公开(公告)号：US20120217656A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13465387

申请日：2012-05-07

申请人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

发明人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/535 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a semiconductor package including multiple semiconductor chips, and separate groups of leads connected to the semiconductor chips. The leads are exposed to the outside of the semiconductor package. The plurality of leads may include a first lead group for a first chip group and a second lead group for a second chip group. The first and second chip groups are part of the package.

摘要翻译： 提供了包括多个半导体芯片的半导体封装以及连接到半导体芯片的分离的引线组。 引线暴露于半导体封装的外部。 多个引线可以包括用于第一芯片组的第一引线组和用于第二芯片组的第二引线组。 第一和第二芯片组是封装的一部分。

公开(公告)号：US08193626B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US12630363

申请日：2009-12-03

申请人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

发明人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/535 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a semiconductor package including multiple semiconductor chips, and separate groups of leads connected to the semiconductor chips. The leads are exposed to the outside of the semiconductor package. The plurality of leads may include a first lead group for a first chip group and a second lead group for a second chip group. The first and second chip groups are part of the package.

摘要翻译： 提供了包括多个半导体芯片的半导体封装以及连接到半导体芯片的分离的引线组。 引线暴露于半导体封装的外部。 多个引线可以包括用于第一芯片组的第一引线组和用于第二芯片组的第二引线组。 第一和第二芯片组是封装的一部分。

公开(公告)号：US20100117217A1

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：US12630363

申请日：2009-12-03

申请人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

发明人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/535 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a semiconductor package including multiple semiconductor chips, and separate groups of leads connected to the semiconductor chips. The leads are exposed to the outside of the semiconductor package. The plurality of leads may include a first lead group for a first chip group and a second lead group for a second chip group. The first and second chip groups are part of the package.

摘要翻译： 提供了包括多个半导体芯片的半导体封装以及连接到半导体芯片的分离的引线组。 引线暴露于半导体封装的外部。 多个引线可以包括用于第一芯片组的第一引线组和用于第二芯片组的第二引线组。 第一和第二芯片组是封装的一部分。

公开(公告)号：US08723333B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13465387

申请日：2012-05-07

申请人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

发明人： Chul Park ,  Hysong-seob Kim ,  Kun-dae Yeom ,  Gwang-man Lim

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/535 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a semiconductor package including multiple semiconductor chips, and separate groups of leads connected to the semiconductor chips. The leads are exposed to the outside of the semiconductor package. The plurality of leads may include a first lead group for a first chip group and a second lead group for a second chip group. The first and second chip groups are part of the package.

摘要翻译： 提供了包括多个半导体芯片的半导体封装以及连接到半导体芯片的分离的引线组。 引线暴露于半导体封装的外部。 多个引线可以包括用于第一芯片组的第一引线组和用于第二芯片组的第二引线组。 第一和第二芯片组是封装的一部分。

公开(公告)号：US08681732B2

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US12808493

申请日：2008-10-14

申请人： Chul Park ,  Kwang Jae Lim ,  Hyun Lee ,  Chul Sik Yoon

发明人： Chul Park ,  Kwang Jae Lim ,  Hyun Lee ,  Chul Sik Yoon

IPC分类号： H04W4/00

CPC分类号： H04W36/06 ,  H04W36/22 ,  H04W72/0453

摘要： The present invention relates to a method of changing a frequency assignment (FA) status in an improved broadband wireless access system where terminals and base stations communicate with each other by using a plurality of FAs. The base station changes the status of one of secondary FA into the status of the pFA in order to adjust a load of the primary FA, and communicates with the terminal through the pFA of which status is changed. When a response is received from the terminal, the base station changes the status of the pFA and communicates with the pFA of the terminal through a new pFA. The status of a previous pFA between the base station and the terminal is changed into the status of the sFA, and a previous sFA is changed into the pFA, so that communication is performed through new FAs.

摘要翻译： 本发明涉及一种在改进的宽带无线接入系统中改变频率分配（FA）状态的方法，其中终端和基站通过使用多个FA彼此通信。 基站将一个辅助FA的状态改变为pFA的状态，以调整主FA的负载，并通过其状态改变的pFA与终端通信。 当从终端接收到响应时，基站改变pFA的状态，并通过新的pFA与终端的pFA进行通信。 基站和终端之间的先前pFA的状态被改变为sFA的状态，并且先前的sFA被改变为pFA，以便通过新的FA进行通信。

公开(公告)号：US08660053B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13335834

申请日：2011-12-22

申请人： Jee Hyeon Na ,  Dae Ik Kim ,  Chul Park ,  Sang Ho Lee

发明人： Jee Hyeon Na ,  Dae Ik Kim ,  Chul Park ,  Sang Ho Lee

IPC分类号： H04H20/71 ,  H04W4/00

CPC分类号： H04W4/06 ,  H04L5/0007 ,  H04L5/0087 ,  H04L5/0094 ,  H04W48/16 ,  H04W88/08

摘要： Disclosed is a method for receiving MBMS services from a base station supporting multi-carriers, including: receiving first system information including information on all the carriers; receiving second system information including information on multi-carriers supported by the base station; receiving MBMS control information through an MBMS control channel; and receiving the MBMS services through an MBMS transmission channel based on the MBMS control information.

摘要翻译： 公开了一种从支持多载波的基站接收MBMS业务的方法，包括：接收包含所有载波信息的第一系统信息; 接收包括由所述基站支持的多载波信息的第二系统信息; 通过MBMS控制信道接收MBMS控制信息; 以及基于MBMS控制信息通过MBMS传输信道接收MBMS服务。

公开(公告)号：US20120236532A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13414137

申请日：2012-03-07

申请人： Won-hoe Koo ,  Yun-seok Woo ,  Dong-il Lim ,  Deok-hee Han ,  Chul Park ,  Il-seok Lee

发明人： Won-hoe Koo ,  Yun-seok Woo ,  Dong-il Lim ,  Deok-hee Han ,  Chul Park ,  Il-seok Lee

IPC分类号： F21V9/16 ,  F21V23/06

CPC分类号： F21V19/001 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V5/007 ,  F21V29/508 ,  F21V29/70 ,  F21V29/713 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L27/156 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A light-emitting device (LED) engine includes: a body having a through-hole; a light-emitting module that is disposed under the body, includes at least one light emitting device, and is disposed to expose a light-emitting surface via the through-hole; and a printed circuit board (PCB) which is disposed under the body, to which the light-emitting module is coupled, and includes a terminal unit for supplying power to the light-emitting module.

摘要翻译： 发光装置（LED）发动机包括：具有通孔的主体; 设置在所述主体下方的发光模块包括至少一个发光器件，并且设置成经由所述通孔露出发光表面; 以及布置在所述主体下方的所述发光模块耦接的印刷电路板（PCB），并且包括用于向所述发光模块供电的端子单元。

公开(公告)号：US20100117995A1

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：US12615030

申请日：2009-11-09

申请人： Seong-Ha PARK ,  Chul Park ,  Seung-Jun Kim ,  Joong-Wan Park ,  Sung-Won Kim

发明人： Seong-Ha PARK ,  Chul Park ,  Seung-Jun Kim ,  Joong-Wan Park ,  Sung-Won Kim

IPC分类号： G06F3/033 ,  H03M11/00

CPC分类号： H03M1/287 ,  G01D5/2451 ,  G01D5/34715 ,  G06F3/0317 ,  G06F3/0362

摘要： A pattern wheel driver is provided. The pattern wheel driver includes a rotatable pattern wheel with patterned regions repeatedly formed on the pattern wheel. Each of the patterned regions has a plurality of patterns. Each of the plurality of patterns has a different width. The pattern wheel driver also includes a detector for detecting the plurality of patterns, mounted at a position where the patterned regions of the pattern wheel pass when the pattern wheel rotates. The pattern wheel driver also includes an encoder for producing a signal indicating whether the pattern wheel rotates in a forward direction or a reverse direction based on signals produced by the detector.

摘要翻译： 提供图案轮驱动器。 图案轮驱动器包括具有重复形成在图案轮上的图案区域的可旋转图案轮。 每个图案化区域具有多个图案。 多个图案中的每一个具有不同的宽度。 图案轮驱动器还包括用于检测多个图案的检测器，该检测器安装在图案轮转动时图案轮的图案区域通过的位置处。 图案轮驱动器还包括编码器，用于根据由检测器产生的信号产生指示图案轮是沿正向还是相反方向旋转的信号。

公开(公告)号：US20080028601A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11905601

申请日：2007-10-02

申请人： Chul Park ,  Moon Bae

发明人： Chul Park ,  Moon Bae

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K5/00

CPC分类号： G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  H05K7/1417 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

摘要： A structure of fixing a printed circuit board includes a mold frame coupled with a display panel, a printed circuit board positioned at a rear surface of the display panel and electrically connected to a pad portion of the display panel, and an insulating film covering an outer surface of the printed circuit board.

摘要翻译： 固定印刷电路板的结构包括与显示面板耦合的模框，位于显示面板的后表面并电连接到显示面板的焊盘部分的印刷电路板，以及覆盖外部的绝缘膜 印刷电路板表面。

公开(公告)号：US20070242779A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11403819

申请日：2006-04-14

申请人： Byoung Choi ,  Chul Park ,  NoGil Myoung

发明人： Byoung Choi ,  Chul Park ,  NoGil Myoung

IPC分类号： H04L27/22

CPC分类号： H04B1/30

摘要： Provided is a sub-harmonic frequency mixer having a structure in which two terminals of transistors receiving a Radio Frequency (RF) signal and a Local Oscillation (LO) signal are coupled. The frequency mixer is composed of a single-level structure of transistors and thus can be driven at a lower supply voltage compared to a common frequency mixer. A direct-conversion receiver employing such a frequency mixer needs an RF signal and an LO signal sources of single-phase. Therefore, the direct-conversion receiver has an architecture that simplifies a whole RF transceiver circuit and thus can be advantageously applied in implementing SoC (System-on-Chip) for a low power, high integration, low price and subminiature wireless transceiver circuit.

摘要翻译： 提供了一种亚谐波混频器，其具有接收射频（RF）信号和本地振荡（LO）信号的晶体管的两个端子耦合的结构。 混频器由晶体管的单级结构组成，因此与普通的混频器相比可以在较低的电源电压下驱动。 采用这种混频器的直接转换接收机需要RF信号和单相的LO信号源。 因此，直接转换接收机具有简化整个RF收发器电路的架构，因此可以有利地应用于实现用于低功率，高集成度，低价格和超小型无线收发器电路的SoC（片上系统）。