公开(公告)号：US07482682B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US11105234

申请日：2005-04-12

申请人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley Charles John

发明人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley Charles John

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

摘要： In one embodiment, a package for a micro-device includes a substrate, a transparent material covering the substrate, and a bond ring bonding the transparent material to the substrate. The bond ring comprises a silicon oxide layer on one of the substrate or the transparent material bonded to a silicon layer on the other of the substrate or the transparent material.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于微器件的封装包括衬底，覆盖衬底的透明材料以及将透明材料粘合到衬底上的结合环。 结合环包括在衬底或透明材料之一上的氧化硅层，其与基底或透明材料的另一个上的硅层结合。

公开(公告)号：US07723811B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US11416709

申请日：2006-05-03

申请人： Charles C Haluzak ,  Jeffrey R Pollard ,  Kirby Sand ,  John R Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

发明人： Charles C Haluzak ,  Jeffrey R Pollard ,  Kirby Sand ,  John R Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

IPC分类号： H01L29/82

CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L21/67092 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged micro-electromechanical systems (MEMS) device assembly includes a MEMS device, a substrate within which the MEMS device is disposed, and a lid disposed over the substrate. The assembly may include one or more first cavities within the lid having a predetermined volume satisfying packaging specifications for the packaged MEMS device assembly. The assembly may include one or more second cavities within the lid and one or more corresponding overflow areas within the lid, where each second cavity contains a material and each corresponding overflow area is adapted to catch overflow of the material. The assembly may include one or more third cavities within the lid and one or more channels within one of the substrate and the lid to fluidically connect the MEMS device to the third cavities.

摘要翻译： 封装的微机电系统（MEMS）设备组件包括MEMS器件，其中设置MEMS器件的衬底以及设置在衬底上的盖子。 组件可以包括盖内的一个或多个第一空腔，其具有满足封装的MEMS装置组件的包装规格的预定体积。 组件可以包括盖内的一个或多个第二空腔和盖内的一个或多个对应的溢流区域，其中每个第二空腔包含材料，并且每个相应的溢流区域适于捕获材料的溢流。 组件可以包括盖内的一个或多个第三空腔和衬底和盖子之一内的一个或多个通道，以将MEMS器件流体连接到第三腔。

公开(公告)号：US20080272446A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US11416709

申请日：2006-05-03

申请人： Charles C. Haluzak ,  Jeffrey R. Pollard ,  Kirby Sand ,  John R. Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

发明人： Charles C. Haluzak ,  Jeffrey R. Pollard ,  Kirby Sand ,  John R. Sterner ,  Henry Kang ,  Chien-Hua Chen ,  James Denning Smith

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/00

CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L21/67092 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged micro-electromechanical systems (MEMS) device assembly includes a MEMS device, a substrate within which the MEMS device is disposed, and a lid disposed over the substrate. The assembly may include one or more first cavities within the lid having a predetermined volume satisfying packaging specifications for the packaged MEMS device assembly. The assembly may include one or more second cavities within the lid and one or more corresponding overflow areas within the lid, where each second cavity contains a material and each corresponding overflow area is adapted to catch overflow of the material. The assembly may include one or more third cavities within the lid and one or more channels within one of the substrate and the lid to fluidically connect the MEMS device to the third cavities.

摘要翻译： 封装的微机电系统（MEMS）设备组件包括MEMS器件，其中设置MEMS器件的衬底以及设置在衬底上的盖子。 组件可以包括盖内的一个或多个第一空腔，其具有满足封装的MEMS装置组件的包装规格的预定体积。 组件可以包括盖内的一个或多个第二空腔和盖内的一个或多个对应的溢流区域，其中每个第二空腔包含材料，并且每个相应的溢流区域适于捕获材料的溢流。 组件可以包括盖内的一个或多个第三空腔和衬底和盖子之一内的一个或多个通道，以将MEMS器件流体连接到第三腔。

公开(公告)号：US20060226524A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11105234

申请日：2005-04-12

申请人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley John

发明人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley John

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

摘要： In one embodiment, a package for a micro-device includes a substrate, a transparent material covering the substrate, and a bond ring bonding the transparent material to the substrate. The bond ring comprises a silicon oxide layer on one of the substrate or the transparent material bonded to a silicon layer on the other of the substrate or the transparent material.

公开(公告)号：US20070128828A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11192945

申请日：2005-07-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： B81C3/002

摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。

公开(公告)号：US08217473B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US11192945

申请日：2005-07-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

IPC分类号： H01L27/14

CPC分类号： B81C3/002

摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。

公开(公告)号：US06555406B1

公开(公告)日：2003-04-29

申请号：US10081729

申请日：2002-02-22

申请人： Wai Leung ,  Kristen Constant ,  Kai-Ming Ho ,  Mihail Sigalas ,  Henry Kang ,  Chang Hwan Kim ,  David Cann ,  Jae Hwang Lee

发明人： Wai Leung ,  Kristen Constant ,  Kai-Ming Ho ,  Mihail Sigalas ,  Henry Kang ,  Chang Hwan Kim ,  David Cann ,  Jae Hwang Lee

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G02B6/13

摘要： A method of manufacturing photonic band gap structures operable in the optical spectrum has been presented. The method comprises the steps of creating a patterned template for an elastomeric mold, fabricating an elastomeric mold from poly-dimethylsiloxane (PDMS) or other suitable polymer, filling the elastomeric mold with a second polymer such as epoxy or other suitable polymer, stamping the second polymer by making contact with a substrate or multilayer structure, removing the elastomeric mold, infiltrating the multilayer structure with ceramic or metal, and heating the multilayer structure to remove the second polymer to form a photonic band gap structure.

摘要翻译： 已经提出了在光谱中可操作的制造光子带隙结构的方法。 该方法包括以下步骤：创建用于弹性体模具的图案化模板，由聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其它合适的聚合物制造弹性体模具，用第二聚合物如环氧树脂或其它合适的聚合物填充弹性体模具， 聚合物通过与基底或多层结构接触，去除弹性体模具，用陶瓷或金属渗透多层结构，并加热多层结构以除去第二聚合物以形成光子带隙结构。

公开(公告)号：US08863388B2

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：US13052401

申请日：2011-03-21

申请人： Chris Aschoff ,  Anthony J. Galvan ,  Henry Kang ,  Kelly B. Smith ,  Lawrence Thurber

发明人： Chris Aschoff ,  Anthony J. Galvan ,  Henry Kang ,  Kelly B. Smith ,  Lawrence Thurber

IPC分类号： B21D53/76 ,  B23P17/00 ,  B41J2/16

CPC分类号： B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  Y10T29/49401

摘要： A method for adhesive stacking includes dispensing a first line of adhesive onto a first substrate; dispensing at least one additional line of adhesive stacked onto the first line of adhesive; and placing a second substrate onto the at least one additional line of adhesive to join the first and second substrates.

摘要翻译： 粘合剂堆叠的方法包括将第一线粘合剂分配到第一基底上; 分配至少一个附加的粘合剂层的层叠在第一粘合剂线上; 以及将第二衬底放置在所述至少一个附加的粘合剂线上以连接所述第一和第二衬底。

公开(公告)号：US20130050347A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13217307

申请日：2011-08-25

申请人： Rio Rivas ,  Minalben Bhavin Shah ,  Henry Kang

发明人： Rio Rivas ,  Minalben Bhavin Shah ,  Henry Kang

IPC分类号： B41J2/05 ,  H01L21/306

CPC分类号： B41J2/1601 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1642

摘要： In an embodiment, a fluid ejection device includes a die including a fluid feed slot that extends from a back side to a front side of the die, a firing chamber formed on the front side to receive fluid from the feed slot, a fluid distribution manifold adhered to the back side to provide fluid to the feed slot, and a corrosion-resistant layer coating the back side of the die so as not to extend into the feed slot.

摘要翻译： 在一个实施例中，流体喷射装置包括：模具，其包括从模具的背面延伸到前侧的流体供给槽;形成在前侧的喷射室，用于从进料槽接收流体;流体分配歧管 粘附到后侧以向进料槽提供流体，以及涂覆模具背面的耐腐蚀层，以便不延伸到进料槽中。

公开(公告)号：US08382253B1

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US13217307

申请日：2011-08-25

申请人： Rio Rivas ,  Minalben Bhavin Shah ,  Henry Kang

发明人： Rio Rivas ,  Minalben Bhavin Shah ,  Henry Kang

IPC分类号： B41J2/05

CPC分类号： B41J2/1601 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1642

摘要： In an embodiment, a fluid ejection device includes a die including a fluid feed slot that extends from a back side to a front side of the die, a firing chamber formed on the front side to receive fluid from the feed slot, a fluid distribution manifold adhered to the back side to provide fluid to the feed slot, and a corrosion-resistant layer coating the back side of the die so as not to extend into the feed slot.

摘要翻译： 在一个实施例中，流体喷射装置包括：模具，其包括从模具的背面延伸到前侧的流体供给槽;形成在前侧的喷射室，用于从进料槽接收流体;流体分配歧管 粘附到后侧以向进料槽提供流体，以及涂覆模具背面的耐腐蚀层，以便不延伸到进料槽中。