公开(公告)号：US20060226524A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11105234

申请日：2005-04-12

申请人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley John

发明人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley John

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

摘要： In one embodiment, a package for a micro-device includes a substrate, a transparent material covering the substrate, and a bond ring bonding the transparent material to the substrate. The bond ring comprises a silicon oxide layer on one of the substrate or the transparent material bonded to a silicon layer on the other of the substrate or the transparent material.

公开(公告)号：US20070128828A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11192945

申请日：2005-07-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： B81C3/002

摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。

公开(公告)号：US07723811B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US11416709

申请日：2006-05-03

申请人： Charles C Haluzak ,  Jeffrey R Pollard ,  Kirby Sand ,  John R Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

发明人： Charles C Haluzak ,  Jeffrey R Pollard ,  Kirby Sand ,  John R Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

IPC分类号： H01L29/82

CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L21/67092 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged micro-electromechanical systems (MEMS) device assembly includes a MEMS device, a substrate within which the MEMS device is disposed, and a lid disposed over the substrate. The assembly may include one or more first cavities within the lid having a predetermined volume satisfying packaging specifications for the packaged MEMS device assembly. The assembly may include one or more second cavities within the lid and one or more corresponding overflow areas within the lid, where each second cavity contains a material and each corresponding overflow area is adapted to catch overflow of the material. The assembly may include one or more third cavities within the lid and one or more channels within one of the substrate and the lid to fluidically connect the MEMS device to the third cavities.

摘要翻译： 封装的微机电系统（MEMS）设备组件包括MEMS器件，其中设置MEMS器件的衬底以及设置在衬底上的盖子。 组件可以包括盖内的一个或多个第一空腔，其具有满足封装的MEMS装置组件的包装规格的预定体积。 组件可以包括盖内的一个或多个第二空腔和盖内的一个或多个对应的溢流区域，其中每个第二空腔包含材料，并且每个相应的溢流区域适于捕获材料的溢流。 组件可以包括盖内的一个或多个第三空腔和衬底和盖子之一内的一个或多个通道，以将MEMS器件流体连接到第三腔。

公开(公告)号：US20080272446A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US11416709

申请日：2006-05-03

申请人： Charles C. Haluzak ,  Jeffrey R. Pollard ,  Kirby Sand ,  John R. Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

发明人： Charles C. Haluzak ,  Jeffrey R. Pollard ,  Kirby Sand ,  John R. Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/00

CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L21/67092 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged micro-electromechanical systems (MEMS) device assembly includes a MEMS device, a substrate within which the MEMS device is disposed, and a lid disposed over the substrate. The assembly may include one or more first cavities within the lid having a predetermined volume satisfying packaging specifications for the packaged MEMS device assembly. The assembly may include one or more second cavities within the lid and one or more corresponding overflow areas within the lid, where each second cavity contains a material and each corresponding overflow area is adapted to catch overflow of the material. The assembly may include one or more third cavities within the lid and one or more channels within one of the substrate and the lid to fluidically connect the MEMS device to the third cavities.

摘要翻译： 封装的微机电系统（MEMS）设备组件包括MEMS器件，其中设置MEMS器件的衬底以及设置在衬底上的盖子。 组件可以包括盖内的一个或多个第一空腔，其具有满足封装的MEMS装置组件的包装规格的预定体积。 组件可以包括盖内的一个或多个第二空腔和盖内的一个或多个对应的溢流区域，其中每个第二空腔包含材料，并且每个相应的溢流区域适于捕获材料的溢流。 组件可以包括盖内的一个或多个第三空腔和衬底和盖子之一内的一个或多个通道，以将MEMS器件流体连接到第三腔。

公开(公告)号：US08217473B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US11192945

申请日：2005-07-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

IPC分类号： H01L27/14

CPC分类号： B81C3/002

摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。

公开(公告)号：US07482682B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US11105234

申请日：2005-04-12

申请人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley Charles John

发明人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley Charles John

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

摘要： In one embodiment, a package for a micro-device includes a substrate, a transparent material covering the substrate, and a bond ring bonding the transparent material to the substrate. The bond ring comprises a silicon oxide layer on one of the substrate or the transparent material bonded to a silicon layer on the other of the substrate or the transparent material.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于微器件的封装包括衬底，覆盖衬底的透明材料以及将透明材料粘合到衬底上的结合环。 结合环包括在衬底或透明材料之一上的氧化硅层，其与基底或透明材料的另一个上的硅层结合。

公开(公告)号：US20050176166A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US10776084

申请日：2004-02-11

申请人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Charlotte Lanig ,  Melissa Workman

发明人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Charlotte Lanig ,  Melissa Workman

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81B7/0077 ,  B81C1/00873 ,  B81C2203/0118

摘要： A method for packaging and singulating a wafer having a plurality of micro devices includes providing a multi-lid substrate having a trench having intersection portions and non-intersection portions formed on a first side of the multi-lid substrate. The multi-lid substrate is coupled to the wafer such that the intersection portions of the trench pattern extend adjacent to at least three micro devices. Portions of the multi-lid substrate between a second side of the multi-lid substrate and the trench pattern are removed while the multi-lid substrate is coupled to the wafer.

摘要翻译： 一种用于封装和分离具有多个微器件的晶片的方法包括提供具有沟槽的多盖基板，所述沟槽具有形成在所述多盖基板的第一侧上的交叉部分和非交叉部分。 多盖基板耦合到晶片，使得沟槽图案的相交部分相邻于至少三个微器件延伸。 在多盖基板与晶片连接的同时，多盖基板的多盖基板的第二面与沟槽图案之间的部分被去除。

公开(公告)号：US20070090479A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11254875

申请日：2005-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand ,  Bradley John

发明人： Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand ,  Bradley John

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L21/77

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L21/67092 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A system for controlling bond front propagation in wafer-scale packaging includes a first substrate, a second substrate, and a bonder pressure plate having protruded structures thereon to selectively establish at least one point of contact between the first and second substrates to initiate a bond front therebetween. The protruded structures are selectively configured to control the propagation of the bond front.

摘要翻译： 用于控制晶片级封装中的键前传播的系统包括第一衬底，第二衬底和其上具有突出结构的接合器压板，用于选择性地建立第一和第二衬底之间的至少一个接触点，以启动键合前端 之间。 突出的结构被选择性地配置成控制接合面的传播。

公开(公告)号：US20060128064A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：US11340321

申请日：2006-01-25

申请人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Charlotte Lanig ,  Melissa Workman

发明人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Charlotte Lanig ,  Melissa Workman

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC分类号： B81B7/0077 ,  B81C1/00873 ,  B81C2203/0118

摘要： A multi-device lid for a micro device wafer has a plurality of micro devices. The multi-device lid includes a multi-lid substrate configured to cover the plurality of micro devices of the micro device wafer. The multi-lid substrate has a trench pattern with intersection portions and non-intersection portions on a first side of the multi-lid substrate. The trench pattern is configured such that the intersection portions of the trench pattern extend adjacent to at least two of the plurality of micro devices when the multi-lid substrate is coupled to the micro device wafer.

摘要翻译： 用于微器件晶片的多器件盖具有多个微器件。 多器件盖子包括被配置为覆盖微器件晶片的多个微器件的多盖衬底。 多盖基板具有在多盖基板的第一面上的交叉部分和非交叉部分的沟槽图案。 沟槽图案被构造成使得当多盖基板耦合到微器件晶片时，沟槽图案的相交部分与多个微器件中的至少两个相邻延伸。

公开(公告)号：US20050233596A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：US10826288

申请日：2004-04-19

申请人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Michael Groh

发明人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Michael Groh

IPC分类号： G11B9/00 ,  H01L21/30

CPC分类号： G11B9/14 ,  B82Y10/00 ,  G01Q80/00 ,  G11B9/149

摘要： A method of making a semiconductor device including the steps of fabricating at least one component on a substrate and coating the component with a first self-aligned polymer film.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：在衬底上制造至少一种组分并用第一自对准聚合物膜涂覆组分。