瓷阻挡套筒的石墨模具组件中热压金属氧化物粉末来从挥发性和热不稳定的金属氧化物粉末制造金属氧化物溅射靶的装置和方法，以将金属氧化物粉末与石墨模头组件部件 。

公开(公告)号：US5896553A

公开(公告)日：1999-04-20

申请号：US630155

申请日：1996-04-10

申请人： Chi-Fung Lo

发明人： Chi-Fung Lo

IPC分类号： C22C1/04 ,  C22C27/04 ,  C23C14/34 ,  B22F3/12

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04

摘要： A single phase W-Ti sputter target and a method of manufacturing the target are disclosed. The target is produced by mixing powders of tungsten and titanium and subjecting the mixed powders to a pressing operation for a time, temperature and pressure sufficient to achieve a mutual solid solution of W and Ti, forming single .beta.(Ti,W) phase. The single phase sputtering target emits much less particulate during sputtering than conventional multiphase W-Ti targets of comparable density and composition.

摘要翻译： 公开了单相W-Ti溅射靶及其制造方法。 目标是通过混合钨和钛的粉末并使混合粉末经受压制操作达到足以实现W和Ti的相互固溶体形成单一β（Ti，W）相的时间，温度和压力。 单相溅射靶在溅射过程中发射的颗粒少于常规的具有相当密度和组成的多相W-Ti靶。

公开(公告)号：US08206646B2

公开(公告)日：2012-06-26

申请号：US11644816

申请日：2006-12-22

申请人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

发明人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

IPC分类号： B22F1/00

CPC分类号： C23C14/3414 ,  B22F3/14 ,  B22F7/08 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3426

摘要： Methods for manufacturing sputtering target assemblies and assemblies thereof are provided, particularly targets made of powders. Powders are adhered to a backing plate by use of a vacuum hot press, the powder preferably contacted by non-planar surfaces, and is compressed with at least about 95% density and substantially simultaneously diffusion-bonded to the backing plate.

摘要翻译： 提供制造溅射靶组件及其组件的方法，特别是由粉末制成的靶。 粉末通过使用真空热压机粘附到背板上，粉末优选地与非平面表面接触，并且以至少约95％的密度压缩并基本上同时地扩散粘合到背板上。

公开(公告)号：US5993575A

公开(公告)日：1999-11-30

申请号：US054146

申请日：1998-04-02

申请人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

发明人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

IPC分类号： C22F1/04 ,  C23C14/34 ,  C22C21/00

CPC分类号： C22F1/04 ,  C23C14/3414

摘要： A method is provided for fabricating aluminum alloy sputtering targets having fine precipitates of a second phase material in small, randomly oriented and uniform grains. The method provided includes the steps of homogenizing the aluminum alloy billet at a temperature above the solidus temperature, deforming the billet, recrystallizing the billet at a temperature below the solidus temperature, and cryogenically deforming the billet. This minimizes second-phase precipitate size and prevents the formation of cubic structures, thereby generating fine uniform grain sizes having random orientation.

摘要翻译： 提供一种用于制造具有细小的随机取向和均匀晶粒中的第二相材料的微细沉淀物的铝合金溅射靶的方法。 所提供的方法包括在高于固相线温度的温度下均匀化铝合金坯料的步骤，使坯料变形，在低于固相线温度的温度下使坯料再结晶，并使坯料低温变形。 这使得第二相沉淀物尺寸最小化并防止形成立方结构，由此产生具有随机取向的精细均匀晶粒尺寸。

公开(公告)号：US5766380A

公开(公告)日：1998-06-16

申请号：US743305

申请日：1996-11-05

申请人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

发明人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

IPC分类号： C22F1/04 ,  C23C14/34 ,  C22C21/00

CPC分类号： C22F1/04 ,  C23C14/3414

摘要： A method of fabricating an alloy sputtering target having fine precipitates of the second phase material and small, randomly oriented and uniform grains. The new method includes solution treatment to minimize second-phase precipitate size, cryo-deformation to prevent the formation of cubic structures and recrystallization to generate fine uniform grain sizes having a random orientation.

摘要翻译： 一种制造具有第二相材料的微细沉淀物和小的随机取向和均匀晶粒的合金溅射靶的方法。 新方法包括固溶处理以使第二相沉淀物尺寸最小化，低温变形以防止立方结构的形成和重结晶以产生具有随机取向的精细均匀晶粒尺寸。

公开(公告)号：US20100012488A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12173557

申请日：2008-07-15

申请人： Holger J. Koenigsmann ,  Chi-Fung Lo ,  Paul S. Gilman

发明人： Holger J. Koenigsmann ,  Chi-Fung Lo ,  Paul S. Gilman

IPC分类号： C23C14/00 ,  B32B37/00

CPC分类号： H01J37/3491 ,  B23K1/0016 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/3435

摘要： Sputter target assemblies are disclosed, wherein the target and the backing plate are joined together through brazing at low temperatures to produce a superior bond between the target and the backing plate.

摘要翻译： 公开了溅射靶组件，其中靶材和背板通过低温钎焊连接在一起，以在靶材和背板之间产生优良的结合。

公开(公告)号：US20080149477A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US11644816

申请日：2006-12-22

申请人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

发明人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

IPC分类号： C23C14/00

CPC分类号： C23C14/3414 ,  B22F3/14 ,  B22F7/08 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3426

摘要： Methods for manufacturing sputtering target assemblies and assemblies thereof are provided, particularly targets made of powders. Powders are adhered to a backing plate by use of a vacuum hot press, the powder preferably contacted by non-planar surfaces, and is compressed with at least about 95% density and substantially simultaneously diffusion-bonded to the backing plate.

摘要翻译： 提供制造溅射靶组件及其组件的方法，特别是由粉末制成的靶。 粉末通过使用真空热压机粘附到背板上，粉末优选地与非平面表面接触，并且以至少约95％的密度压缩并基本上同时地扩散粘合到背板上。

公开(公告)号：US6165413A

公开(公告)日：2000-12-26

申请号：US349666

申请日：1999-07-08

申请人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper ,  Paul S. Gilman

发明人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper ,  Paul S. Gilman

IPC分类号： H01L21/203 ,  B22F3/15 ,  C22C1/04 ,  C22C1/05 ,  C23C14/34

CPC分类号： B22F3/15 ,  B22F2998/10 ,  C23C14/3414 ,  B22F2202/01 ,  B22F3/14 ,  B22F3/1216

摘要： There is provided a method for fabricating high density sputter targets by pre-packing a powder bed by hot pressing or vibration between metal plates, followed by hot isostatic pressing. This method is especially suitable for preparing sputter targets with a radius to thickness ratio of at least 3 and a density of at least 96% of theoretical.

摘要翻译： 提供了一种通过在金属板之间热压或振动预先包装粉末床，然后进行热等静压来制造高密度溅射靶的方法。 该方法特别适用于制备半径至厚度比至少为3且密度至少为理论值的96％的溅射靶。

公开(公告)号：US20120228131A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13482482

申请日：2012-05-29

申请人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

发明人： Chi-Fung Lo ,  Darryl Draper

IPC分类号： C23C14/34 ,  B30B13/00 ,  C23C14/14

CPC分类号： C23C14/3414 ,  B22F3/14 ,  B22F7/08 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3426

摘要： Methods for manufacturing sputtering target assemblies and assemblies thereof are provided, particularly targets made of powders. Powders are adhered to a backing plate by use of a vacuum hot press, the powder preferably contacted by non-planar surfaces, and is compressed with at least about 95% density and substantially simultaneously diffusion-bonded to the backing plate.

摘要翻译： 提供制造溅射靶组件及其组件的方法，特别是由粉末制成的靶。 粉末通过使用真空热压机粘附到背板上，粉末优选地与非平面表面接触，并且以至少约95％的密度压缩并基本上同时地扩散粘合到背板上。