公开(公告)号：US20120293963A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13109253

申请日：2011-05-17

申请人： David S. SLATON ,  David McDonald ,  Jerry L. Wright

发明人： David S. SLATON ,  David McDonald ,  Jerry L. Wright

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/1404 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913

摘要： A printed circuit board assembly is provided. The assembly includes a chassis, a heatframe coupled to the chassis, a printed circuit board (PCB), a thermal interface material (TIM) coupled between the PCB and the heatframe, and at least one thermal via extending through the PCB and coupled to the TIM, wherein the assembly is configured to transfer heat from the PCB to the chassis through the TIM and the at least one thermal via.

摘要翻译： 提供印刷电路板组件。 该组件包括底盘，耦合到底盘的加热框架，印刷电路板（PCB），耦合在PCB和加热框架之间的热界面材料（TIM），以及至少一个延伸穿过PCB并耦合到该加热框架的热通孔 TIM，其中组件被配置成通过TIM和至少一个热通孔将热量从PCB传递到底盘。

公开(公告)号：US20110141691A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12635792

申请日：2009-12-11

申请人： David S. SLATON ,  David McDonald

发明人： David S. SLATON ,  David McDonald

IPC分类号： H05K7/20 ,  B32B38/04

CPC分类号： H05K7/20145 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1304 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing synthetic jets is described. The method includes forming a hole extending through a portion of a first printed circuit board (PCB), wherein the hole defines a portion the synthetic jet assembly, and wherein the hole is positioned to enable the synthetic jet assembly to facilitate cooling a component coupled to a second PCB.

摘要翻译： 描述制造合成射流的方法。 该方法包括形成延伸穿过第一印刷电路板（PCB）的一部分的孔，其中该孔限定合成射流组件的一部分，并且其中该孔定位成使合成射流组件能够有助于冷却耦合到 第二个PCB。

公开(公告)号：US20100083497A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：US12246200

申请日：2008-10-06

申请人： David S. SLATON ,  David L. McDonald ,  Shreenath S. Perlaguri

发明人： David S. SLATON ,  David L. McDonald ,  Shreenath S. Perlaguri

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R4/42

CPC分类号： H01R13/2442 ,  H01M2/1044 ,  H05K1/182 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/49204

摘要： A method for coupling a battery within an embedded system is described. The method includes creating a hole extending through a printed circuit board (PCB), inserting a portion of the battery into the hole, and electrically coupling the battery to at least one contact.

摘要翻译： 描述了一种用于在嵌入式系统内耦合电池的方法。 该方法包括创建延伸穿过印刷电路板（PCB）的孔，将电池的一部分插入到孔中，以及将电池电耦合到至少一个触点。

公开(公告)号：US20090165302A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US11967298

申请日：2007-12-31

申请人： David S. SLATON ,  David L. McDonald

发明人： David S. SLATON ,  David L. McDonald

IPC分类号： B23P15/26 ,  B23K1/20

CPC分类号： H05K7/20509 ,  F28F13/00 ,  G06F1/20 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure is related to methods for bonding TPG elements to at least a first metal material for forming a heatsink. The heatsinks have an improved thermal conductivity in the X-Y plane.

摘要翻译： 本公开涉及用于将TPG元件结合到用于形成散热器的至少第一金属材料的方法。 散热片在X-Y平面上具有改善的热导率。

公开(公告)号：US20110055595A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12551116

申请日：2009-08-31

申请人： David S. SLATON

发明人： David S. SLATON

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： G06F1/26

摘要： A method is provided for assembling a computer that includes a carrier board having a board management controller (BMC), a power supply, and a carrier bus. The method includes coupling a module to the carrier board, determining, by the carrier board, a type of the module, and providing power to the module based on the module type such that a voltage component of the power is one of a first voltage and a second voltage that is different than the first voltage.

摘要翻译： 提供一种用于组装包括具有板管理控制器（BMC），电源和载波总线的载板的计算机的方法。 该方法包括将模块耦合到载板，由载板确定模块的类型，并且基于模块类型向模块提供功率，使得功率的电压分量是第一电压和 与第一电压不同的第二电压。