公开(公告)号：US06900985B2

公开(公告)日：2005-05-31

申请号：US10190177

申请日：2002-07-05

申请人： Chun-Chi Chen ,  Hsieh Kun Lee ,  Zhigang Liu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Hsieh Kun Lee ,  Zhigang Liu

IPC分类号： H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T16/522 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip (1) includes a main body (50), an operating part (30) movably received in the main body, and a pressing cam (70) pivotably attached to the main body. The main body includes a central portion (52), and two hooks (54) depending from opposite ends of the central portion. The operating part includes a driving portion (34) and a handle (32). A plurality of first teeth (346) is formed in the driving portion. The pressing cam includes a plurality of second teeth (74) that mesh with the first teeth. When the handle is slid, the first teeth drive the second teeth to rotate. The pressing cam accordingly rotates until it is forced against a top surface (3a) of a heat sink (3). The main body is thus resiliently displaced upwardly, causing the hooks to be firmly engaged with a socket (5) on which the CPU is mounted.

摘要翻译： 散热夹（1）包括主体（50），可移动地容纳在主体中的操作部（30）和可枢转地附接到主体的按压凸轮（70）。 主体包括中心部分（52）和从中心部分的相对端悬垂的两个钩（54）。 操作部分包括驱动部分（34）和手柄（32）。 多个第一齿（346）形成在驱动部分中。 按压凸轮包括与第一齿啮合的多个第二齿（74）。 当手柄滑动时，第一齿驱动第二个齿旋转。 因此，按压凸轮相应地旋转直到其被迫抵靠散热器（3）的顶表面（3a）。 因此，主体向上弹性移位，使得钩子与安装有CPU的插座（5）牢固地接合。

公开(公告)号：US07075790B2

公开(公告)日：2006-07-11

申请号：US10900553

申请日：2004-07-27

申请人： Chun-Chi Chen ,  Xue-Wen Peng ,  Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Chun-Chi Chen ,  Xue-Wen Peng ,  Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device includes a heat sink (50) and two clips (10) for mounting the heat sink to a retention module (60) which surrounds an electronic component (65). The heat sink provides two shoulders (72). Each clip includes a strap (21) supported on one shoulder, a lever (40) having a cam pivotally connected to the strap, two legs (30) pivotally connected to opposite end portions of the strap, and two spring fingers (26) integrally extending from opposite ends of the strap. In assembly, the straps are downwardly pressed and the retention module push the legs to pivot away from the feet from original states toward forced states. When the legs arrive openings of the retention module the fingers urge the legs to enter the openings. The levers are then pivoted to push the straps to move upwardly to thereby cause the legs to firmly engage in the openings.

摘要翻译： 散热装置包括散热器（50）和用于将散热器安装到围绕电子部件（65）的保持模块（60）的两个夹子（10）。 散热器提供两个肩部（72）。 每个夹子包括支撑在一个肩部上的带子（21），具有枢转地连接到带子上的凸轮的杠杆（40），可枢转地连接到带子的相对端部的两个腿部（30），以及两个弹簧指 从带的相对端延伸。 在组装中，带子被向下按压，并且保持模块推动腿部以便将脚从原始状态转移到强制状态。 当腿部到达保持模块的开口时，手指推动腿进入开口。 然后，杠杆枢转以推动带子向上移动，从而使腿部牢固地接合在开口中。

公开(公告)号：US06816373B2

公开(公告)日：2004-11-09

申请号：US10342507

申请日：2003-01-14

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Chin Hsien Lan ,  Meng Fu

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Chin Hsien Lan ,  Meng Fu

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for dissipating heat from an electronic package (80) includes a heat sink (10) and a fan (30). The heat sink includes a base (12) and a plurality of fins (14). The base has a first surface (122) in thermal contact with the electronic package and a pair of sloped heat dissipation surfaces (126). The fins are perpendicularly attached on the heat dissipation surfaces. The fan is supported on the heat sink. During operation of the heat dissipation device, the cooling air is drawn into the heat sink by the fan and exits the heat sink along the heat dissipation surfaces.

摘要翻译： 用于从电子封装（80）散热的散热装置包括散热片（10）和风扇（30）。 散热器包括基座（12）和多个翅片（14）。 基座具有与电子封装件热接触的第一表面（122）和一对倾斜的散热表面（126）。 散热片垂直安装在散热面上。 风扇支撑在散热器上。 在散热装置运行期间，冷却空气被风扇吸入散热器，沿着散热面离开散热片。

公开(公告)号：US07243708B2

公开(公告)日：2007-07-17

申请号：US10945624

申请日：2004-09-20

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Yi Qiang Wu

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Yi Qiang Wu

IPC分类号： F28D15/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28D2021/0031 ,  F28F1/32 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A radiator includes a flat base (10), a pair of heat pipes (20) and a plurality of fins (30) on the base. The base defines a pair of grooves (12) through a top portion thereof. Each heat pipe includes parallel and symmetrical first and second sections (22, 24). The first sections are soldered to the base in the grooves. Each fin defines a notch (32) at a bottom portion thereof and a pair of holes (36) at opposite sides of the notch. Flanges (35) extend perpendicularly from the notches of the fins, cooperatively defining a streamline airflow guiding surface. Collars (37) extend perpendicularly from the holes of the fins, for receiving the second sections of the heat pipes.

摘要翻译： 散热器包括在基座上的平坦基座（10），一对热管（20）和多个翅片（30）。 底座限定通过其顶部的一对凹槽（12）。 每个热管包括平行和对称的第一和第二部分（22,24）。 第一部分焊接到凹槽中的基部。 每个翅片在其底部限定有凹口（32），在凹口的相对侧限定一对孔（36）。 法兰（35）从翅片的凹口垂直延伸，协同地限定流线型气流引导表面。 轴环（37）从翅片的孔垂直延伸，用于接收热管的第二部分。

公开(公告)号：US07086453B2

公开(公告)日：2006-08-08

申请号：US10920873

申请日：2004-08-17

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Jianjun Zhang

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Jianjun Zhang

IPC分类号： F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a cooling body (10), and a liquid circulation module (20). The cooling body comprises a cooling base (11) for thermally contacting a heat source, and a heat sink (14) mounted on the cooling base. An internal flow path is defined in the cooling body, for heat exchange with coolant. At least two passages (15) are formed through the heat sink. The liquid circulation module defines a plurality of external flow paths coupled to the internal flow path of the cooling base, thereby forming a loop for circulation of the coolant. The external flow paths comprises at least two output paths extending through the at least two passages of the heat sink, and along which the coolant that exits the internal flow path passes through the heat sink for cooling.

摘要翻译： 液体冷却系统包括冷却体（10）和液体循环模块（20）。 冷却体包括用于热接触热源的冷却基座（11）和安装在冷却基座上的散热片（14）。 在冷却体中限定内部流路，用于与冷却剂进行热交换。 通过散热器形成至少两个通道（15）。 液体循环模块限定了耦合到冷却基座的内部流动路径的多个外部流动路径，从而形成用于冷却剂循环的回路。 外部流动路径包括延伸穿过散热器的至少两个通道的至少两个输出路径，并且离开内部流动路径的冷却剂穿过散热器以进行冷却。

公开(公告)号：US06745824B2

公开(公告)日：2004-06-08

申请号：US10323474

申请日：2002-12-20

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Winsan Peng

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Winsan Peng

IPC分类号： F28D1500

CPC分类号： F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink (20), heat pipes (30), a frame (40), and a fan (50). Each heat pipe has a lower first connecting portion (32) and an upper second connecting portion (34). The heat sink includes a base (21), and parallel fins (27) attached on the base. The base includes a top plate (25), and defines a hermetically sealed chamber. Apertures (23) are defined in one side wall (22) of the base, the apertures receiving the first connecting portions. Through holes (29) are transversely defined through the fins, the through holes receiving the second connecting portions. The frame includes an upper plate (41), and two side plates (47). Two arms (49) of each side plate secures the frame on the heat sink. In operation, working liquid in the chamber transfers heat to the top plate and to the second connecting portions by phase transition.

摘要翻译： 散热装置包括散热器（20），热管（30），框架（40）和风扇（50）。 每个热管具有下部第一连接部分（32）和上部第二连接部分（34）。 散热器包括基座（21）和连接在基座上的平行翅片（27）。 基座包括顶板（25），并且限定了气密密封的腔室。 孔（23）限定在基座的一个侧壁（22）中，孔接收第一连接部分。 通孔（29）通过翅片横向地限定，通孔接收第二连接部分。 框架包括上板（41）和两个侧板（47）。 每个侧板的两个臂（49）将框架固定在散热器上。 在操作中，腔室中的工作液体通过相变将热量传递到顶板和第二连接部分。

公开(公告)号：US07230828B2

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：US10946721

申请日：2004-09-21

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cui Jun Lu ,  MingXian Sun

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cui Jun Lu ,  MingXian Sun

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device (30) includes a heat dissipation member (31), a positioning member (33) and a mating member (34). The heat dissipation member includes a fin set (311) and a post (312) in the fin set. The post extends through the positioning member and is mated with the mating member so that the positioning member is positioned between the fin set and the mating member.

摘要翻译： 散热装置（30）包括散热构件（31），定位构件（33）和配合构件（34）。 散热构件包括翅片组（311）和翅片组中的柱（312）。 柱延伸穿过定位构件并与配合构件配合，使得定位构件定位在翅片组和配合构件之间。

公开(公告)号：US07203066B2

公开(公告)日：2007-04-10

申请号：US10901513

申请日：2004-07-28

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Dongyun Lee ,  Zhijie Zhang ,  Hong Bo Shi

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Dongyun Lee ,  Zhijie Zhang ,  Hong Bo Shi

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly includes a heat sink (20) and a pair of clips (10) attached on opposite sides of the heat sink for securing the heat sink to an electronic component (40). The heat sink includes a base (22) and a plurality of fins (24). A pair of protrusions (28) is formed on bottom portions of adjacent two fins. A locking slot (29) is therefore formed between the base, the two adjacent fins, and the protrusions. The clip includes a pressing portion (12) squeenzedly received in the locking slot, a pair of extension portions (14) extending from opposite ends of the pressing portion, and a pair of hooks (16) formed on free ends of the extension portions. When the clips are deformed to cause the hooks to engage with the electronic component, the pressing portions of the clips press the heat sink toward the electronic component.

摘要翻译： 散热器组件包括散热器（20）和附接在散热器的相对侧上的一对夹子（10），用于将散热器固定到电子部件（40）上。 散热器包括基座（22）和多个翅片（24）。 一对突起（28）形成在相邻的两个翅片的底部上。 因此，在基座，两个相邻的翅片和突起之间形成锁定槽（29）。 该夹子包括一个大致接收在锁定槽中的按压部分（12），一对从按压部分的相对端延伸的延伸部分（14）和一对形成在延伸部分的自由端上的钩（16）。 当夹子变形以使钩与电子部件接合时，夹子的按压部分将散热器朝向电子部件按压。

公开(公告)号：US07167370B2

公开(公告)日：2007-01-23

申请号：US10950324

申请日：2004-09-23

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Xue-Wen Peng ,  Jin-Song Feng

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Xue-Wen Peng ,  Jin-Song Feng

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  A44B17/00 ,  F16B13/00

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/306 ,  H01L2924/00

摘要： A fastener (10) for mounting a heat-radiator (20) to an electronic device (30) on a circuit board (40) is disclosed. The heat-radiator and the circuit board have aligned holes (22, 44). The fastener includes a head (11) having an upper portion (112) with a large diameter and a lower portion (113) with a smaller diameter, a cylindrical spring (14) captured around the lower portion of the head for exerting a spring force against the heat-radiator, and a metallic wire (15) having a first end portion fixed on said head and a second end portion bent to form an engaging portion (152). The engaging portion of the metallic wire compressively passes through the aligned holes of the heat-radiator and the circuit board and is engaged with an underside of the circuit board.

摘要翻译： 公开了一种用于将散热器（20）安装到电路板（40）上的电子设备（30）的紧固件（10）。 散热器和电路板具有对准的孔（22,44）。 紧固件包括具有大直径的上部部分（112）和较小直径的下部（113）的头部（11），围绕头部的下部部分捕获的圆柱形弹簧（14），用于施加弹簧力 以及金属线（15），其具有固定在所述头部上的第一端部和弯曲形成接合部分（152）的第二端部。 金属丝的接合部压缩地穿过散热器和电路板的对准的孔，并与电路板的下侧接合。

公开(公告)号：US06775138B2

公开(公告)日：2004-08-10

申请号：US10315688

申请日：2002-12-09

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Wellint Xia ,  Toly Lee

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Wellint Xia ,  Toly Lee

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip (10) is shaped from a single piece of metal wire. Opposite ends of the metal wire are bent to form a generally twin strand structure that is the clip. The clip includes a central pressing portion (12), two resilient connecting portions (18) extending outwardly and upwardly from the pressing portion, and two arms (14) depending from distal ends of the connecting portions. The pressing portion has four contact points at a bottom thereof, for pressing a heat sink (20) onto a CPU (30). A pair of hooks (16, 16′) is inwardly formed from distal ends of the arms respectively, for engaging with a pair of retaining ears (42) at opposite sides of a CPU socket (40). The contact points of the pressing portion enable the heat sink to be securely fastened to the CPU mounted on the CPU socket.