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    Micro-device packaging
    1.
    发明授权
    Micro-device packaging 有权
    微型设备包装

    公开(公告)号：US07482682B2

    公开(公告)日：2009-01-27

    申请号：US11105234

    申请日：2005-04-12

    申请人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley Charles John

    发明人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley Charles John

    IPC分类号： H01L23/02

    CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

    摘要： In one embodiment, a package for a micro-device includes a substrate, a transparent material covering the substrate, and a bond ring bonding the transparent material to the substrate. The bond ring comprises a silicon oxide layer on one of the substrate or the transparent material bonded to a silicon layer on the other of the substrate or the transparent material.

    摘要翻译： 在一个实施例中，用于微器件的封装包括衬底，覆盖衬底的透明材料以及将透明材料粘合到衬底上的结合环。 结合环包括在衬底或透明材料之一上的氧化硅层，其与基底或透明材料的另一个上的硅层结合。

    Micro electro-mechanical system packaging and interconnect
    3.
    发明申请
    Micro electro-mechanical system packaging and interconnect 有权
    微机电系统封装和互连

    公开(公告)号：US20070128828A1

    公开(公告)日：2007-06-07

    申请号：US11192945

    申请日：2005-07-29

    申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

    发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

    IPC分类号： H01L21/30

    CPC分类号： B81C3/002

    摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

    摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。

    Packaged MEMS device assembly
    4.
    发明授权
    Packaged MEMS device assembly 失效
    封装的MEMS器件组件

    公开(公告)号：US07723811B2

    公开(公告)日：2010-05-25

    申请号：US11416709

    申请日：2006-05-03

    申请人： Charles C Haluzak ,  Jeffrey R Pollard ,  Kirby Sand ,  John R Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

    发明人： Charles C Haluzak ,  Jeffrey R Pollard ,  Kirby Sand ,  John R Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

    IPC分类号： H01L29/82

    CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L21/67092 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A packaged micro-electromechanical systems (MEMS) device assembly includes a MEMS device, a substrate within which the MEMS device is disposed, and a lid disposed over the substrate. The assembly may include one or more first cavities within the lid having a predetermined volume satisfying packaging specifications for the packaged MEMS device assembly. The assembly may include one or more second cavities within the lid and one or more corresponding overflow areas within the lid, where each second cavity contains a material and each corresponding overflow area is adapted to catch overflow of the material. The assembly may include one or more third cavities within the lid and one or more channels within one of the substrate and the lid to fluidically connect the MEMS device to the third cavities.

    摘要翻译： 封装的微机电系统（MEMS）设备组件包括MEMS器件，其中设置MEMS器件的衬底以及设置在衬底上的盖子。 组件可以包括盖内的一个或多个第一空腔，其具有满足封装的MEMS装置组件的包装规格的预定体积。 组件可以包括盖内的一个或多个第二空腔和盖内的一个或多个对应的溢流区域，其中每个第二空腔包含材料，并且每个相应的溢流区域适于捕获材料的溢流。 组件可以包括盖内的一个或多个第三空腔和衬底和盖子之一内的一个或多个通道，以将MEMS器件流体连接到第三腔。

    Packaged MEMS device assembly
    5.
    发明申请
    Packaged MEMS device assembly 失效
    封装的MEMS器件组件

    公开(公告)号：US20080272446A1

    公开(公告)日：2008-11-06

    申请号：US11416709

    申请日：2006-05-03

    申请人： Charles C. Haluzak ,  Jeffrey R. Pollard ,  Kirby Sand ,  John R. Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

    发明人： Charles C. Haluzak ,  Jeffrey R. Pollard ,  Kirby Sand ,  John R. Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

    IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/00

    CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L21/67092 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A packaged micro-electromechanical systems (MEMS) device assembly includes a MEMS device, a substrate within which the MEMS device is disposed, and a lid disposed over the substrate. The assembly may include one or more first cavities within the lid having a predetermined volume satisfying packaging specifications for the packaged MEMS device assembly. The assembly may include one or more second cavities within the lid and one or more corresponding overflow areas within the lid, where each second cavity contains a material and each corresponding overflow area is adapted to catch overflow of the material. The assembly may include one or more third cavities within the lid and one or more channels within one of the substrate and the lid to fluidically connect the MEMS device to the third cavities.

    摘要翻译： 封装的微机电系统（MEMS）设备组件包括MEMS器件，其中设置MEMS器件的衬底以及设置在衬底上的盖子。 组件可以包括盖内的一个或多个第一空腔，其具有满足封装的MEMS装置组件的包装规格的预定体积。 组件可以包括盖内的一个或多个第二空腔和盖内的一个或多个对应的溢流区域，其中每个第二空腔包含材料，并且每个相应的溢流区域适于捕获材料的溢流。 组件可以包括盖内的一个或多个第三空腔和衬底和盖子之一内的一个或多个通道，以将MEMS器件流体连接到第三腔。

    Micro electro-mechanical system packaging and interconnect
    7.
    发明授权
    Micro electro-mechanical system packaging and interconnect 有权
    微机电系统封装和互连

    公开(公告)号：US08217473B2

    公开(公告)日：2012-07-10

    申请号：US11192945

    申请日：2005-07-29

    申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

    发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

    IPC分类号： H01L27/14

    CPC分类号： B81C3/002

    摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

    摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。