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    Micro-switch
    1.
    发明申请
    Micro-switch 审中-公开
    微动开关

    公开(公告)号：US20060119457A1

    公开(公告)日：2006-06-08

    申请号：US11283991

    申请日：2005-11-22

    申请人： Hsin-Chang Tsai ,  Chia-Hua Chu ,  Horng-Jou Wang ,  Tai-Kang Shing

    发明人： Hsin-Chang Tsai ,  Chia-Hua Chu ,  Horng-Jou Wang ,  Tai-Kang Shing

    IPC分类号： H01H51/22

    CPC分类号： H01H59/0009

    摘要： A micro-switch. The micro-switch comprises at least one base, at least one fixed portion, and at least one switch component. The base comprises at least one first terminal and at least one first drive unit. The fixed portion is protruded higher than the base. The switch component comprises at least one deflection structure and at least one reverse structure. The deflection structure comprises at least one second terminal and at least one second drive unit. The second terminal corresponds to the first terminal and the second drive unit corresponds to the first drive unit. The reverse structure comprises one end connected to the fixed portion and another end connected to the deflection structure.

    摘要翻译： 一个微动开关 微型开关包括至少一个基座，至少一个固定部分和至少一个开关部件。 底座包括至少一个第一端子和至少一个第一驱动单元。 固定部分比基座突出。 开关部件包括至少一个偏转结构和至少一个反向结构。 偏转结构包括至少一个第二端子和至少一个第二驱动单元。 第二端子对应于第一端子，第二驱动单元对应于第一驱动单元。 反向结构包括连接到固定部分的一端和连接到偏转结构的另一端。

    Heat dissipation devices and fabrication methods thereof
    2.
    发明申请
    Heat dissipation devices and fabrication methods thereof 审中-公开
    散热装置及其制造方法

    公开(公告)号：US20060144565A1

    公开(公告)日：2006-07-06

    申请号：US11315244

    申请日：2005-12-23

    申请人： Hsin-Chang Tsai ,  Horng-Jou Wang ,  Darren Chen ,  Tai-Kang Shing

    发明人： Hsin-Chang Tsai ,  Horng-Jou Wang ,  Darren Chen ,  Tai-Kang Shing

    IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/02

    CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/025 ,  F28D15/0266 ,  F28F2210/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： This invention id related to a heat dissipation device comprises a case having a heat dissipation path, a backflow path, a first link path, and a second link path for working fluid to circulate therein. The heat dissipation path and the backflow path are positioned in the different height levels individually. The working fluid will not be more easily have turbulence. The reduction of heat dissipation efficiency will be improved. And the working fluid will not be necessary to limit covering the liquid state and gaseous state both.

    摘要翻译： 本发明涉及一种散热装置，其特征在于，具有：具有散热路径的壳体，回流路径，第一连结路径，以及工作流体在其中循环的第二连杆路径。 散热路径和回流路径分别位于不同的高度水平。 工作液不会更容易产生紊流。 降低散热效率将得到改善。 并且工作流体不需要限制覆盖液体状态和气态两者。

    Heat dissipation apparatus and manufacturing method thereof
    3.
    发明申请
    Heat dissipation apparatus and manufacturing method thereof 审中-公开
    散热装置及其制造方法

    公开(公告)号：US20060081360A1

    公开(公告)日：2006-04-20

    申请号：US11065438

    申请日：2005-02-25

    申请人： Yency Chen ,  Chi-Feng Lin ,  Chin-Ming Chen ,  Hsin-Chang Tsai ,  Horng-Jou Wang

    发明人： Yency Chen ,  Chi-Feng Lin ,  Chin-Ming Chen ,  Hsin-Chang Tsai ,  Horng-Jou Wang

    IPC分类号： F28D15/00

    CPC分类号： F28D15/046 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat dissipation apparatus. The heat-dissipation apparatus comprises a chamber, a working fluid, an evaporation section and a condensing section. The chamber has an inner wall, and the working fluid is sealed in the chamber. The evaporation section and the condensing section are located at the inner wall. The first grooves are disposed on the inner wall and connected to the evaporation section and the condensing section. The working fluid is vaporized at the evaporation section when absorbing heat from the heat source and condenses to a liquid phase and releases the heat at the condensing section, and the first groove provides a capillary force to drive the working fluid from the condensing section back to the evaporation section.

    摘要翻译： 散热装置。 散热装置包括室，工作流体，蒸发部和冷凝部。 该腔室具有内壁，工作流体密封在腔室中。 蒸发部分和冷凝部分位于内壁。 第一凹槽设置在内壁上并连接到蒸发部分和冷凝部分。 当从热源吸收热量时，工作流体在蒸发部分被蒸发并冷凝成液相并释放在冷凝部分处的热量，并且第一凹槽提供毛细管力以将工作流体从冷凝部分驱回到 蒸发段。

    Method of forming a die
    5.
    发明申请
    Method of forming a die 审中-公开
    成型模具的方法

    公开(公告)号：US20060039818A1

    公开(公告)日：2006-02-23

    申请号：US11204161

    申请日：2005-08-16

    申请人： Hsin-Chang Tsai ,  Horng-Jou Wang ,  Te-Ling Wu ,  Huang-Kun Chen

    发明人： Hsin-Chang Tsai ,  Horng-Jou Wang ,  Te-Ling Wu ,  Huang-Kun Chen

    IPC分类号： B22F3/20

    CPC分类号： G03F7/0017 ,  B22F5/007 ,  B22F2999/00 ,  B29C64/129 ,  B29C64/153 ,  G03F7/0015 ,  Y02P10/292 ,  B22F3/008

    摘要： A method for forming a die, including forming a pre-formed mold by providing a preliminary layer on a substrate and performing a micro-machining process on the preliminary layer. Due to the micro-machining process, the method can fabricate a pre-formed mold with high precision for forming a mold. The die is fabricated by the mold for performing a molding process to obtain a workpiece with a predetermined shape.

    摘要翻译： 一种用于形成模具的方法，包括通过在基板上提供预备层并在预备层上执行微加工工艺来形成预成形模具。 由于微加工过程，该方法可以以高精度制造预成型模具来形成模具。 模具由模具制造，用于进行模制工艺以获得具有预定形状的工件。

    Microstructure and manufacturing method thereof
    6.
    发明申请
    Microstructure and manufacturing method thereof 审中-公开
    微结构及其制造方法

    公开(公告)号：US20070057348A1

    公开(公告)日：2007-03-15

    申请号：US11497433

    申请日：2006-08-02

    申请人： Hsin-Chang Tsai ,  Yu-Ru Chang ,  Tai-Kang Shing

    发明人： Hsin-Chang Tsai ,  Yu-Ru Chang ,  Tai-Kang Shing

    IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/30

    CPC分类号： B81C1/00063 ,  B81B2203/0384

    摘要： A microstructure includes a substrate and a photoresist layer. The substrate has a surface, and the photoresist layer is disposed on the substrate. The photoresist layer has at least one recess, which has a sidewall, a depth and a width. An oblique angle of the sidewall is not less than 5 degrees, and the aspect ratio is not less than 2. Also, a manufacturing method of the microstructure is also disclosed.

    摘要翻译： 微结构包括基底和光刻胶层。 衬底具有表面，并且光致抗蚀剂层设置在衬底上。 光致抗蚀剂层具有至少一个具有侧壁，深度和宽度的凹部。 侧壁的倾斜角度不小于5度，纵横比不小于2.此外，还公开了微结构的制造方法。

    Manufacturing method of microstructure
    7.
    发明申请
    Manufacturing method of microstructure 审中-公开
    微观结构的制造方法

    公开(公告)号：US20070117247A1

    公开(公告)日：2007-05-24

    申请号：US11594116

    申请日：2006-11-08

    申请人： Hsin-Chang Tsai ,  Yu-Ru Chang ,  Tai-Kang Shing

    发明人： Hsin-Chang Tsai ,  Yu-Ru Chang ,  Tai-Kang Shing

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： G03F7/70375 ,  G03F7/70275

    摘要： A manufacturing method of a microstructure includes the steps of: providing a substrate; forming a photoresist layer on the substrate; providing a first mask, which has at least one opaque area and at least one first lens, over the photoresist layer; providing a light source for illuminating the photoresist layer through the first mask; removing a portion of the photoresist layer to form at least one recess having a lateral wall, a depth and a width. An inclined angle of the lateral wall is not less than 5 degrees and the ratio of the depth to the width is not less than 2.

    摘要翻译： 微结构的制造方法包括以下步骤：提供基板; 在基板上形成光致抗蚀剂层; 在所述光致抗蚀剂层上提供具有至少一个不透明区域和至少一个第一透镜的第一掩模; 提供用于通过所述第一掩模照射所述光致抗蚀剂层的光源; 去除光致抗蚀剂层的一部分以形成具有侧壁，深度和宽度的至少一个凹部。 侧壁的倾斜角度不小于5度，深度与宽度之比不小于2。