公开(公告)号：US09318466B2

公开(公告)日：2016-04-19

申请号：US14471620

申请日：2014-08-28

Applicant: GLOBALFOUNDRIES Inc.

Inventor： Saket Chadda ,  Ramakanth Alapati ,  Adam Beece

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/14 ,  H01L23/142 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06589 ,  H05K1/032 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032 ,  H01L2924/014

Abstract: A methodology for a thin, flexible substrate having integrated passive circuit elements, and the resulting device are disclosed. Embodiments may include integrating one or more passive circuit components on a first or second surface of a substrate, and interconnecting one or more integrated circuit (IC) dies on a second surface of the interposer to the one or more passive circuit components with one or more metal-filled vias between the first and second surfaces, the first and second surfaces being opposite surfaces of the substrate.

Abstract translation: 公开了一种用于具有集成无源电路元件的薄柔性基板的方法，以及所得到的器件。 实施例可以包括在衬底的第一或第二表面上集成一个或多个无源电路部件，以及将一个或多个无源电路部件与一个或多个内插器的第二表面上的一个或多个集成电路（IC）管芯互连 在第一和第二表面之间的金属填充的通孔，第一和第二表面是基板的相对表面。