公开(公告)号：US07144297B2

公开(公告)日：2006-12-05

申请号：US11120896

申请日：2005-05-03

申请人： Chun-Hsien Lin ,  Ping-Hsu Chen ,  Sunny Wu ,  Francis Ko

发明人： Chun-Hsien Lin ,  Ping-Hsu Chen ,  Sunny Wu ,  Francis Ko

IPC分类号： B24B49/00

CPC分类号： G05B23/0297

摘要： A method for monitoring a processing tool in a semiconductor manufacturing facility includes selecting key hardware parameters for a virtual sensor system based on manufacturing data associated with a fabrication tool and collecting manufacturing data associated with the fabrication tool. The method further includes dynamically maintaining the virtual sensor system during the manufacture of a plurality of semiconductor products and using the virtual sensor system and the collected manufacturing data for predicting a condition of a semiconductor product after being processed by the fabrication tool.

摘要翻译： 一种用于监测半导体制造设备中的处理工具的方法包括：基于与制造工具相关联的制造数据选择虚拟传感器系统的关键硬件参数并收集与制造工具相关联的制造数据。 该方法还包括在多个半导体产品的制造期间动态地维持虚拟传感器系统，并且使用虚拟传感器系统和所收集的制造数据来预测由制造工具处理之后的半导体产品的状况。

公开(公告)号：US20060252348A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：US11120896

申请日：2005-05-03

申请人： Chun-Hsien Lin ,  Ping-Hsu Chen ,  Sunny Wu ,  Francis Ko

发明人： Chun-Hsien Lin ,  Ping-Hsu Chen ,  Sunny Wu ,  Francis Ko

IPC分类号： B24B51/00 ,  B24B7/30 ,  B24B1/00

CPC分类号： G05B23/0297

摘要： A method for monitoring a processing tool in a semiconductor manufacturing facility includes selecting key hardware parameters for a virtual sensor system based on manufacturing data associated with a fabrication tool and collecting manufacturing data associated with the fabrication tool. The method further includes dynamically maintaining the virtual sensor system during the manufacture of a plurality of semiconductor products and using the virtual sensor system and the collected manufacturing data for predicting a condition of a semiconductor product after being processed by the fabrication tool.

摘要翻译： 一种用于监测半导体制造设备中的处理工具的方法包括：基于与制造工具相关联的制造数据选择虚拟传感器系统的关键硬件参数并收集与制造工具相关联的制造数据。 该方法还包括在多个半导体产品的制造期间动态地维持虚拟传感器系统，并且使用虚拟传感器系统和所收集的制造数据来预测由制造工具处理之后的半导体产品的状况。

公开(公告)号：US20060129257A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：US11011950

申请日：2004-12-13

申请人： Ping-Hsu Chen ,  Sunny Wu ,  Bing-Hung Chen ,  Francis Ko ,  Chun-Hsien Lin

发明人： Ping-Hsu Chen ,  Sunny Wu ,  Bing-Hung Chen ,  Francis Ko ,  Chun-Hsien Lin

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/4188 ,  G05B19/4184 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/24

摘要： A semiconductor manufacturing information framework to operate a processing tool includes a data acquisition system (DAS), a virtual metrology (VM) system, a fault detection and classification (FDC) system and an advanced process control (APC) system. The DAS is operable to receive data related to the processing of a workpiece by the processing tool or sensors coupled on tool. The VM system is operable to receive the data from the DAS and predict results of the workpiece processed by the processing tool or sensors. The VM system generates at least one first output indicative of the results. The FDC system is operable to receive the data and generate at least one second output indicative of an operating status of the processing tool. The APC system is operable to receive the at least one first or second outputs, and, in response, generate at least one third output to control the processing tool.

摘要翻译： 用于操作处理工具的半导体制造信息框架包括数据采集系统（DAS），虚拟测量（VM）系统，故障检测和分类（FDC）系统以及高级过程控制（APC）系统）。 DAS可操作以通过耦合在工具上的处理工具或传感器接收与工件的处理有关的数据。 VM系统可操作以从DAS接收数据并预测由处理工具或传感器处理的工件的结果。 VM系统生成指示结果的至少一个第一输出。 FDC系统可操作以接收数据并产生指示处理工具的操作状态的至少一个第二输出。 APC系统可操作以接收至少一个第一或第二输出，并且作为响应，生成至少一个第三输出以控制处理工具。

公开(公告)号：US08409993B2

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：US11810720

申请日：2007-06-07

申请人： Francis Ko ,  Chun-Hsien Lin ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai ,  Ping-Hsu Chen ,  Henry Lo

发明人： Francis Ko ,  Chun-Hsien Lin ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai ,  Ping-Hsu Chen ,  Henry Lo

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L21/3212 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method for controlling resistivity uniformity in a Copper trench structure by controlling the CMP process is provided. A preferred embodiment comprises a system and a method in which a plurality of CMP process recipes may be created comprising at least a slurry arm position. A set of metrological data for at least one layer of the semiconductor substrate may be estimated, and an optimum CMP process recipe may be selected based on the set of metrological data. The optimum CMP process recipe may be implemented on the semiconductor substrate.

摘要翻译： 提供了一种通过控制CMP工艺来控制铜沟槽结构中的电阻率均匀性的系统和方法。 优选实施例包括系统和方法，其中可以创建包括至少浆料臂位置的多个CMP工艺配方。 可以估计用于至少一层半导体衬底的一组计量数据，并且可以基于该组计量数据来选择最佳CMP工艺配方。 可以在半导体衬底上实现最佳CMP工艺配方。

公开(公告)号：US20080305563A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US11810720

申请日：2007-06-07

申请人： Francis Ko ,  Chun-Hsien Lin ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai ,  Ping-Hsu Chen ,  Henry Lo

发明人： Francis Ko ,  Chun-Hsien Lin ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai ,  Ping-Hsu Chen ,  Henry Lo

IPC分类号： H01L21/306

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L21/3212 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method for controlling resistivity uniformity in a Copper trench structure by controlling the CMP process is provided. A preferred embodiment comprises a system and a method in which a plurality of CMP process recipes may be created comprising at least a slurry arm position. A set of metrological data for at least one layer of the semiconductor substrate may be estimated, and an optimum CMP process recipe may be selected based on the set of metrological data. The optimum CMP process recipe may be implemented on the semiconductor substrate.

摘要翻译： 提供了一种通过控制CMP工艺来控制铜沟槽结构中的电阻率均匀性的系统和方法。 优选实施例包括系统和方法，其中可以创建包括至少浆料臂位置的多个CMP工艺配方。 可以估计用于至少一层半导体衬底的一组计量数据，并且可以基于该组计量数据来选择最佳CMP工艺配方。 可以在半导体衬底上实现最佳CMP工艺配方。

公开(公告)号：US20080275586A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US12025933

申请日：2008-02-05

申请人： Francis Ko ,  Chih-Wei Lai ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang ,  Ping-Hsu Chen ,  Chun-Hsien Lin ,  Chen-Hua Yu

发明人： Francis Ko ,  Chih-Wei Lai ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang ,  Ping-Hsu Chen ,  Chun-Hsien Lin ,  Chen-Hua Yu

IPC分类号： G06F17/00

CPC分类号： G05B23/0221

摘要： A method to enable wafer result prediction includes collecting manufacturing data from various semiconductor manufacturing tools and metrology tools; choosing key parameters using an autokey method based on the manufacturing data; building a virtual metrology based on the key parameters; and predicting wafer results using the virtual metrology.

摘要翻译： 允许晶片结果预测的方法包括从各种半导体制造工具和计量工具收集制造数据; 使用基于制造数据的自动密钥方法选择关键参数; 基于关键参数构建虚拟计量; 并使用虚拟计量来预测晶圆结果。

公开(公告)号：US20080275676A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US11941518

申请日：2007-11-16

申请人： Chun-Hsien Lin ,  Amy Wang ,  Francis Ko ,  Jean Wang

发明人： Chun-Hsien Lin ,  Amy Wang ,  Francis Ko ,  Jean Wang

IPC分类号： G06N7/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32187 ,  G05B2219/32188 ,  G05B2219/32194 ,  Y02P90/22 ,  Y10S430/146

摘要： A method to enable wafer result prediction from a batch processing tool, includes collecting manufacturing data from a batch of wafers processed in batch in the batch processing tool, to form a batch processing result; defining a degree of freedom of the batch processing result based on the manufacturing data; and performing an optimal curve fitting by trial and error for an optimal function model of the batch processing result based on the batch processing result.

摘要翻译： 一种能够从批量处理工具中进行晶片结果预测的方法包括从批量处理工具中批量处理的一批晶片收集制造数据，以形成批处理结果; 基于制造数据定义批量处理结果的自由度; 并根据批次处理结果对批处理结果的最优函数模型进行试验和误差拟合。

公开(公告)号：US07974728B2

公开(公告)日：2011-07-05

申请号：US12026361

申请日：2008-02-05

申请人： Chun-Hsien Lin ,  Francis Ko ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang

发明人： Chun-Hsien Lin ,  Francis Ko ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang

IPC分类号： G06F19/00 ,  G06F15/18 ,  G06F17/18 ,  G05B13/02

CPC分类号： G05B23/0221

摘要： A system, method, and computer readable medium for extracting a key process parameter correlative to a selected device parameter are provided. In an embodiment, the key process parameter is determined using a gene map analysis. The gene map analysis includes grouping highly correlative process parameter and determining the correlation of a group to the selected device parameter. In an embodiment, the groups having greatest correlation to the selected device parameter are displayed in a correlation matrix and/or a gene map.

摘要翻译： 提供了一种用于提取与所选设备参数相关的密钥过程参数的系统，方法和计算机可读介质。 在一个实施例中，使用基因图分析来确定关键过程参数。 基因图分析包括对高度相关的过程参数进行分组，并确定组与所选设备参数的相关性。 在一个实施例中，与所选择的设备参数具有最大相关性的组被显示在相关矩阵和/或基因图中。

公开(公告)号：US07767471B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11830519

申请日：2007-07-30

申请人： Jean Wang ,  Francis Ko ,  Henry Lo ,  Chi-Chun Hsieh ,  Amy Wang ,  Chih-Wei Lai ,  Chun-Hsien Lin

发明人： Jean Wang ,  Francis Ko ,  Henry Lo ,  Chi-Chun Hsieh ,  Amy Wang ,  Chih-Wei Lai ,  Chun-Hsien Lin

IPC分类号： H01L21/00 ,  G01R31/26

CPC分类号： H01L22/12

摘要： A method for improving within-wafer uniformity is provided. The method includes forming an electrical component by a first process step and a second process step, wherein the electrical component has a target electrical parameter. The method includes providing a first plurality of production tools for performing the first process step; providing a second plurality of production tools for performing the second process step; providing a wafer; performing the first process step on the wafer using one of the first plurality of production tools; and selecting a first route including a first production tool from the second plurality of production tools. A within-wafer uniformity of the target electrical parameter on the wafer manufactured by the first route is greater than a second route including a second production tool in the second plurality of production tools.

摘要翻译： 提供了一种提高晶片内均匀性的方法。 该方法包括通过第一处理步骤和第二处理步骤形成电子部件，其中电气部件具有目标电参数。 该方法包括提供用于执行第一处理步骤的第一多个生产工具; 提供用于执行所述第二处理步骤的第二多个生产工具; 提供晶片; 使用所述第一多个生产工具之一在所述晶片上执行所述第一工艺步骤; 以及从所述第二多个生产工具中选择包括第一生产工具的第一路线。 由第一路径制造的晶片上的目标电参数的晶片内均匀性大于在第二多个生产工具中包括第二生产工具的第二路线。

公开(公告)号：US08145337B2

公开(公告)日：2012-03-27

申请号：US11941518

申请日：2007-11-16

申请人： Chun-Hsien Lin ,  Amy Wang ,  Francis Ko ,  Jean Wang

发明人： Chun-Hsien Lin ,  Amy Wang ,  Francis Ko ,  Jean Wang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32187 ,  G05B2219/32188 ,  G05B2219/32194 ,  Y02P90/22 ,  Y10S430/146

摘要： A method to enable wafer result prediction from a batch processing tool, includes collecting manufacturing data from a batch of wafers processed in batch in the batch processing tool, to form a batch processing result; defining a degree of freedom of the batch processing result based on the manufacturing data; and performing an optimal curve fitting by trial and error for an optimal function model of the batch processing result based on the batch processing result.

摘要翻译： 一种能够从批量处理工具中进行晶片结果预测的方法包括从批量处理工具中批量处理的一批晶片收集制造数据，以形成批处理结果; 基于制造数据定义批量处理结果的自由度; 并根据批次处理结果对批处理结果的最优函数模型进行试验和误差拟合。