公开(公告)号：US20080054461A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11847512

申请日：2007-08-30

申请人： Dennis Lang ,  Sonbol Vaziri ,  James Naylor ,  Eric Woolsey ,  Chung-Lin Wu ,  Mike Gruenhagen ,  Neill Thornton

发明人： Dennis Lang ,  Sonbol Vaziri ,  James Naylor ,  Eric Woolsey ,  Chung-Lin Wu ,  Mike Gruenhagen ,  Neill Thornton

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： A wafer level chip scale package (WLCSP) includes a packaged semiconductor device with a plurality of solder bump pads, patterned passivation regions above each of the solder bump pads, a patterned under bump metallization (UBM) region on each of the solder bump pads and the passivation regions, a polyimide region over a portion of the UBM regions and the passivation regions, solder bumps formed on each of the UBM regions, and encapsulation material surrounding the semiconductor die except for at least a portion of each of the solder bumps.

摘要翻译： 晶片级芯片级封装（WLCSP）包括具有多个焊料凸块焊盘的封装半导体器件，每个焊料凸块焊盘上方的图案化钝化区域，每个焊料凸块焊盘上的图案化凸块下金属化（UBM）区域，以及 钝化区域，UBM区域和钝化区域的一部分上的聚酰亚胺区域，形成在每个UBM区域上的焊料凸块以及围绕半导体管芯的封装材料，除了每个焊料凸块的至少一部分之外。

公开(公告)号：US20100117231A1

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：US12690179

申请日：2010-01-20

申请人： Dennis Lang ,  Sonbol Vaziri ,  James Kent Naylor ,  Eric Woolsey ,  Chung-Lin Wu ,  Mike Gruenhagen ,  Neill Thornton

发明人： Dennis Lang ,  Sonbol Vaziri ,  James Kent Naylor ,  Eric Woolsey ,  Chung-Lin Wu ,  Mike Gruenhagen ,  Neill Thornton

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099

摘要： A wafer level chip scale package (WLCSP) includes a semiconductor device with a plurality of solder bump pads, patterned passivation regions above each of the solder bump pads, a patterned under bump metallization (UBM) region on each of the solder bump pads and the passivation regions, a polyimide region over a portion of the UBM regions and the passivation regions, solder bumps formed on each of the UBM regions.

摘要翻译： 晶片级芯片级封装（WLCSP）包括具有多个焊料凸块焊盘的半导体器件，每个焊料凸块焊盘上方的图案化钝化区域，每个焊料凸块焊盘上的图案化凸点下金属化（UBM）区域，以及 钝化区域，UBM区域的一部分上的聚酰亚胺区域和钝化区域，形成在每个UBM区域上的焊料凸块。