公开(公告)号：US20090061631A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11848515

申请日：2007-08-31

申请人： Chungho Lee ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Kuo-Tung Chang ,  Rinji Sugino ,  Chi Chang ,  Huaqiang Wu

发明人： Chungho Lee ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Kuo-Tung Chang ,  Rinji Sugino ,  Chi Chang ,  Huaqiang Wu

IPC分类号： H01L21/311

CPC分类号： H01L29/7923 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42332 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/7887

摘要： Methods of replacing/reforming a top oxide around a charge storage element of a memory cell and methods of improving quality of a top oxide around a charge storage element of a memory cell are provided. The method can involve removing a first poly over a first top oxide from the memory cell; removing the first top oxide from the memory cell; and forming a second top oxide around the charge storage element. The second top oxide can be formed by oxidizing a portion of the charge storage element or by forming a sacrificial layer over the charge storage element and oxidizing the sacrificial layer to a second top oxide.

摘要翻译： 提供了替换/重整存储单元的电荷存储元件周围的顶部氧化物的方法和提高存储单元的电荷存储元件周围的顶部氧化物的质量的方法。 该方法可以包括从存储器单元去除第一顶部氧化物上的第一多晶硅; 从存储器单元中去除第一顶部氧化物; 以及在所述电荷存储元件周围形成第二顶部氧化物。 可以通过氧化电荷存储元件的一部分或通过在电荷存储元件上形成牺牲层并将牺牲层氧化成第二顶部氧化物来形成第二顶部氧化物。

公开(公告)号：US08455268B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US11848515

申请日：2007-08-31

申请人： Chungho Lee ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Kuo-Tung Chang ,  Rinji Sugino ,  Chi Chang ,  Huaqiang Wu

发明人： Chungho Lee ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Kuo-Tung Chang ,  Rinji Sugino ,  Chi Chang ,  Huaqiang Wu

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L29/7923 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42332 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/7887

摘要： Methods of replacing/reforming a top oxide around a charge storage element of a memory cell and methods of improving quality of a top oxide around a charge storage element of a memory cell are provided. The method can involve removing a first poly over a first top oxide from the memory cell; removing the first top oxide from the memory cell; and forming a second top oxide around the charge storage element. The second top oxide can be formed by oxidizing a portion of the charge storage element or by forming a sacrificial layer over the charge storage element and oxidizing the sacrificial layer to a second top oxide.

摘要翻译： 提供了替换/重整存储单元的电荷存储元件周围的顶部氧化物的方法和提高存储单元的电荷存储元件周围的顶部氧化物的质量的方法。 该方法可以包括从存储器单元去除第一顶部氧化物上的第一多晶硅; 从存储器单元中去除第一顶部氧化物; 以及在所述电荷存储元件周围形成第二顶部氧化物。 可以通过氧化电荷存储元件的一部分或通过在电荷存储元件上形成牺牲层并将牺牲层氧化成第二顶部氧化物来形成第二顶部氧化物。

公开(公告)号：US20110237060A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US13153558

申请日：2011-06-06

申请人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

发明人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

IPC分类号： H01L21/28

CPC分类号： H01L21/28282 ,  H01L21/3185 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/7923

摘要： Methods of forming a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell and methods of improving quality of a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell are provided. The method can involve providing a charge storage layer on a semiconductor substrate, a nitride layer on the charge storage layer, and a first poly layer on the nitride layer, and converting at least a portion of the nitride layer to a top oxide. By converting at least a portion of a nitride layer to a top oxide layer, the quality of the resultant top oxide layer can be improved.

摘要翻译： 提供了在存储单元的电荷存储材料层周围形成顶部氧化物的方法以及提高存储单元的电荷存储材料层周围的顶部氧化物的质量的方法。 该方法可以包括在半导体衬底上提供电荷存储层，电荷存储层上的氮化物层和氮化物层上的第一多晶硅层，并将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物。 通过将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物层，可以提高所得顶部氧化物层的质量。

公开(公告)号：US20090061650A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11847507

申请日：2007-08-30

申请人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

发明人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

IPC分类号： H01L21/31

CPC分类号： H01L21/28282 ,  H01L21/3185 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/7923

摘要： Methods of forming a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell and methods of improving quality of a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell are provided. The method can involve providing a charge storage layer on a semiconductor substrate, a nitride layer on the charge storage layer, and a first poly layer on the nitride layer, and converting at least a portion of the nitride layer to a top oxide. By converting at least a portion of a nitride layer to a top oxide layer, the quality of the resultant top oxide layer can be improved.

摘要翻译： 提供了在存储单元的电荷存储材料层周围形成顶部氧化物的方法以及提高存储单元的电荷存储材料层周围的顶部氧化物的质量的方法。 该方法可以包括在半导体衬底上提供电荷存储层，电荷存储层上的氮化物层和氮化物层上的第一多晶硅层，并将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物。 通过将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物层，可以提高所得顶部氧化物层的质量。

公开(公告)号：US08329598B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US13153558

申请日：2011-06-06

申请人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

发明人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/28282 ,  H01L21/3185 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/7923

摘要： Methods of forming a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell and methods of improving quality of a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell are provided. The method can involve providing a charge storage layer on a semiconductor substrate, a nitride layer on the charge storage layer, and a first poly layer on the nitride layer, and converting at least a portion of the nitride layer to a top oxide. By converting at least a portion of a nitride layer to a top oxide layer, the quality of the resultant top oxide layer can be improved.

摘要翻译： 提供了在存储单元的电荷存储材料层周围形成顶部氧化物的方法以及提高存储单元的电荷存储材料层周围的顶部氧化物的质量的方法。 该方法可以包括在半导体衬底上提供电荷存储层，电荷存储层上的氮化物层和氮化物层上的第一多晶硅层，并将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物。 通过将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物层，可以提高所得顶部氧化物层的质量。

公开(公告)号：US07981745B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US11847507

申请日：2007-08-30

申请人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

发明人： Chungho Lee ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu ,  Fred Cheung

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： H01L21/28282 ,  H01L21/3185 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/7923

摘要： Methods of forming a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell and methods of improving quality of a top oxide around a charge storage material layer of a memory cell are provided. The method can involve providing a charge storage layer on a semiconductor substrate, a nitride layer on the charge storage layer, and a first poly layer on the nitride layer, and converting at least a portion of the nitride layer to a top oxide. By converting at least a portion of a nitride layer to a top oxide layer, the quality of the resultant top oxide layer can be improved.

摘要翻译： 提供了在存储单元的电荷存储材料层周围形成顶部氧化物的方法以及提高存储单元的电荷存储材料层周围的顶部氧化物的质量的方法。 该方法可以包括在半导体衬底上提供电荷存储层，电荷存储层上的氮化物层和氮化物层上的第一多晶硅层，并将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物。 通过将氮化物层的至少一部分转化为顶部氧化物层，可以提高所得顶部氧化物层的质量。

公开(公告)号：US09245895B2

公开(公告)日：2016-01-26

申请号：US13190565

申请日：2011-07-26

申请人： Ning Cheng ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiro Kinoshita ,  Chih-Yuh Yang ,  Lei Xue ,  Chungho Lee ,  Minghao Shen ,  Angela Hui ,  Huaqiang Wu

发明人： Ning Cheng ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiro Kinoshita ,  Chih-Yuh Yang ,  Lei Xue ,  Chungho Lee ,  Minghao Shen ,  Angela Hui ,  Huaqiang Wu

IPC分类号： H01L29/788 ,  H01L27/115 ,  H01L21/28 ,  H01L29/423 ,  H01L29/66 ,  H01L29/792

CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42332 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/66825 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7887 ,  H01L29/7923

摘要： Memory devices having improved TPD characteristics and methods of making the memory devices are provided. The memory devices contain two or more memory cells on a semiconductor substrate and bit line openings containing a bit line dielectric between the memory cells. The memory cell contains a charge storage layer and a first poly gate. The bit line opening extends into the semiconductor substrate. By containing the bit line dielectric in the bit line openings that extend into the semiconductor substrate, the memory device can improve the electrical isolation between memory cells, thereby preventing and/or mitigating TPD.

摘要翻译： 提供了具有改善的TPD特性的存储器件和制造存储器件的方法。 存储器件在半导体衬底上包含两个或更多个存储单元，并且在存储单元之间包含位线电介质的位线开口。 存储单元包含电荷存储层和第一多晶硅栅极。 位线开口延伸到半导体衬底中。 通过将延伸到半导体衬底的位线开口中的位线电介质包含在内，存储器件可以改善存储器单元之间的电隔离，从而防止和/或减轻TPD。

公开(公告)号：US08012830B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US11835542

申请日：2007-08-08

申请人： Ning Cheng ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiro Kinoshita ,  Chih-Yuh Yang ,  Lei Xue ,  Chungho Lee ,  Minghao Shen ,  Angela Hui ,  Huaqiang Wu

发明人： Ning Cheng ,  Kuo-Tung Chang ,  Hiro Kinoshita ,  Chih-Yuh Yang ,  Lei Xue ,  Chungho Lee ,  Minghao Shen ,  Angela Hui ,  Huaqiang Wu

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11568 ,  H01L29/42332 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/66825 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7887 ,  H01L29/7923

摘要： Memory devices having improved TPD characteristics and methods of making the memory devices are provided. The memory devices contain two or more memory cells on a semiconductor substrate and bit line openings containing a bit line dielectric between the memory cells. The memory cell contains a charge storage layer and a first poly gate. The bit line opening extends into the semiconductor substrate. By containing the bit line dielectric in the bit line openings that extend into the semiconductor substrate, the memory device can improve the electrical isolation between memory cells, thereby preventing and/or mitigating TPD.

摘要翻译： 提供了具有改善的TPD特性的存储器件和制造存储器件的方法。 存储器件在半导体衬底上包含两个或更多个存储单元，并且在存储单元之间包含位线电介质的位线开口。 存储单元包含电荷存储层和第一多晶硅栅极。 位线开口延伸到半导体衬底中。 通过将延伸到半导体衬底的位线开口中的位线电介质包含在内，存储器件可以改善存储器单元之间的电隔离，从而防止和/或减轻TPD。

公开(公告)号：US20090108330A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US11924169

申请日：2007-10-25

申请人： Minghao Shen ,  Chungho Lee ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu

发明人： Minghao Shen ,  Chungho Lee ,  Hiroyuki Kinoshita ,  Huaqiang Wu

IPC分类号： H01L29/792 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L29/7923 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/32139 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568

摘要： Memory cells containing two split sub-lithographic charge storage nodes on a semiconductor substrate and methods for making the memory cells are provided. The methods can involve forming two split sub-lithographic charge storage nodes by using spacer formation techniques. By removing an exposed portion of a fist poly layer between sloping side surfaces or outer surfaces of spacers while leaving portions of the first poly layer protected by the spacers, the method can provide two split sub-lithographic first poly gates. Further, by removing an exposed portion of a charge storage layer between sloping side surfaces or outer surfaces of spacers, the method can provide two split, narrow portions of the charge storage layer, which subsequently form two split sub-lithographic charge storage nodes.

摘要翻译： 提供了包含半导体衬底上的两个分裂子光刻电荷存储节点的存储单元以及用于制造存储单元的方法。 这些方法可以包括通过使用间隔物形成技术形成两个分裂的亚光刻电荷存储节点。 通过在间隔物的倾斜侧表面或外表面之间除去第一多晶硅层的暴露部分，同时留下被间隔物保护的第一多晶硅层的部分，该方法可以提供两个分裂的次光刻的第一多晶硅栅极。 此外，通过去除间隔物的倾斜侧表面或外表面之间的电荷存储层的暴露部分，该方法可以提供电荷存储层的两个分开的窄部分，其随后形成两个分裂的亚光刻电荷存储节点。

公开(公告)号：US20080268650A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US11742003

申请日：2007-04-30

申请人： Chungho Lee ,  Huaqiang Wu ,  Wai Lo ,  Hiroyuki Kinoshita

发明人： Chungho Lee ,  Huaqiang Wu ,  Wai Lo ,  Hiroyuki Kinoshita

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L27/11573 ,  H01L21/28282

摘要： A method of replacing a top oxide around a storage element of a memory device is provided. The method can involve removing a core first poly and core first top oxide in a core region while not removing a periphery first poly in a periphery region on a semiconductor substrate; forming a second top oxide around a storage element in the core region and on the periphery first poly in the periphery region; forming a second poly over the semiconductor substrate in both the core and periphery regions; removing the second poly and second top oxide in the periphery region; and forming a third poly on the semiconductor substrate in both the core and periphery regions.

摘要翻译： 提供了替换存储器件的存储元件周围的顶部氧化物的方法。 该方法可以包括在核心区域中去除核心的第一多核和第一顶部氧化物，而不去除半导体衬底上的外围区域中的周边第一多晶硅; 在所述芯区域中的存储元件周围和所述周边区域的所述外围第一聚四氟乙烯上形成第二顶部氧化物; 在所述芯和外围区域中在所述半导体衬底上形成第二聚合物; 去除所述周边区域中的所述第二聚合物和第二顶部氧化物; 以及在所述芯和外围区域中在所述半导体衬底上形成第三聚合物。