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    Near non-adaptive virtual metrology and chamber control
    3.
    发明授权
    Near non-adaptive virtual metrology and chamber control 有权
    近非自适应虚拟计量和室控制

    公开(公告)号：US08433434B2

    公开(公告)日：2013-04-30

    申请号：US12766626

    申请日：2010-04-23

    申请人： Amy Wang ,  Chen-Hua Yu ,  Jean Wang ,  Henry Lo ,  Francis Ko ,  Chih-Wei Lai ,  Kewei Zuo

    发明人： Amy Wang ,  Chen-Hua Yu ,  Jean Wang ,  Henry Lo ,  Francis Ko ,  Chih-Wei Lai ,  Kewei Zuo

    IPC分类号： G06F19/00

    CPC分类号： G05B13/048

    摘要： Embodiments of the present invention relate to a method for a near non-adaptive virtual metrology for wafer processing control. In accordance with an embodiment of the present invention, a method for processing control comprises diagnosing a chamber of a processing tool that processes a wafer to identify a key chamber parameter, and controlling the chamber based on the key chamber parameter if the key chamber parameter can be controlled, or compensating a prediction model by changing to a secondary prediction model if the key chamber parameter cannot be sufficiently controlled.

    摘要翻译： 本发明的实施例涉及一种用于晶片处理控制的近非自适应虚拟测量方法。 根据本发明的实施例，一种用于处理控制的方法包括：诊断处理工具的室，其处理晶片以识别密钥室参数，以及如果密钥室参数可以基于密钥室参数来控制室 如果密钥室参数不能被充分地控制，则通过改变为次级预测模型来控制或补偿预测模型。

    Near Non-Adaptive Virtual Metrology and Chamber Control
    4.
    发明申请
    Near Non-Adaptive Virtual Metrology and Chamber Control 有权
    近非自适应虚拟计量和室控制

    公开(公告)号：US20110009998A1

    公开(公告)日：2011-01-13

    申请号：US12766626

    申请日：2010-04-23

    申请人： Amy Wang ,  Chen-Hua Yu ,  Jean Wang ,  Henry Lo ,  Francis Ko ,  Chih-Wei Lai ,  Kewei Zuo

    发明人： Amy Wang ,  Chen-Hua Yu ,  Jean Wang ,  Henry Lo ,  Francis Ko ,  Chih-Wei Lai ,  Kewei Zuo

    IPC分类号： G05B13/04

    CPC分类号： G05B13/048

    摘要： Embodiments of the present invention relate to a method for a near non-adaptive virtual metrology for wafer processing control. In accordance with an embodiment of the present invention, a method for processing control comprises diagnosing a chamber of a processing tool that processes a wafer to identify a key chamber parameter, and controlling the chamber based on the key chamber parameter if the key chamber parameter can be controlled, or compensating a prediction model by changing to a secondary prediction model if the key chamber parameter cannot be sufficiently controlled.

    摘要翻译： 本发明的实施例涉及一种用于晶片处理控制的近非自适应虚拟测量方法。 根据本发明的实施例，一种用于处理控制的方法包括：诊断处理工具的室，其处理晶片以识别密钥室参数，以及如果密钥室参数可以基于密钥室参数来控制室 如果密钥室参数不能被充分地控制，则通过改变为次级预测模型来控制或补偿预测模型。

    Clustering for prediction models in process control and for optimal dispatching
    5.
    发明授权
    Clustering for prediction models in process control and for optimal dispatching 有权
    用于过程控制和最优调度的预测模型的聚类

    公开(公告)号：US09037279B2

    公开(公告)日：2015-05-19

    申请号：US12831597

    申请日：2010-07-07

    申请人： Francis Ko ,  Tzu-yu Wang ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai

    发明人： Francis Ko ,  Tzu-yu Wang ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai

    IPC分类号： G06F19/00 ,  H01L21/00 ,  G05B17/02

    CPC分类号： G05B19/41885 ,  G05B17/02 ,  G05B2219/45032

    摘要： A first embodiment is a method for semiconductor process control comprising clustering processing tools of a processing stage into a tool cluster based on processing data and forming a prediction model for processing a semiconductor wafer based on the tool cluster. A second embodiment is a method for semiconductor process control comprising providing cluster routes between first stage tool clusters and second stage tool clusters, assigning a comparative optimization ranking to each cluster route, and scheduling processing of wafers. The comparative optimization ranking identifies comparatively which cluster routes provide for high wafer processing uniformity. Further, wafers that require high wafer processing uniformity are scheduled to be processed along one cluster route that has a high comparative optimization ranking that identifies the one cluster route to have a highest wafer processing uniformity, and wafers that do not require high wafer processing uniformity are scheduled to be processed along another cluster route.

    摘要翻译： 第一实施例是一种用于半导体处理控制的方法，其包括基于处理数据将处理级的处理工具集群到工具集群中，并且基于工具集群形成用于处理半导体晶片的预测模型。 第二实施例是一种用于半导体处理控制的方法，包括提供第一级工具集群和第二级工具集群之间的集群路由，为每个集群路由分配比较优化等级，以及调度晶片的处理。 比较优化排名确定了哪些集群路由提供高晶圆处理均匀性。 此外，需要高晶圆处理均匀性的晶片被调度为沿着具有高比较优化等级的一个集群路由进行处理，该优先等级标识一个集群路由以具有最高的晶片处理均匀性，并且不需要高晶片处理均匀性的晶片是 计划沿着另一个集群路由处理。

    Clustering for Prediction Models in Process Control and for Optimal Dispatching
    6.
    发明申请
    Clustering for Prediction Models in Process Control and for Optimal Dispatching 有权
    过程控制和最优调度中预测模型的聚类

    公开(公告)号：US20110060441A1

    公开(公告)日：2011-03-10

    申请号：US12831597

    申请日：2010-07-07

    申请人： Francis Ko ,  Tzu-Yu Wang ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai

    发明人： Francis Ko ,  Tzu-Yu Wang ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang ,  Chih-Wei Lai

    IPC分类号： G06F17/00

    CPC分类号： G05B19/41885 ,  G05B17/02 ,  G05B2219/45032

    摘要： A first embodiment is a method for semiconductor process control comprising clustering processing tools of a processing stage into a tool cluster based on processing data and forming a prediction model for processing a semiconductor wafer based on the tool cluster. A second embodiment is a method for semiconductor process control comprising providing cluster routes between first stage tool clusters and second stage tool clusters, assigning a comparative optimization ranking to each cluster route, and scheduling processing of wafers. The comparative optimization ranking identifies comparatively which cluster routes provide for high wafer processing uniformity. Further, wafers that require high wafer processing uniformity are scheduled to be processed along one cluster route that has a high comparative optimization ranking that identifies the one cluster route to have a highest wafer processing uniformity, and wafers that do not require high wafer processing uniformity are scheduled to be processed along another cluster route.

    摘要翻译： 第一实施例是一种用于半导体处理控制的方法，其包括基于处理数据将处理级的处理工具集群到工具集群中，并且基于工具集群形成用于处理半导体晶片的预测模型。 第二实施例是一种用于半导体处理控制的方法，包括提供第一级工具集群和第二级工具集群之间的集群路由，为每个集群路由分配比较优化等级，以及调度晶片的处理。 比较优化排名确定了哪些集群路由提供高晶圆处理均匀性。 此外，需要高晶圆处理均匀性的晶片被调度为沿着具有高比较优化等级的一个集群路由进行处理，该优先等级标识一个集群路由以具有最高的晶片处理均匀性，并且不需要高晶片处理均匀性的晶片是 计划沿着另一个集群路由处理。

    System for extraction of key process parameters from fault detection classification to enable wafer prediction
    9.
    发明授权
    System for extraction of key process parameters from fault detection classification to enable wafer prediction 有权
    从故障检测分类中提取关键过程参数的系统，以实现晶片预测

    公开(公告)号：US07974728B2

    公开(公告)日：2011-07-05

    申请号：US12026361

    申请日：2008-02-05

    申请人： Chun-Hsien Lin ,  Francis Ko ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang

    发明人： Chun-Hsien Lin ,  Francis Ko ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang

    IPC分类号： G06F19/00 ,  G06F15/18 ,  G06F17/18 ,  G05B13/02

    CPC分类号： G05B23/0221

    摘要： A system, method, and computer readable medium for extracting a key process parameter correlative to a selected device parameter are provided. In an embodiment, the key process parameter is determined using a gene map analysis. The gene map analysis includes grouping highly correlative process parameter and determining the correlation of a group to the selected device parameter. In an embodiment, the groups having greatest correlation to the selected device parameter are displayed in a correlation matrix and/or a gene map.

    摘要翻译： 提供了一种用于提取与所选设备参数相关的密钥过程参数的系统，方法和计算机可读介质。 在一个实施例中，使用基因图分析来确定关键过程参数。 基因图分析包括对高度相关的过程参数进行分组，并确定组与所选设备参数的相关性。 在一个实施例中，与所选择的设备参数具有最大相关性的组被显示在相关矩阵和/或基因图中。

    EXTRACTION OF KEY PROCESS PARAMETER
    10.
    发明申请
    EXTRACTION OF KEY PROCESS PARAMETER 有权
    提取关键过程参数

    公开(公告)号：US20080275585A1

    公开(公告)日：2008-11-06

    申请号：US12026361

    申请日：2008-02-05

    申请人： Chun-Hsien Lin ,  Francis Ko ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang

    发明人： Chun-Hsien Lin ,  Francis Ko ,  Kewei Zuo ,  Henry Lo ,  Jean Wang

    IPC分类号： G06F17/00

    CPC分类号： G05B23/0221

    摘要： A system, method, and computer readable medium for extracting a key process parameter correlative to a selected device parameter are provided. In an embodiment, the key process parameter is determined using a gene map analysis. The gene map analysis includes grouping highly correlative process parameter and determining the correlation of a group to the selected device parameter. In an embodiment, the groups having greatest correlation to the selected device parameter are displayed in a correlation matrix and/or a gene map.

    摘要翻译： 提供了一种用于提取与所选设备参数相关的密钥过程参数的系统，方法和计算机可读介质。 在一个实施例中，使用基因图分析来确定关键过程参数。 基因图分析包括对高度相关的过程参数进行分组，并确定组与所选设备参数的相关性。 在一个实施例中，与所选择的设备参数具有最大相关性的组被显示在相关矩阵和/或基因图中。